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颇有AI芯片妖股之称的英伟达缘何出现股价暴跌？
日前，全球AI芯片第一股英伟达在发布了不及预期的2019财季第三季度财报及第四季度业绩展望后，股价一度暴跌近20%，而在过去一个月中，英伟达股价已经下跌超过14%。那么问题来了，这两年股价一直暴涨，颇
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抢占AI芯片先机，联发科在海外市场混得风生水起
从IDC的这份报告中可以看到几个有意思的数据，首先三星仍是全球最大的智能手机出货商，体量占据第三季度整体出货量的20.3%，;其次中国品牌的全球出货量仍在持续提升，例如华为第三季度就占据14.6%的份额，国产品牌的出货势头仍持续强劲。
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奇点汽车宣布采用NVIDIA AI芯片研发下一代自动驾驶汽车！
据了解，NVIDIA DRIVE AGX Xavier平台具备开放和可扩展性，同时实现了每秒处理 30万亿次运算 (TOPS) 的性能，以处理用于自动驾驶的多样化和冗余的深度学习算法。
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Esperanto融资5800万美元，将通过7nm RISC-V处理器ET-Maxion争夺AI芯片市场
目前AI芯片业务正受到大多数人的热切关注，Intel、AMD、Arm、谷歌和其他公司正在激烈争夺市场，一些分析师预测2025年AI芯片市场的价值将达到910亿美元。四年前创立于旧金山的Esperant
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海康威视被美国盯上，台湾安控厂趁机抢占客户
19日，美国新一轮技术出口管制进入征询意见阶段，为期1个月。其中包括了AI、芯片、机器人等前沿技术，这将严重影响大陆的海康威视和大华两家安控厂的运营，但台湾地区的晶睿和奇偶则随着转单效应的发生而受惠。
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AI芯片混战未来：“一定有人阵亡…”
Arteris规划了一个远大的未来蓝图，毕竟，AI SoC设计移动并不只是“空谈”或幻影。从取得Arteris IP授权的业者即可证实，许多新创公司和传统SoC供货商都在设计AI芯片。有趣的是，Arteris发布的设计工具也显示许多公司都面临相同的设计问题。
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AI之战联发科抢占了先机，ASIC专用是未来AI终端最基本的要求
虽然ASIC成本高且难度大，但移动AI芯片设计公司仍已经开始立足于ASIC的深度学习，例如此前联发科发布的Helio P70中端设备芯片组其内部就自带ASIC方案专用的AI核心APU，不仅具备其他AI
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这家AI芯片公司厉害了，获微软/英特尔等6大科技公司的千万美元投资
消息，位于美国加利福尼亚州的AI芯片初创企业Syntiant获得由M12（前身为微软风险投资公司）领投的2500万美元B轮融资，其它战略投资者包括亚马逊Alexa基金、应用创投（Applied Ven
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地平线展示了Matrix360°视觉感知方案，地平线十年欲成为全球最大AI芯片公司
Matrix 软件和算法关键特性：基于地平线征程 2.0 处理器架构(BPU2.0，伯努利架构)；支持3D环境语义建模和基于深度学习的单目图像深度估计；支持多传感器融合，可同时支持多个摄相机图像输入，
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格芯FDX技术立功，中国AI芯片客户成功流片
近日，云天励飞以及瑞芯微电子宣布，它们采用格芯22FDX™技术自主研发设计的AI芯片成功流片。2018年7月，格芯宣布其22FDX™技术凭借优良性能在全球范围内收获了超过20亿美元的收益，并在超过50项客户设计中得到采用。本次两位中国客户的成功流片再次印证了22FDX™技术在实际应用中的可靠性和灵活性。
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满足下一代AI芯片设计需求，新思科技推出Platform Architect Ultra
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect™Ultra，以应对人工智能(AI)系统级芯片(SoC)的系统挑战。
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青出于蓝？AMD前芯片研发总监创立肇观电子，推AI芯片
新一轮的AI热潮让一批创业者努力为自己贴上AI标签以便搭上这一波热潮的红利，当然也有一批创业者在AI热潮到来之前就早有准备。AI芯片就是许多早有准备的创业者看好的创业方向，他们想要为AI语音或视觉提供
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AI发展：通用、灵活的平台是未来，初创企业应避免扎堆做AI芯片
全球FPGA芯片巨头赛灵思在北京召开开发者大会，宣布推出业界首款自适应计算加速平台Versal，以及数据中心和AI加速器卡Alveo。Versal ACAP整合标量处理引擎、自适应硬件引擎和智能引擎以
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地平线要成为全球最大AI芯片公司
Matrix 软件和算法关键特性：基于地平线征程 2.0 处理器架构(BPU2.0，伯努利架构)；支持3D环境语义建模和基于深度学习的单目图像深度估计；支持多传感器融合，可同时支持多个摄相机图像输入，
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芯片热潮下，要坚持有所为，有所不为！
一 、前言芯片被喻为信息时代的“发动机”,是各国竞相角逐的“国之重器”,是一个国家高端制造能力的综合体现。虽然我国有着全球最大的半导体市场,并且已成为继美国之后的全球第二大集成电路设计重镇,但目前集成
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地平线携手全志科技 打造嵌入式人工智能一站式解决方案
2018年10月23日-26日，中国国际社会公共安全产品博览会在中国国际展览中心新馆举行。安博会期间，地平线与全志科技宣布达成战略合作。双方还在安博会上联合推出了面向行业应用开发的集成了AI芯片与算法的嵌入式视觉人工智能一站式解决方案。该解决方案基于双方共同推出的旭日X1600系列智能识别模组。
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地平线展出多款AI芯片产品与解决方案并透露新一轮融资
2018安博会(中国国际社会公共安全产品博览会)昨日在北京顺义开幕。在安博会展会上，国内AI创企地平线展出了一系列基于自研AI芯片的产品，并发布了其基于AI芯片的未来城市解决方案。
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AMD前芯片研发总监经过2年努力研发一款超越Intel/NVIDIA的AI视觉芯片
新一轮的AI热潮让一批创业者努力为自己贴上AI标签以便搭上这一波热潮的红利，当然也有一批创业者在AI热潮到来之前就早有准备。AI芯片就是许多早有准备的创业者看好的创业方向，他们想要为AI语音或视觉提供更好的芯片，从目前的情况看，AI视觉芯片领域的竞争相对激烈。值得注意的是，由AMD前芯片研发总监带领的团队用时两年多研发了一款声称超越Intel Movidius MyriadX和Nvidia Tegra X2的AI视觉芯片，事实果真如此?
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华为昇腾AI芯片的关键问题，答案都在这里！
华为昨日在上海举办了一场特殊的全链接大会，完整地公布了华为人工智能战略，也公开了“达芬奇项目”，并且重磅发布了Ascend（昇腾）系列两款AI芯片，震惊业界。那么昇腾芯片具体规划是怎样的？是否会向外界
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华为徐直军谈达芬奇项目：AI芯片如何做全新架构
10月10日消息，华为副董事长，轮值董事长徐直军在2018年HC大会上，首次公布了华为人工智能完整战略以及发布了两个基于“达芬奇架构”的人工智能芯片。对于传闻的“达芬奇项目”，徐直军首次谈起。他表示，
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