在全球化分工合作的年代里,台积电在努力和运气的情况下,押注智能手机芯片超越英特尔之后正式成为全球芯片霸主。
(全球TMT2022年4月29日讯)面向当今片上系统(SoC)市场的Total IP™解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其eMMC™ 5.1 PHY IP可立即用于5nm工艺技术。Arasan的eMMC™ 5.1...
日前,三星悄然公布了一款新手机处理器,并已经搭载在Galaxy A33/A53/M53等中端产品上。
4月1日消息,据wccftech报道,半导体制造公司台积电(TSMC)已经增加了其5nm工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术,该工厂希望在今年晚些时候向3nm工艺迈进。
登顶全球智能手机销量排行榜冠军曾是无数国产品牌的愿望,而最终实现这一梦想的则是华为——在2020年第二季度华为曾经以5580万部智能手机销量战胜了三星5400万部销量,第一次由国产品牌拿下了全球销量冠军。
据半导体设备业者表示,台积电近期调升单月出货量,逐步由现有约 12 万片,至第 3 季时将达 15 万片。据了解,同属 5 纳米家族的 4 纳米工艺于 2021 年第 3 季提前量产,2022 年全面放量,多家业者与苹果争抢产能。预计台积电下半年量产的强化版 N4P 也能取得多张订单,在 3 纳米未全面放量前,与 7 纳米、28 纳米肩负 2022 年营收再增 2 成重任。
除了继续补完锐龙5000及入门级锐龙4000处理器之外,AMD今年最重要的锐龙新品还是下半年的5nm Zen4,命名为锐龙7000系列,升级AM5插槽,支持DDR5内存,IPC性能继续大涨,15-20%提升是可以预期的。来自爆料大户@greymon55的消息称,AMD今年6月9日有个财务分析师大会,预计AMD那时候会公布Zen5、Zen6架构路线图,显卡中则会有RDNA4及RDNA5。
说到安卓旗舰平台,这几年大家的第一反应肯定是高通骁龙,但是现在,“发哥”雄起了!
据海外媒体techpowerup报道,台积电正在积极推进3nm工艺制程的量产计划,预计将在2022下半年至2023年上半年之间实现3nm工艺制程的量产。
全球仅有个别公司掌握了先进的晶圆代工技术,但是三星的情况不乐观,由于良率涉嫌造假还在内部调查,台积电的芯片代工倒是一直靠谱,坏消息是苹果、AMD、联发科等客户5nm订单太多,台积电不得不先把3nm工厂临时拉出来给5nm扩产。
谷歌发布年度旗舰手机Pixel 6和Pixel 6 Pro,谷歌自研的「Tensor」芯片成为最大亮点,三星5nm工艺打造,CPU性能比去年Pixel 5提升80%,GPU性能提升更是高达370%,大杯599美元,超大杯899美元。
相比于台积电,三星的制造工艺一直差几个档次,其代工的NVIDIA RTX 30系列显卡、高通骁龙8系列处理器,甚至是自家的Exynos 2200手机芯片,无论性能还是能效颇受诟病。
日前,据芯动科技官方公众号消息,“风华1号”只是芯动赋能国产GPU生态链的开始,在“风华1号”适配调优的同时,“风华2号”“风华3号”即将接踵而至。
今天,联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。
虽说目前全球缺芯问题不知何时会彻底解决,受此影响,不少芯片生产商都在积极扩产。但像台积电这样,全球疯狂扩张的厂商其实并不多。而此举,也将台积电在芯片行业的野心彻底暴露了出来。
高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 [1]
众所周知,自去年9月15日之后,台积电就无法帮华为代工先进的麒麟芯片了,所以当时余承东称,华为麒麟芯片成了绝唱。这也就意味着华为的麒麟芯片,只有库存可以使用了,不再有新芯片补充。
随着芯片尺寸的进一步缩小,新的“物理极限”出现了。这就是我们传统计算机芯片的设计理念问题。
行业新闻早知道,点赞关注不迷路!11月24日,三星电子于当地时间周二正式宣布,将投资170亿美元,在美国德克萨斯州泰勒市建造一座新先进制程的晶圆厂,主要为客户代工5nm的芯片,计划于2024年投入运营,预计将创造1800个就业岗位。早在今年5月,三星就已经宣布这一消息,但是对于该...
昨天三星正式宣布了在美国建设晶圆厂的计划,投资高达170亿美元,约合1086亿人民币,在美国德州泰勒市建设一座先进工艺晶圆厂,2024年量产。据了解,新工厂将生产基于先进工艺技术的产品,应用于移动设备、5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)等领域。具体来说,这个工作在202...