7月27日消息消息,EDA电子设计被称为芯片之母,是先进芯片设计不可或缺的工具,市场主要掌握在美欧三大公司中,国内最大的是华大九天,他们的EDA工具也部分支持5nm工艺了。
业内最新消息,根据台积电供应链晶圆厂工具制造商知情人士透露,台积电的产能利用率下半年将迎来大幅提升,尤其是 7nm 以下的先进制程工艺。
今日消息,博主数码闲聊站透露,联发科天玑9200+已在路上,这将是今年联发科最强悍的5G Soc。
2月16日消息,联发科发布全新的布天玑7200移动平台,拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度,这是联发科天玑7000系列的首款新平台。
为展现继续在台湾深耕的决心,晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示,目前3nm良率与5nm量产同期相当,已大量生产,市场需求非常强劲,预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。
据业内信息报道,昨天台积电总裁魏哲家在线上法说会上表示,现阶段的2nm进度比原先预期的要更好,目前的目标是2024年进入风险试产,并与2025年实现量产。
据业内信息,上周台积电在南部科学园区晶圆18厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼,台积电董事长刘德音表示,目前3nm良率与5nm量产同期相当并大量排产,而且市场需求非常强劲,预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。
据外媒RetiredEnginener报道称,由于台积电在芯片制造领域占据主导地位,随着其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升,台积电也将大幅提高3nm晶圆的价格。
据业内信息,台积电获得了来自特斯拉的全新自动驾驶芯片大单,将以4/5nm工艺制程生产。
据业内信息,RISC-V计算领导者SiFive今日公布了两款基于5nm工艺的新处理器,该处理器用于可穿戴设备、智能家居、工业自动化、AR/VR以及其他消费类设备等大容量应用对小尺寸高性能/效率的需求。
作为联发科的年度旗舰,关于它的爆料必然伴随着与骁龙系列旗舰芯片的相爱相杀。去年天玑9000系列趁着骁龙8系列芯片那难以言喻的发热控制以及功耗问题,抢占了部分市场。
据业内消息,之前一直传言称谷歌的TensorG2芯片将采用三星的4nm工艺制程,而近日谷歌方面的负责人表示TensorG2芯片将依旧采用三星的5nm工艺。
芯片自主一直是中国半导体行业的一大弱点,近年来国外一直也通过半导体领域限制和打压中国的科技公司。国产芯片能否崛起这个话题已经深深印入国人的脑中。
一份据称半导体研究机构TechInsights的报告显示,现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为,两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4nm工艺,而实际使用的却仍是5nm技术。这种情况让双方均形象受损,尤其是代工厂。而这背后,也意味着晶体管微缩技术发展的放缓。报告称,这个问题最初始于三星。在与台积电下一个节点的长期竞争中,三星在交付5纳米芯片的一年后,宣布将于2021年底交付生产4纳米芯片。如图1所示,台积电计划在5纳米和4纳米节点之间用两年时间,在2022年第2季度交付4纳米。而为避免给三星“耀武扬威”的机会,台积电决定将其N4(4纳米)节点的进度“拉快”两个季度,以恰巧赶上竞争对手。首个使用台积电N4工艺的芯片是联发科的天玑9000系列。
7月底NVIDIA发布Q2季度财报已经,表示显卡滞销,游戏业务将下滑44%,引发NVIDIA股价大跌,华尔街分析师们也纷纷看衰NVIDIA,然而没过去多久,已经有分析师变脸了,开始看好NVIDIA,因为5nm显卡就要发布了。
5nm芯片的意思是芯片的宽度有很多晶体管,每个晶体管的宽度会以5nm和7nm的方式表示。专业一点,叫做“制造过程”。“nm”是一个单位,中文意思是“纳米”。
许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重,这可能并不是什么大问题。但是,如果企业出现了类似的谎报行为,则可视为虚假广告,是在欺骗用户。
据分析师郭明錤称,苹果下一代MacBookPro 14英寸和16英寸机型将于2022年第四季度进入量产阶段。
8月17日,消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下,三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。
今日,联发科官方宣布,MediaTek 5G平台新品T830正式发布,适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。