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Sematech与合作伙伴连手克服未来3D芯片技术挑战
美国半导体科技研发联盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)与美国半导体产业协会(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定义出了wide I/O DRAM 之后的未来3D芯片(3D IC)技术杀手级应用，以及
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2012年3D芯片可望实现商用化
随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构，半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后，立体的三维芯片(3DIC)终于可望在明年开始商用化
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Siri与3D芯片入围2011年50大发明
Siri与3D芯片入围2011年50大发明
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先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连
电子工业越来越关注采用硅通孔（TSV）的高密度3D集成，以便应对未来世代IC不断增长的提高微细化和性能的产品需求。这引起了用传统引线键合芯片堆叠封装无法达到的高带宽连接。3D集成要求如芯片-芯片（D2D）或芯片-晶
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芯片级深度解读：IBM、3M合攻3D芯片市场
【OFweek电子工程网原创】：经历了近十年的半导体工程研究之后，3D集成电路有望于明年开始实现商业化。 过去几年，芯片制造商一直在改进可实现3D芯片互联的硅通孔技术（TSV）。现在TSV技术已经发展到可完成2D任
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胶水业顶级巨头助IBM开发3D芯片封装
真正的胶水业巨头来了，PentiumD算什么？Intel和AMD不够看——当地时间9月7日，IBM和3M公司（没错，就是那个以工业级胶带闻名的3M）联合宣布将开发一种新的粘合剂，可将多层硅片堆叠，实现半导体的3D封装。半导体和粘
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台积电先推TSV 3D芯片可击败英特尔FinFET？
根据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)日前所发布的一份报告，芯片代工巨擘台积电(TSMC)公司可望在2011年底前推出首款具3D互连的半导体产品，因而可能和已经宣布即将推出首款3D芯片的英特尔形成潜在的竞争关系。 TAIT
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台积电年底有望推出首款3D芯片
据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片业代工巨头台积电公司可望于今年年底前推出业内首款采用3D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。Intel 则曾于今年五月份表示，他们将于今年年底前开始量产结合了三门晶体管技术(台
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台积电年底有望推出首款3D芯片 能耗可降低50%
台积电年底有望推出首款3D芯片 能耗可降低50%
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3D芯片工程师 你与设计流程俱进吗？
Imec和Atrenta联手为3D堆叠芯片开发先进的规划和分割设计流程，在芯片设计过程的早期就实现精准的分块和原型设计。这一早期的动作不仅有助于实现低成本的3D系统，还能通过减少设计迭代的数量缩短面市时间。从多个方面
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英特尔3D芯片将为医疗设备带来革命性影响
英特尔公司开发了使用3D结构的晶体管，这被称为50余年微处理器设计的最大突破，并将投入大规模生产。英特尔公司在一份新闻稿中表示，三栅型设计师英特尔公司最早在2002年公布的，该产品的设计彻底摆脱了二维平面晶体
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芯片大厂之路：3D芯片堆叠技术之道与魔
设计自动化大会(Design Automation Conference：DAC)已经举办到了第三天，前两天的议题主要围绕EDA自动化设计软件，Finfet发明人胡志明教授谈Intel的Finfet技术，以及IBM谈14nm制程技术等等，不过前两天的会议内容并
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3D芯片堆叠技术之道与魔
设计自动化大会（Design Automation Conference：DAC）已经举办到了第三天，前两天的议题主要围绕EDA自动化设计软件，Finfet发明人胡志明教授谈Intel的 Finfet技术，以及IBM谈14nm制程技术等等，不过前两天的会议内容
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Atrenta和IMEC合作完成3D芯片组装设计流程
Atrenta日前宣布，其与IMEC合作的3D整合研究计划，己针对异质3D堆叠芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月6~8日的DAC展中，展示双方共同开发的设计流程。该设计流程结合了由Atrenta的
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封装技术设计公司Atrenta和IMEC合作完成3D芯片组装设计流程
Atrenta日前宣布，其与IMEC合作的3D整合研究计划，己针对异质3D堆叠芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月6~8日的DAC展中，展示双方共同开发的设计流程。该设计流程结合了由Atrenta的
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南韩媒体称三星电子已完成3D芯片生产的准备工作正讨论量产时机
据南韩电子新闻报导，三星电子(Samsung Electronics)已完成3D芯片生产系统的建构，正准备投入量产。近来英特尔(Intel)宣告领先全球开发出3D芯片，三星也表示持有相当数量的相关技术，且已确保量产技术。业界专家认为
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南韩媒体称三星电子已完成3D芯片生产的准备工作正讨论量产时机
据南韩电子新闻报导，三星电子(SamsungElectronics)已完成3D芯片生产系统的建构，正准备投入量产。近来英特尔(Intel)宣告领先全球开发出3D芯片，三星也表示持有相当数量的相关技术，且已确保量产技术。业界专家认为，
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Gartner：英特尔3D芯片难以称霸手机市场
Gartner分析师指出，英特尔新3DTri-Gate晶体设计将不足以达成该公司在手机与平板计算机市场的野心。Gartner副总裁杜拉内(KenDulaney)表示，英特尔(Intel)将采用突破技术支持IvyBridge22纳米处理器，但它的设计将不足
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口袋里的战争 移动世界3D芯片构架演义
作为世界上最大的独立GPU供应商，NVIDIA在桌面领域的风光可以说无人不知无人不晓的，其在桌面领域的成绩和成就无需多言。但在移动显示领域，似乎NVIDIA还是个新丁，人们真正开始大量见到NVIDIA在移动领域的实际产品是
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Gartner：英特尔3D芯片难以称霸手机市场
Gartner分析师指出，英特尔新3D Tri-Gate晶体设计将不足以达成该公司在手机与平板计算机市场的野心。Gartner副总裁杜拉内(Ken Dulaney)表示，英特尔(Intel)将采用突破技术支持Ivy Bridge 22纳米处理器，但它的设计将
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