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瑞萨携手松下合作拓展45nm系统级芯片工艺

松下电工有限公司与瑞萨科技日前宣布，两家公司已开始全面测试45nm系统芯片（SoC）半导体制造工艺。该工艺技术是业界第一次利用1.0以上的数值孔径（NA）和氩氟化物（ArF）浸入式微影系统进行的全面整合。 预期目前的

英飞凌等四家公司合作推出45nm工艺

半导体4巨头宣布45nm工艺成功

由IBM、三星电子、英飞凌和特许半导体4家公司组成的联盟，昨天宣布他们成功试生产45nm集成电路。这4家公司组成的联盟是采用已经出货给客户的产品电路来试生产45nm工艺。 除了宣布45nm工艺成功之外，他们

松下-瑞萨”风头正劲，“45nm工艺”进入全面整合测试

松下电器与瑞萨科技今天宣布，两家公司已开始对45nm SoC(系统级芯片)半导体制造技术进行全面整合测试。该工艺技术是业界第一次利用1.0以上的数值孔径(NA)和ArF(氩氟化物)浸入式微影系统进行的全面整合。

系统级芯片工艺开发合作扩展45nm工艺

系统级芯片工艺开发合作扩展45nm工艺 采用最新的ArF浸入式技术起动全面整合 松下电器产业有限公司与瑞萨科技公司日前宣布，两家公司已开始对45nm SoC（系统级芯片）半导体制造技术进行全面整合1

东芝和NEC联合开发45nm CMOS加工工艺

欧盟委员会：斥资2970万美元加快半导体发展