AI芯片

亿铸科技荣登中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10

2023年9月19日 – 由国内权威的智能行业媒体智东西主办的GACS 2023全球AI芯片峰会于9月14-15日在深圳隆重举行，会上公布了2023年度中国AI芯片企业榜，亿铸科技荣登2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10。

以色列AI芯片独角兽企业Hailo与立端科技（Lanner Electronics）合作开发PCIe AI加速卡Falcon Lite

以高效性能和灵活兼容赋能新一代人工智能工作负载

DEEPX在2023深圳国际电子展展示AI芯片解决方案，加强对大中华市场的承诺

市场研究公司IDC预测，到2026年,中国市场中56%的IT设备将带有AI引擎技术，DEEPX将及时推出产品，满足多款IT设备的量产计划。 DEEPX推出基于其AI半导体源技术的完整解决方案，并在开放嵌入式平台Orange Pi上实时演示其M.2模块。 "DEEPX...

耐能推出最新款AI芯片KL730，驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用

解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈-能源成本-与行业及以往耐能的芯片相比，KL730在能效方面的进步达到了3到4倍。 KL730芯片提供每秒0.35 - 4 tera有效计算能力，支持最先进的轻量级GPT大语言模型，如nanoGPT等。 深圳2023年8月16日...

耐能发布全新AI芯片KL730

（全球TMT2023年8月16日讯）2023年8月15日，总部位于圣迭戈，以开创性的神经处理单元（NPU）而闻名的AI公司耐能，宣布发布KL730芯片。KL730集成了车规级NPU和图像信号处理（ISP），并将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等...

Zen架构之父Jim Keller将于三星合作进行研发AI芯片

近日，据报道，三星旗下半导体部门已经同Tenstorrent和Groq启动了芯片研究项目，用于开发先进IT设备的人工智能半导体芯片。

TrendForce集邦咨询：大型云端业者积极建置AI 服务器，加速推升AI芯片与HBM需求，预估2024年先进封装产能将提升3~4成

AI芯片大爆发，如何打造人工智能生态？

全球数字经济加速发展，人工智能逐渐形成商业化规模。作为人工智能产业的核心硬件，AI芯片以高效的数据处理能力著称，弥补了CPU在计算能力上的不足。近年来，人工智能处于爆发式发展阶段，大批优秀企业纷纷涌入，越来越多的AI应用落地。7月7日，酷芯携多款人工智能方案亮相2021 世界人工智能大会，并推出全新一代高性能AI SoC。

阿里巴巴第一款AI芯片背后，有什么深层次思考？

昨天，阿里巴巴发布了第一款AI芯片——含光800。除了参数外，还有怎样的故事和深层次考虑？最近一两年，只要国内有公司发布AI芯片，就会在各大社交圈、媒体中炸开锅。日子过不了多久，就会淡去，留下三三两两历史记录中的文章。但我们很少知道背后的故事，这并不是几日的技术狂欢所能说清的。昨天，阿里巴巴发布了第一款AI芯片——含光800。合着云栖大会的热闹，该芯片瞬间成为了近日最闪耀的头条新闻。当阿里CTO张建锋在会议厅展示这块芯片时，介绍很简短，除了参数外，并没有介绍背后的故事。

全球人工智能芯片大爆发,科技巨头们纷纷加入嵌入式 AI 处理器战场

50 亿年前，发生了一件了不起的事情：新的生物种类惊人地突然增加。古生物学家称其为寒武纪大爆发，今天地球上的许多动物都将其谱系追溯到这一事件。 第三方机构晨星报告显示，2021年，人工智能芯片市场总价值将达200亿美元。TechNavio预测，到2021年，全球人工智能芯片年均复合增长率将超过54%。秉持各自的技术路径，芯片领域的巨头们纷纷入局这场硝烟尚未完全燃起的战争。可以预见，AI芯片的战场又将是一片狼烟混战。

IAR Systems 与嘉楠科技达成合作，支持RISC-V内核高精度AI芯片

中国上海——2022年11月23日——嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems 与领先的端侧 AI 芯片研发供应商嘉楠科技 (NASDAQ: CAN) 今天共同宣布，IAR Systems 最新推出的 Embedded Workbench for RISC-V 3.11.1版本已支持嘉楠勘智K510芯片，助力开发双核RISC-V 64位 AI 端侧推理芯片。

新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA

三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力  加利福尼亚州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"...

新思科技助力三星提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA

（全球TMT2022年11月4日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂已经通过新思科技数字和定制设计工具和流程实现了多次成功的测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求极高的...

昆仑芯与飞桨完成III级兼容性测试，合力打造全栈式软硬一体AI生态

北京2022年10月11日 /美通社/ -- 近日，昆仑芯（北京）科技有限公司的第二代云端通用人工智能计算处理器昆仑芯2代AI芯片及AI加速卡与飞桨完成III级兼容性测试，兼容性表现良好。 产品兼容性证明 本次III级兼容性测试完成了包括PP-YOLOE、PP-OC...

ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片，无需云服务器、在设备端即可实时预测故障

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习*AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点*1。

华为麒麟在4G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色

华为麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。

国产化存算一体新架构AI芯片，基于28纳米工艺的新动量

“数字时代的关键资源是数据、算力和算法，其中数据是新生产资料，算力是新生产力，算法是新生产关系，三者构成数字经济时代最基本的生产基石。”

《“东数西算”战略下绿色智算中心产业发展研究报告》发布

（全球TMT2022年9月6日讯）9月3日上午，《"东数西算"战略下绿色智算中心产业发展研究报告》发布。该报告由国家信息中心与燧原科技深度合作，联合庆阳市人民政府、之江实验室、中国能建共同编制而成。 《报告》提出了智算中心全链条发展之路：一是在上游，充分发挥"源...

存算一体铸未来，亿铸科技入选中国AI芯片企业50强

2022年08月30日，中国上海 – 近日，存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰会，并入选「中国 AI 芯片企业 50 强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。

RISC-V先驱者创立的芯片设计公司SiFive的估值超25亿，向高性能和AI芯片进发

三位RISC-V先驱Krste Asanovi 、Yunsup Lee和Andrew Waterman联合创立了芯片设计公司SiFive，它目前估值25亿美元，成为半导体领域新晋独角兽。除了RISC-V传统优势领域低功耗嵌入式芯片外，SiFive正在往高性能芯片和AI芯片领域探索，并已经有成品Core IP发售。而因为其开放性，RISC-V在中国市场拥有巨大发展潜力。