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ASML公布二季度业绩超预期：营收69亿欧元
光刻机巨头阿斯麦(ASML)在官网公布了2023年二季度的营收数据，由于DUV光刻机收入增加，该季度营收为69亿欧元，超出市场预期(66.9亿欧元)，净利润19亿欧元，毛利率为51.3%;第二季度订单额45亿欧元，同样超出市场预期(39.8亿欧元)，其中EUV光刻机订单价值16亿欧元。
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ASML称建全自主半导体产业链几乎不可能
7月13日消息，《欧洲芯片法案》的结果已经出炉，高达近500亿元的补贴将启动，为的是打造自主半导体产业链。
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ASML否认特供版DUV：没有面向中国推出特别版光刻机
日前有报道称，ASML将面向中国市场推出特别版DUV光刻机，不过此事已经辟谣，ASML表示一直以来ASML都遵守所适用的法律条例，公司并没有面向中国市场推出特别版的光刻机。
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ASML：支持7nm高端DUV光刻机仍可出口
近日，ASML在其官网发表声明称，该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统(即TWINSCAN NXT:2000i及后续浸润式系统)时，将需要向荷兰政府申请出口许可证。
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台积电 7nm 以下先进制程产能将获大幅提高！
业内最新消息，根据台积电供应链晶圆厂工具制造商知情人士透露，台积电的产能利用率下半年将迎来大幅提升，尤其是 7nm 以下的先进制程工艺。
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ASML合作IMEC：共同加速推进新一代光刻机
比利时微电子研究中心 (IMEC) 、阿斯麦 (ASML) 共同宣布，双方将在开发先进高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻试验线的下一阶段加强合作。
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ASML下代EUV光刻机年底问世：1nm工艺
据报道，在半导体工艺进入7nm节点之后，EUV光刻机是少不了的关键设备，目前只有ASML能制造，单台售价10亿人民币，今年底还会迎来下一代EUV光刻机，价格也会大涨。
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采用台积电 7nm 工艺，Meta 发布全新自研 AI 芯片
据业内信息，Facebook 母公司 Meta 上周发布了两款自研的 AI 芯片，官方表示将用于协助自家 AI 及影片处理任务，该芯片可能采用的是台积电 7nm 制程工艺。
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ASML加快拓展中国业务：支持7nm高端DUV光刻机可出口
4月28日消息，对于中国市场而言，ASML正在全力以赴，预计2023年在中国的销售额将保持在22亿欧元左右(约合人民币超162亿元)，其正在加快拓展在中国的业务和销售。
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ASML加大中国市场开拓：7nm高端DUV光刻机可出口
4月18日消息，据台系设备厂商透露，ASML近期由于客户大砍资本支出、缩减订单，最重要是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。
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龙芯将制造 GPU，正评估多家 7nm 代工工艺
据业内信息报道，龙芯表示目前正在评估来自多家的先进 7nm 代工工艺，将确定好以制造其未来的多种芯片，其中还包括 GPU。
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龙芯自曝第四代国产CPU：自主研发IP核
11月16日，龙芯中科在南京举办2022年信息技术自主创新高峰论坛。
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台积电7nm产能利用率下跌过半，未来还将持续下滑
据业内消息，近日台积电7nm工艺制程的产能利用率已经下跌过半，预计短期内还将持续下滑。
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再砍单，联发科削减6/7nm台积电代工订单
据业内消息爆料，联发科因智能手机芯片销售不及预期，已开始削减在台积电代工的6/7nm晶圆的投片量。按照市场此前预期，联发科的订单削减或将持续到明年上半年。
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俄罗斯科学院准备2028年完成7nm光刻机建造
10月22日消息，据外媒Tomshardware报道，一家俄罗斯研究所正在开发自己的半导体光刻设备，该设备可以被用于7nm制程芯片的制造。目前该设备正在开发中，计划在 2028 年建成。当它准备好时，可能会比 ASML 的 Twinscan NXT:2000i 工具更高效，后者的开发时间超过了十年。
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天数智芯欲拿下NVIDIA中国区营收的十分之一，7nm云端推理通用GPU“智铠100”来了
国产GPU厂商天数智芯公布了国内首个通用计算应用开发及评测平台DeepSpark，以及旗下首款7nm制程的云端推理通用GPU芯片“智铠100”。
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国产高性能GPU来了，沐曦集成电路首款采用7nm GPU即将量产，2025年推出游戏GPU
近日，国产高性能 GPU 厂商——沐曦集成电路(上海)有限公司(以下称“沐曦”)联合创始人杨建在科创板日报《连线创始人》采访时表示，沐曦7nm GPU即将量产，并有望在2025年推出国产游戏GPU。
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高雄工厂2023年7nm产线的产能利用率将低于90%
7日讯，供应链业内人士称，由于客户缩减订单，台积电7nm产能利用率将逐步下滑。由于市场需求放缓，台积电决定暂时放缓高雄工厂的扩产进度，预计2023年7nm产线的产能利用率将低于90%。
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时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务
时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务，成了的IFS代工部门未来会是Intel重要的营收来源之一，前不久还跟联发科达成了合作协议，这也是IFS部门拉到的最重要的客户了。
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7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”将于年底前量产，芯擎科技完成A轮融资
2022年7月19日消息，近日，国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称：芯擎科技)顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。继今年3月获得一汽集团战略投资之后，芯擎科技的本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉，这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。
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