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全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布
6月26日消息，据媒体报道，美国新兴的芯片创业公司Etched发布其首款AI芯片——Sohu。
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除AI芯片外，AI工厂也是英伟达市值登顶全球的“杀手锏”
据多家机构预估，Nvidia控制了超过80%的AI芯片市场。但该公司不仅仅专注于AI芯片，同时在另一个领域也引领了行业，那就是AI工厂。
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突破封锁把握时代机遇，解读中国AI芯片厂商的破局之道
从长期来看，掌握AI底层芯片能力，构建本土GenAI生态系统，是我们不得不走的道路。这种局势倒逼着我们的应用者必须要选择国产的替代方案，来构建本地化的场景和应用；而对于本土芯片供应商而言，就一定要抓住这一机遇，从芯片底层做好主流大模型的适配，为开发者提供高效的开发体验。
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美国被曝再出损招：限制中国获取新型AI芯片技术
6月12日消息，据国外媒体报道，美国政府正考虑对中国实施新的出口限制，目标直指用于人工智能的尖端芯片技术。
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华为这款AI芯片已成功超越英伟达：中国互联网企业都在购买
6月10日消息，据国内媒体报道称，华为旗下的Ascend 910B AI芯片成功超越英伟达A100，成为中国市场的重要替代品。
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英伟达降低中国特供 AI 芯片价格！
援引路透社近日报道，为应对美国出口限制造成的不利影响，以及华为竞品造成的挑战，英伟达近日大幅降低了中国特供款 AI 芯片的价格。
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这些AI芯片创企想挑战英伟达，它们能成功吗？
受到AI浪潮的刺激，英伟达市值冲至2万亿美元。5月22日英伟达公布一季度财报，财报显示期内英伟达营收260.4亿美元，同比增长262%；净利148.8亿美元，同比增长628%。
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软银孙正义坚信AGI十年内会实现 旗下Arm计划亲自下场造AI芯片
据《日经新闻》报道，软银旗下英国芯片制造商Arm计划到2025年销售AI芯片。该公司专门成立一个AI芯片部门，并将在2025年春季之前制造出原型产品，并于秋季开始大规模生产。
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重磅！Arm计划明年推出AI芯片！
业内消息，近日日本软件银行集团（SoftBank Group）旗下安谋国际科技公司（Arm）计划研发人工智能（AI）芯片，先成立一个AI芯片部门，目标是明年春季建立AI芯片原型产品，然后将量产工作交由代工厂制造，预估2025年秋季开始生产。
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性能暴降92%：英特尔中国特供AI芯片曝光
4月14日消息，据媒体报道，英特尔在其Gaudi 3 AI芯片白皮书中披露，正准备向中国市场推出“特供版”Gaudi 3。
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美国将6家中企列入实体清单：4家涉及AI芯片
当地时间4月11日，美国商务部在“联合公报”(Federal Register)上更新了最新的实体清单(Entity List)，将11家公司列入了实体清单，其中包括6家中国企业。
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除了AI芯片不断升级，英伟达量子云平台也不容忽视
英伟达日前推出基于CUDA-Q混合量子计算平台的云服务，使用户能够进行量子计算的软件测试。该平台的意义不容忽视，或许不亚于GPU升级。
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TrendForce集邦咨询：订单需求放缓，预估2024年第一季MLCC出货量环比减少7%
Feb. 19, 2024 ---- 受限于全球经济发展趋缓，科技产业成长动能转趋保守，英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯，反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗，环比减少7%。
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性能不及华为还加价！英伟达最新特供AI芯片来了
业内知情人士透露，近日英伟达已开始接受经销商预订最新的中国特供（AI）芯片 H20。消息人士称，H20 在某些关键领域的性能不如华为的 AI 芯片昇腾 910B。
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印度订购巨额英伟达AI芯片订单！
业内消息，近日印度数据中心运营商Yotta首席执行官Sunil·Gupta对媒体透露，计划向合作伙伴英伟达追加购买价值5亿美元的AI芯片，使双方订单总额提升至10亿美元，助力Yotta进一步强化其人工智能云服务能力。
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亿铸科技荣登23年中国AI算力领域最具商业潜力榜
2023年12月4日 – 12月1日，中国科技产业智库甲子光年主办的「2023甲子引力年终盛典·致追风赶月的你」在北京圆满落幕，会上发布了甲子20、光年20与科技产业投资榜三大榜单，亿铸科技荣登「甲子20」2023中国AI算力领域最具商业潜力榜。
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TrendForce集邦咨询：各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证;而HBM4预计2026年推出
Nov. 27, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。
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亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖
2023年11月9日 – 近日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)在深圳重磅举行，会上颁布了“全球电子成就奖”，亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖。
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新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片;多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
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浪潮信息公布设计指南，以开放规范促进生成式AI多元算力发展
北京2023年9月21日 /美通社/ -- 随着生成式AI快速发展，人工智能在各行各业广泛应用，AI算力需求剧增，AI芯片多元化趋势凸显，带来了芯片开发成本高、多元芯片使用难等挑战。近日，浪潮信息面向全行业公布了《开放加速规范AI服务器设计指南》（以下简称《指南》）。《指南》基于...
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