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软银孙正义坚信AGI十年内会实现 旗下Arm计划亲自下场造AI芯片
据《日经新闻》报道，软银旗下英国芯片制造商Arm计划到2025年销售AI芯片。该公司专门成立一个AI芯片部门，并将在2025年春季之前制造出原型产品，并于秋季开始大规模生产。
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重磅！Arm计划明年推出AI芯片！
业内消息，近日日本软件银行集团（SoftBank Group）旗下安谋国际科技公司（Arm）计划研发人工智能（AI）芯片，先成立一个AI芯片部门，目标是明年春季建立AI芯片原型产品，然后将量产工作交由代工厂制造，预估2025年秋季开始生产。
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性能暴降92%：英特尔中国特供AI芯片曝光
4月14日消息，据媒体报道，英特尔在其Gaudi 3 AI芯片白皮书中披露，正准备向中国市场推出“特供版”Gaudi 3。
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美国将6家中企列入实体清单：4家涉及AI芯片
当地时间4月11日，美国商务部在“联合公报”(Federal Register)上更新了最新的实体清单(Entity List)，将11家公司列入了实体清单，其中包括6家中国企业。
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除了AI芯片不断升级，英伟达量子云平台也不容忽视
英伟达日前推出基于CUDA-Q混合量子计算平台的云服务，使用户能够进行量子计算的软件测试。该平台的意义不容忽视，或许不亚于GPU升级。
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TrendForce集邦咨询：订单需求放缓，预估2024年第一季MLCC出货量环比减少7%
Feb. 19, 2024 ---- 受限于全球经济发展趋缓，科技产业成长动能转趋保守，英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯，反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗，环比减少7%。
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性能不及华为还加价！英伟达最新特供AI芯片来了
业内知情人士透露，近日英伟达已开始接受经销商预订最新的中国特供（AI）芯片 H20。消息人士称，H20 在某些关键领域的性能不如华为的 AI 芯片昇腾 910B。
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印度订购巨额英伟达AI芯片订单！
业内消息，近日印度数据中心运营商Yotta首席执行官Sunil·Gupta对媒体透露，计划向合作伙伴英伟达追加购买价值5亿美元的AI芯片，使双方订单总额提升至10亿美元，助力Yotta进一步强化其人工智能云服务能力。
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亿铸科技荣登23年中国AI算力领域最具商业潜力榜
2023年12月4日 – 12月1日，中国科技产业智库甲子光年主办的「2023甲子引力年终盛典·致追风赶月的你」在北京圆满落幕，会上发布了甲子20、光年20与科技产业投资榜三大榜单，亿铸科技荣登「甲子20」2023中国AI算力领域最具商业潜力榜。
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TrendForce集邦咨询：各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证;而HBM4预计2026年推出
Nov. 27, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。
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亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖
2023年11月9日 – 近日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)在深圳重磅举行，会上颁布了“全球电子成就奖”，亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖。
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新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片;多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
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浪潮信息公布设计指南，以开放规范促进生成式AI多元算力发展
北京2023年9月21日 /美通社/ -- 随着生成式AI快速发展，人工智能在各行各业广泛应用，AI算力需求剧增，AI芯片多元化趋势凸显，带来了芯片开发成本高、多元芯片使用难等挑战。近日，浪潮信息面向全行业公布了《开放加速规范AI服务器设计指南》（以下简称《指南》）。《指南》基于...
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亿铸科技荣登中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10
2023年9月19日 – 由国内权威的智能行业媒体智东西主办的GACS 2023全球AI芯片峰会于9月14-15日在深圳隆重举行，会上公布了2023年度中国AI芯片企业榜，亿铸科技荣登2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10。
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以色列AI芯片独角兽企业Hailo与立端科技（Lanner Electronics）合作开发PCIe AI加速卡Falcon Lite
以高效性能和灵活兼容赋能新一代人工智能工作负载
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DEEPX在2023深圳国际电子展展示AI芯片解决方案，加强对大中华市场的承诺
市场研究公司IDC预测，到2026年,中国市场中56%的IT设备将带有AI引擎技术，DEEPX将及时推出产品，满足多款IT设备的量产计划。 DEEPX推出基于其AI半导体源技术的完整解决方案，并在开放嵌入式平台Orange Pi上实时演示其M.2模块。 "DEEPX...
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耐能推出最新款AI芯片KL730，驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用
解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈-能源成本-与行业及以往耐能的芯片相比，KL730在能效方面的进步达到了3到4倍。 KL730芯片提供每秒0.35 - 4 tera有效计算能力，支持最先进的轻量级GPT大语言模型，如nanoGPT等。 深圳2023年8月16日...
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耐能发布全新AI芯片KL730
（全球TMT2023年8月16日讯）2023年8月15日，总部位于圣迭戈，以开创性的神经处理单元（NPU）而闻名的AI公司耐能，宣布发布KL730芯片。KL730集成了车规级NPU和图像信号处理（ISP），并将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等...
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Zen架构之父Jim Keller将于三星合作进行研发AI芯片
近日，据报道，三星旗下半导体部门已经同Tenstorrent和Groq启动了芯片研究项目，用于开发先进IT设备的人工智能半导体芯片。
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TrendForce集邦咨询：大型云端业者积极建置AI 服务器，加速推升AI芯片与HBM需求，预估2024年先进封装产能将提升3~4成
