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全球首款5nm汽车芯片将出世，或将打开汽车行业新局面
行业新闻早知道，点赞关注不迷路！11月15日消息，据悉，目前高通的第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，该平台将会采用5nm芯片制程工艺，并且开发套件将于2021年第四季度准备就绪。据了解，目前汽车芯片主流方案为7nm工艺，此次高通强势推出5nm芯片制程工艺或将会给当前汽车芯片市场...
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新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案获三星5nm、4nm和3nm工艺认证
基于该解决方案，双方共同客户可将汽车、AI、高性能计算和5G芯片设计上市时间缩短5倍并实现黄金质量签核库 加利福尼亚州山景城2021年11月3日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc....
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吉利公布7nm、5nm车规芯片：7nm明年量产
10月31日，智能吉利2025活动（吉利龙湾技术荟）在浙江龙湾举行。会上吉利宣布，芯擎科技自研智能座舱芯片SE1000将于2022年量产，号称是“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片，面积83平方毫米，采用87层电路，集成88亿颗晶体管。同时，吉利还规划，2024年~2025年推出...
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重大突破！无需EUV光刻机也能生产5nm芯片
如今，随着半导体制程技术越来越先进，对于制造芯片的机械设备的要求也越来越高，于是荷兰ASML公司生产的EUV光刻机成为半导体制程技术的关键生产设备。但是，由于EUV光刻机造价高昂，每台价格超过1亿美元，并且EUV光刻机制造难度大，产能严重不足等原因，使得各大芯片生产公司疯狂抢夺E...
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阿里巴巴发布自研倚天710：5nm 128核、ARM服务器芯片新性能标杆
在正于杭州举办的云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布自研CPU芯片倚天710。阿里表示，这是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上，未来将主要用于阿里云数据中心部署应用。基本参数方面，倚天710采用5nm工艺制造，CPU设计为128核，支持ARMV...
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台积电美国5nm晶圆厂将于2024年量产
10月18日消息，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂，将于2024年起生产5nm芯片，公司表示，届时月产能将达到2万片。众所周知，目前全球缺芯问题仍在持续，全球晶圆制造商都在积极的提升产能，晶圆代工龙头台积电的一举一动无疑吸引了众多产业人士的目光。据台积电宣布，将在未来3年内...
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NVIDIA跨入5nm时代：曝RTX 40系显卡明年10月发布
看起来，2022将是NVIDIA的显卡大年。继消息称RTX30系Super显卡将于明年1月CES大展期间发布后，爆料人Greymon55透露，RTX40的推出时间大概在一年之后，明年10月份左右。RTX40系显卡GPU代号据说是AdaLovelace(阿达·洛芙莱斯，诗人拜伦唯一...
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曝NVIDIA 5nm GPU即将流片：台积电代工
8月25日上午消息，业内人士@手机晶片达人爆料称，NVIDIA的5nm芯片准备TapeOut（流片），明年第二季度在台积电WaferOut。TapeOut代表设计完成，WaferOut代表晶圆测试出片，也就是可以大规模投产的信号。上述说法与此前海外达人greymon55的情报基本...
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中芯国际上半年业绩公告：营收达160.9亿元、同比增长22.3%?
8月27日，中芯国际正式发布了2021上半年业绩报告，其中显示该集团上半年营收160.9亿元，同比增长22.3%。归属于上市公司股东的净利润52.41亿元，同比增长278.1%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23.39亿元，同比增长331.6%。基本每股收益0.66...
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EDA细分门类及全球竞争与发展现状
EDA工具是集成电路设计和制造流程的支撑，是集成电路设计方法学的载体，也是连接设计和制造两个环节的纽带和桥梁。集成电路企业需要在EDA工具的帮助下完成设计和制造的过程，故根据EDA工具使用阶段可以分为集成电路制造类EDA工具和集成电路设计类EDA工具两个主要大类。其中制造类EDA...
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为什么会C 更重要了
前些年实际上C语言一度很尴尬，开发复杂应用被java替代了很多，在底层驱动和操作系统内核领域又打不过C语言，所以不断走下坡路，甚至有人说C要被淘汰了。不过这两年情况有变化，C又在不断上升回血，反而是java在下降了。为什么？语言本身并没有绝对的好坏，而只有自身特点，不过是看谁更能...
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苹果A15增强版5nm打造！ 性能强大到“爆炸”！
在失去了华为这个合作伙伴之后，台积电的业务似乎并没有受到太大的影响，反倒是苹果的需求量越来越大。除了每年要生产大批量的A系列处理器之外，现在苹果电脑使用的M系列芯片也开始由台积电代工。
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ASICLine发布5nm ASIC矿机
明尼苏达州 圣保罗, Oct. 22, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- ASICLine Inc.非常高兴地宣布正式发布新的5nm ASIC矿机FirstLine和PowerBo
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中科院突破5nm加工法，华为芯片将迎来曙光
华为公司在10月22日晚上举行了全球线上发布会，推出了新一代的Mate 40系列，其中Mate 40搭载的麒麟9000芯片更是惊艳亮相，采用了5nm工艺制程，实现了集成153亿个晶体管，是全球首个突破150亿大关的芯片，比苹果A14多30%。
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苹果A14处理器实现更优异体验：5nm很省电、游戏性能更强大
最新消息称，苹果A14处理器已经随iPad Air 4登场，据称这款平板的现货已经到店，发售时间有望在本周三的iPhone 12发布会上揭晓。
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联发科5nm芯片实现年底量产有没有可能？
苹果即将发布的iPhone 12系列搭载A14芯片，使用5nm制造工艺。而今年下半年，华为自主研发的麒麟9000已经量产，同样使用5nm制造工艺。而据消息称高通下一代旗舰芯片骁龙875也使用5nm制造工艺。
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台积电5nm晶圆预估价接近17000美元
台积电新发的5nm制造工艺在每片晶圆上显得特别昂贵，作为新晶圆，晶体密度使其特别适合具有高晶体管数量的芯片。随着新制造技术的出现，由于节点需要的资金不断增多，晶圆价格都会上涨。
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A14仿生芯片：118亿个晶体管，采用5nm制程技术
苹果公司以线上方式举行2020年秋季发布会。在iPad Air发布后，全新一代A14仿生芯片亮相。
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苹果自研桌面CPU、显卡曝光：全系台积电5nm
今年6月份的WWDC开发者大会上，苹果官方宣布，其Mac电脑将在未来两年左右的时间内，从Intel x86完全过渡到ARM自研芯片—;—;Apple Silicon。 据@手机晶片达人 最新爆料，苹果
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性能大增！台积电展示5nm芯片强悍：今年iPhone 12用上了
苹果硬件产品代工厂商台积电详细介绍了其最新5nm制程工艺芯片制造过程中的一些性能或功耗改进，预计这样的5nm芯片将用于苹果今年旗舰产品iPhone 12。 据传，A14是苹果首个基于台积电5nm制程工
