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AI 成全球抢攻商机，50 家厂商成立台湾人工智能芯片联盟
人工智能(AI)俨然是全球科技厂商抢攻商机，AI芯片则扮演核心大脑角色，是智能设备的关键元件，更是半导体产业下一波新机会。包含联发科、联电、南亚科、日月光、钰创等50家指标性半导体与ICT厂商及工研院、大学共同成立台湾人工智能芯片联盟，于7月2日举行启动典礼。
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AI芯片技术 可取代自动驾驶汽车
一家领先的汽车制造商宣布用其基于矩阵的应用专用型芯片设计取代GPU(图形处理单元)，为汽车中的AI系统和自动驾驶系统提供支持。
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麒麟810芯片亮相，采用研华为自达芬奇架构NPU
6月21日，华为在武汉举办“你比夜色更美”nova 5系列新品发布会，发布全新人工智能手机芯片——麒麟810，这是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片，将带来更出色的AI能效与体验。同时，麒麟810在性能、能效、拍照及通信能力上全面升级，将给消费者带来更多炫酷的手机体验，引领科技潮流。
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先发制人！三星打造新一代芯片“武器”
韩媒称，像人一样执行各种业务的“人工智能秘书”，有望在3年至5年内实现商用化。看起来虽然简单，但人工智能秘书的业务执行，靠的是1秒钟里完成约10万亿次以上运算作保障的神经网处理装置(NPU)技术。被称为“酷似人类大脑的新一代半导体”的神经网处理装置，具有像人类大脑一样自行学习信息的功能，也被称为“人工智能芯片”。
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寒武纪推出思元270云端AI芯片，性能比上代提高4倍
2019年6月20日，寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。
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寒武纪推出新一代云端AI芯片“思元270”
寒武纪于 2019 年 6 月 20 日宣布，推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡产品。寒武纪曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”(Machine Learning Uni
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华米科技：黄山1号芯片目前自用 未来或开放合作
6月11日消息，华米科技今天下午召开新品发布会，发布AMAZFIT米动健康手表和AMAZFIT智能手表2两款新品。这两款产品均搭载了华米科技去年发布AI芯片黄山1号，标志着其自研AI芯片正式落地商用。据官方介绍，采用了RISC-V架构的模块化的黄山1号数据可在设备内运行，可避免云端计算的通讯延迟。
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发布独立AI芯片，高通再对云端市场发起冲击
上周，高通在Qualcomm AI Day活动上，公布了其专用AI芯片Cloud AI 100的开发日程，目前预定于2020年正式投入商用。高通作为移动时代的芯片业领军人物，在人工智能时代的动作确实慢
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Flex Logix 发布InferX X1高性能，低功耗，低成本AI边缘推理芯片
比现有解决方案高数倍的实际吞吐量，低数倍的功耗和成本美国加州山景城，2019年4月10日 – Flex Logixâ Technologies， Inc. 宣布，其在拥有数个专利的业界领先的eFPGA
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AI 芯片进入泡沫期，要成为过渡期产物？
任何事物一旦进入泡沫期，就不免让人担心什么时候会崩盘，而当下的 AI 芯片已经进入公认的泡沫期。
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突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院AiRiA自主设计的首款主打极低比特技术的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型，及四路人车识别、车载辅助驾驶ADAS系统，终端AI功能加速器QEngine和人工智能人体骨骼实时识别交互系统，近期在世界智能大会和世界半导体大会上展出，获得了众多专业人士的肯定和赞扬。
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紫光展锐启动科创板上市准备工作
5月24日，紫光展锐宣布已启动科创板上市准备工作。目前，紫光展锐正进行上市前的股权及组织结构优化，进展顺利，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。紫光展锐在科创板上市，将有助于公司运营管理更透明化、更规范化，进而激活紫光展锐的发展潜力，更好地响应市场和客户需求，提升产品质量，增强市场对公司的信心，为紫光展锐未来的跨越式发展提供助力。
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IIoT边缘计算的时代已经来临
近年来，边缘计算这项强大的技术已得到了充分的发展，拥有物联网设备的公司是该考虑增强其设备安全和分析能力了。
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AiRiA人工智能芯片原型在2019世界半导体大会展出
在人工智能(AI)大热的这些年里，技术突破不断刷新着人们的认知，应用范畴也不断延伸到新的领域。尤其万物智联大趋势下，新场景、新需求、新机遇倏然出现，对AI提出更加多元、精准、高性能等新的要求。AI的能力与物联网(IoT)的需求结合越来越紧密，它们互为因果，共同加速着AIoT挖掘新的潜能。
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耐能发布首款智能物联网专用AI SoC芯片 高通、阿里均看好
2019年，AI芯片产业从野蛮生长进入大浪淘沙阶段，产品落地、商业应用等实际成果成为衡量企业竞争力的标尺，新产品发布、合作签约、样板案例成为业界关注的焦点。
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AI触觉传感系列芯片拟投入研发，或将应用到医疗领域？
人工智能在近几年来无疑已经成为学术界和商业界的一大热词，对于其发展的阶段，有一个观点是受到广泛认可的：即从运算智能阶段，到感知智能阶段，再到认知智能阶段。现目前的AI，大都可以达到感知智能阶段，能流畅自然地与人类对话，识别人类语言和声纹，或是分析人类表情，处理外界图片信息。这些技术已经很成熟了，但这都是基于视觉、听觉层次的感知智能，难以突破到触觉层次。
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依图率先入围 率先发布AI芯片
如果说2018年是“AI芯片元年”，2019年，AI芯片的战火已经点燃。
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AI芯片性能升级 骁龙855带来怎样的AI智慧体验？
AI现在可以说应用广泛。我们日常生活中接触最多的AI终端，就是智能手机，AI正在逐步变革着智能手机的使用体验。一颗强劲的AI芯片，是让手机变得更“聪明”的关键因素。
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全球首款人工智能触觉芯片问世 它能带来什么惊喜呢？
由英国曼彻斯特大学与北京他山科技有限公司共同成立的人工智能触觉传感联合实验室5月6日在北京揭牌。该实验室计划研发全球第一款人工智能(AI)触觉芯片及通用的解决方案。
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惊艳亮相亚马逊MARS 大会的AI芯片什么情况？
人工智能的崛起有三个基本要素：算法、数据和算力。当云计算广泛应用，深度学习成为当下AI研究和运用的主流方式时，AI对算力的要求正快速提升。对AI芯片的持续深耕，就是对算力的不懈追求。近日，亚马逊一年一度的、神秘的 MARS 大会在加利福尼亚州棕榈泉市如期举行。
