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单片型3D芯片集成技术与TSV的研究
单片型3D芯片集成技术与TSV的研究
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英特尔3D芯片 年底投产
全球最大半导体制造商英特尔公司（Intel）4日发表以3D技术制造处理器的最新制程(三维晶体管)，可提高芯片效能多达37%，并降低耗电量，预定年底前投产。英特尔说，这是半导体技术逾50年来最重大的突破。英特尔计划把芯
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浅谈3D芯片堆叠技术现状
尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高，但许多人都怀疑这种技术到底有没有可能付诸实用，而且这项技术的实际发展速度也相对缓慢，目前很大程度上仍停留在“纸上谈兵”的阶段
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浅谈3D芯片堆叠技术现状
尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高，但许多人都怀疑这种技术到底有没有可能付诸实用，而且这项技术的实际发展速度也相对缓慢，目前很大程度上仍停留在“纸上谈兵”的阶段
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加强3D芯片设计制造能力 宏宝科技被正式并入联电研发部门
联电23日结算前年10月成立的宏宝科技，将宏宝的3D芯片技术团队移植到联电的研发部门。市场预期，未来3DIC可望成为联电在28纳米上的重点产品，拉近与台积电的距离，亦可望对尔必达、力成合作案有加分作用。联电则表示
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宏宝科技被正式并入联电研发部门
联电23日结算前年10月成立的宏宝科技，将宏宝的3D芯片技术团队移植到联电的研发部门。市场预期，未来3D IC可望成为联电在28纳米上的重点产品，拉近与台积电的距离，亦可望对尔必达、力成合作案有加分作用。联电则表示
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3D芯片成本该是多少？
要实现基于TSV(through-silicon via)技术的3D芯片大规模生产所需要克服的最大困难是什么？困难其实还有很多，但是成本或许是这其中最大的问题。 Synopsys公司执行小组高级副总裁兼总经理Antun Domic表示，一个基于
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基于TSV技术的3D芯片成本该是多少?
要实现基于TSV(through-siliconvia)技术的3D芯片大规模生产所需要克服的最大困难是什么？困难其实还有很多，但是成本或许是这其中最大的问题。Synopsys公司执行小组高级副总裁兼总经理AntunDomic表示，一个基于TSV技
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精材科技陈健邦意外出线
台积电旗下封测厂精材科技（3374）昨（13）日宣布高层人事异动，原董事长蒋尚义因回任台积电资深研发副总经理后公务繁重，不克续任，所以由台积电前资材暨风险管理副总经理陈健邦接任。 业界对此消息多感到意外，
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Tezzaron将采用FaStack技术用于生产下一代3D芯片
ElpidaMemoryInc、PowertechTechnologyInc和UnitedMicroelectronicsCorp.(UMC)在本周组成联盟，以加速开发采用28纳米节点以及其它工艺的3D芯片。 这些3D设备将采用TSV技术。这项合作将充分利用尔必
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国内企业应积极抢占3D市场
海尔集团的展厅，专门划出一块区域展示海外市场的成就，在这块区域中，最显眼的就是用特大字号强调的“走出去，走进去，走上去”战略，海尔集团执行副总裁周云杰称其为“海尔取得白电市场占有率全球第一”这一成绩的
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借世界杯3D概念热潮 3D芯片联盟诞生
又一个3D(三维)芯片联盟出世。CMP、CMCMicrosystems和Mosis合作推出一项3D多项目晶圆(MPW)服务，以Tezzaron公司的3D芯片技术和GlobalFoundries公司的130纳米CMOS代工工艺为基础。多年以来，Tezzaron一直在致力于研发
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联电、尔必达、力成挥军铜制程3D芯片
联电（2303）、尔必达（Elpida）、力成（6239）等3家半导体大厂今（21）日将宣布策略合作，据了解，3家业者将针对铜制程直通硅晶穿孔（Cu-TSV）3D芯片新技术进行合作开发，除了针对3D堆栈铜制程之高容量DRAM技术合作
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热点技术讨论：3D设计中的挑战
伴随《Avatar》精彩预告片的曝光，3D欲将激起新一片技术追求的浪潮。3D技术也成为近来最热门的新一代IC设计技术话题之一。芯片制造商正在探索将目前的电子组件堆栈成3D结构之可能性；专家对“真正”的3D封装之定义，
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