2020年8月28日,随着近年来芯片行业的发展,大众对于光刻机的关注度越来越高。媒体和厂商也更加频繁地使用“7nm光刻机”这样的关键词来进行宣传。但事实是:从来就没有什么救世主,也没有7nm光刻机。
美国商务部下属负责出口管制的产业安全局(BIS)发布通知,称在美国境外为华为生产芯片的企业,只要使用了美国半导体生产设备,就需要申请许可证。这意味着,华为很可能不能再通过台积电量产自家海思设计的高阶芯片,而台积电是全球晶圆代工的顶尖企业,可以生产7nm(纳米),甚至5nm的高端芯片。
AMD处理器从数据中心的霄龙到消费级的锐龙已经全线升级到7nm Zen2,而全新的Zen 3架构也即将到来,但是在嵌入式领域,AMD依然停留在最初的14nm Zen,毕竟它们的生命周期都太长了,动辄1
对于自动驾驶汽车来说,性能优异的芯片至关重要,因为自动驾驶需要AI技术支撑,对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉,也选择自己开发芯片。 日前,据中国台湾媒体爆料,美国芯片设计企
NVIDIA今天发布了2021财年Q2财报,营收38.7亿美元,大涨50%,净利润13.7亿美元,大会79%,其中数据中心业务营收17.5亿美元,大涨167%,首次超过了GeForce游戏卡业务。 N
去年群联联合AMD在X570平台上首发了PCIe 4.0主控芯片,现在已经在高端SSD中开始普及。群联表示,2022年PCIe 5.0技术的SSD主控问世,同时制程工艺也会从28nm微缩到7nm。 在
数多晶圆代工厂中,坐落于台积电凭借一己之力拿下全球60%的晶圆产量,坐稳晶圆代工厂的头一把交椅。除了台积电,来自大陆第一的芯片巨头,中芯国际这颗新星也在冉冉升起。
随着美国此次的“终极禁令”的出台,华为这次真的到了最危险的时刻,当现有的库存芯片耗尽之后,华为可能将会面临“无芯可用”的局面。 当然了,对华为来说,最大影响的还是自家手机业务,因为7nm工艺制程基本被锁死无法继续使用。
苹果昨晚悄然升级了27英寸款iMac一体机,升级Intel十代酷睿桌面版处理器、最高128GB内存、全线SSD,同时显卡也换成了AMD Radeon Pro 5000系列。 今天,AMD正式发布了Ra
在日前举办的Hotchips 32会议上,美国AI初创企业CerebrasSystems旗下的明星产品WES(Wafer Scale Engine)芯片公布了第二代芯片的相关信息。据悉,WES 2代芯片核心数翻倍到了85万个,晶体管数量翻倍到2.6万亿个,最关键的是,将从16nm工艺进入7nm工艺。
7月28日消息,据国外媒体报道,芯片制造商英特尔公司宣布解雇总工程师默蒂·伦杜钦塔拉(Murthy Renduchintala),原因是公司未能跟上最新的制造进展。 据悉伦杜钦塔拉将于8月3日离职,其
通过失效分类、良率预测和工艺窗口优化实现良率预测和提升
本文编译自EEJournal.com,在不更改原意的前提下内容略有调整,原作者Kevin Morris。 题记:如果摩尔定律的尽头是一堵墙,第一个撞墙的人,就是跑在最前面的那个。 近日,Intel发布
IBM的POWER处理器仍然活跃在一些领域,像是高性能计算、金融还有一些服务器都还在用它。POWER系列处理器家族中最新的是发布于2017年末的POWER9。今天,IBM发布了他们的下一代POWER处理器,POWER10,三星7nm工艺的超大核,支持SMT8,AI吞吐量大提升。
从华尔街的反应来看,资本市场对于Intel上周宣布7nm因为工艺缺陷延期至少6个月报以失望之情,尽管详细的技术细节还不得而知,但Intel内部已经痛定思痛,决定改变了。 具体来说,原技术、系统、架构和
7月28日消息,据国外媒体报道,Hagens Berman等多家律所称英特尔恐涉及证券欺诈,已对该公司展开调查。 英特尔 上周,英特尔在发布第二季度财报时表示,其7nm芯片工艺进度较预期有所延迟,比
Intel这两年的日子确实不太好过,尤其是在处理器方面,10nm工艺始终难堪大任,7nm工艺一再推迟,14nm工艺不得不独挑大梁,不但制约了产品进步,还极大地限制了产能,导致缺货成为日常现象。 在宣布
据华尔街日报报道,虽然英特尔的制造实力大打折扣。但是,这家芯片制造商不太可能摆脱业务的“制造”部分。 但如今,这种猜测在华尔街普遍存在,此前公司的第二季度报告显示,公司的营收数据相当可观,但这被英特尔
7月24日消息,据国外媒体报道,英特尔宣布即将推出的7纳米制程工艺遇到了一些问题,从而导致下一代芯片的上市时间有所推迟。 正如英特尔2020年第二季度财报中所指出的那样,基于7纳米制程工艺的芯片原定
7月23日消息,据国外媒体报道,AMD日前发布锐龙4000系列台式机处理器,搭载Radeon显卡,采用7nm工艺。 AMD 据介绍,锐龙4000系列台式机处理器采用7nm工艺和“Zen 2”核心架构