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三星将3D芯片制造技术授权给GlobalFoundries
网易科技讯 4月18日消息，据路透社报道，三星电子周五表示，公司已将最新的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力，以提高其在面对像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。 G
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3D芯片时代将至，光学检测设备应用空间扩大
美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚至将
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术；专家们的结论是，3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。由
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3D芯片时代将至，光学检测设备应用空间扩大
美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚至将
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3D芯片时代将至，光学检测设备应用空间扩大
美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚至将
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3D芯片时代渐近 光学检测设备应用吃重
美商陆得斯科技(Rudolph Technologies, Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(micro bumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚
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3D芯片时代将至 光学检测设备应用空间扩大
美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚至将
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是， 3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。由
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术；专家们的结论是， 3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
近日消息，来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是， 3D芯片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术；专家们的结论是， 3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。
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苹果以3.45亿美元收购以色列3D芯片公司
腾讯数码讯（编译：张晓微）根据以色列媒体的报道，苹果已经成功收购当地的知名3D传感器厂商PrimeSense。据介绍，PrimeSense一直专注于为动态捕捉和 3D 扫描应用生产传感器、芯片和相关部件，微软的Kinect体感设备上
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3D芯片解救半导体行业僵局：苹果三星的技术被看好
苹果与三星都在3D集成电路技术上发力。掌握该项技术将决定谁将赢得未来消费电子终端的霸主地位。以下为全文摘译：半导体产业僵局将被3D芯片堆叠技术打破，该技术将创造新一代高性能低能耗的系统。这可能被Glob
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外媒：苹果三星是制造3D芯片的关键
元器件交易网讯 11月12日消息，据外媒EETimes报道，苹果与三星都在3D集成电路技术上发力。掌握该项技术将决定谁将赢得未来消费电子终端的霸主地位，以下为全文摘译：半导体产业僵局将被3D芯片堆叠技术打破，该技术将
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各芯片厂积极研发 台积电日月光笑看3D芯片量产
台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3DIC封测产能，一般预料明年将进入3DIC量产元年，启动高阶生产线及3DIC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示，3DIC可以改善存储器产品的性
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各芯片厂积极研发 台积电日月光笑看3D芯片量产
台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3D IC封测产能，一般预料明年将进入3D IC量产元年，启动高阶生产线及3D IC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示，3D IC可以改善存储器产品
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IBM开发人脑神经元模拟芯片 提升一万倍能源效率
为了实现海量资料实时分析所需的每秒百万兆次(exascale)运算速度，以满足未来大量感测器流信息的需求(例如将在2024年建成的SKA超级电波望远镜)，IBM公司正开发一款模拟人脑神经元运作的3D芯片，它可以为未来的认知电
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45nm 3D芯片 IBM将公布立体芯片技术细节
IBM将公布3D芯片细节回顶部 【PConline 资讯】根据最新消息，IBM透露了其3D芯片的一些技术细节，45nm制程工艺的处理器和内存组成立体结构，作为服务器的核心，CPU的技术一备受瞩目，最近由于晶体管尺寸接近物理极限
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NVIDIA首席科学家谈3D芯片、中国崛起
GTC2012大会上，曾担任斯坦福大学计算机科学系主任的NVIDIA首席科学家BillDally在接受EETimes采访时谈到了3D整合电路，技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。关于3D芯片方面，Dally称GPU的未来存在着整合若干
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NVIDIA首席科学家谈3D芯片、中国崛起
GTC2012大会上，曾担任斯坦福大学计算机科学系主任的NVIDIA首席科学家BillDally在接受EETimes采访时谈到了3D整合电路，技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。关于3D芯片方面，Dally称GPU的未来存在着整合若干
