现在,人们甚至可以通过人工智能设计出复杂芯片,从而进一步训练和生成更为强大的人工智能。
行业专家指出,许多智能设备和物联网设备都是由某种形式的人工智能(AI)驱动的——无论是语音助理、面部识别摄像头,还是电脑。这些设备需要采用某种技术为它们进行的数据处理提供支持。有些设备需要在云平台的大型数据中心处理数据,而也有一些设备将通过本身的人工智能芯片进行处理。
RISC-V(发音为“risk-five”)是一个基于精简指令集(RISC)原则的开源指令集架构(ISA)。与大多数指令集相比,RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。虽然这不是第一个开源指令集,但它具有重要意义,因为其设计使其适用于现代计算设备(如仓库规模云计算机、高端移动电话和微小嵌入式系统)。
人工智能从诞生以来,理论和技术日益成熟,应用领域也不断扩大,可以设想,未来人工智能带来的科技产品,将会是人类智慧的“容器”。人工智能可以对人的意识、思维的信息过程的模拟。人工智能不是人的智能,但能像人那样思考、也可能超过人的智能。
2019年11月28日,由《人民日报》社指导,《环球时报》主办、环球网、中宏网共同承办的“2019环球趋势大会”,在北京举行。本次大会聚焦“营商、发展、使命”的话题展开讨论,来自发改委、工信部等部门的政府领导、业界专家、知名学者、优秀企业代表以及主流媒体代表600余人参会。大会公布了年度“金趋势奖”,华为、三星、天数智芯、小米等企业荣获“年度智能开拓”奖项。
目前,深度神经网络技术已经成为人工智能领域的代表性算法,基于深度神经网络技术的字符识别、图像分类或语音识别等关键技术,已经广泛应用于搜索引擎和智能手机等产品中。
2015年,芯片设计公司数量为736家,一年后,几乎翻了一倍成为1362家。其中,AI芯片最为耀眼。经过几年的探索和沉淀,AI的发展也许已经悄然进入2.0阶段。
芯片作为未来智能汽车的大脑,直接影响智能座舱和自动驾驶,自然也成为智能汽车时代的必争之地。智能汽车面对非常复杂的环境,感知、融合、决策需要巨大的计算能力,而传统的通用计算平台的算力功耗比TOPS/W居高不下,而且算力的利用率极低,已经成为智能汽车性能提升的瓶颈,因此AI芯片成了车用芯片的最佳解决方案。
作为“第三生活空间”的未来车辆,使用场景必将更加丰富。而车辆内外部需要交互才能实现的各种功能,这必然意味着大量的数据和智能运算,而芯片将是汽车核心技术生态循环的基石。
9月28日,格兰仕在顺德总部宣布明年初将流片AI芯片,其合作伙伴赛昉科技同时发布了基于RISC-V开源架构的人工智能视觉处理平台,并与多家企业联手建立了“中国芯”开源芯片生态合作联盟。格兰仕与惠而浦有接近20年的战略合作伙伴关系。
随着5G时代到来以及AI技术的兴起,智能化成为了传统车企转型升级的目标和需求导向,自动驾驶在众多汽车应用场景中广受关注,在对AI芯片提出更高挑战的同时,也增加了AI芯片的需求。在自动驾驶领域,目前全球已有英伟达、英特尔等不少芯片巨头公司已布局良久,在此背景下,国产AI芯片公司如何乘风破浪?
人工智能是第四代工业革命的核心科技,是国家推进‘新基建’重点建设的新型基础设施,百度建设的AI基础设施正是百度大脑,能够让各行各业更高效、更全面、更深入地应用人工智能技术,加快产业智能化进程。
8月20日,“启明920”由清华大学交叉信息研究院马恺声教授领衔的西安交叉核心院芯片中心研发成功并完成测试,这在我国芯片领域具有重大意义。而在9月15日,2020西安全球硬科技创新大会分论坛——“下一代AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌论坛”将于高新国际会议中心丈八厅盛大启幕。届时,将重磅发布“启明920”AI加速芯片(以下简称“启明920”)。
[]随着人们越来越关注低延迟、数据隐私以及低成本、超节能的人工智能芯片组的可用性,edge人工智能(AI)芯片组市场有望在2025年首次超过云AI芯片组市场。 根据全球科技市场咨询公司ABI Res
最近,8月16-18日,Hotchips 32会议成功召开,由于新冠疫情原因,今年的大会首次仅向参加者提供在线会议形式。 会议上,Intel、AMD等半导体巨头都做了最新研究和产品进展的汇报,我国的阿里巴巴和百度也有新技术汇报。 其中,有个初创企业Cerebras Systems再
据外媒(cnbc)报道,一家生产AI芯片的创企Graphcore筹集了3000万美元资金。这些资金将帮助它在未来芯片领域同传统豪强英特尔和英伟达展开竞争。 这家英国公司计划明年大
8月7日消息,据国外媒体报道,AMD在2011年曾推出加速处理器,大幅提升计算机的运行效率,在罗瑞德当年8月份接任CEO之后,AMD也一直在大力发展加速处理器这一业务,并有不错的效果。 而外媒最新的
在日前举办的Hotchips 32会议上,美国AI初创企业CerebrasSystems旗下的明星产品WES(Wafer Scale Engine)芯片公布了第二代芯片的相关信息。据悉,WES 2代芯片核心数翻倍到了85万个,晶体管数量翻倍到2.6万亿个,最关键的是,将从16nm工艺进入7nm工艺。
最近,8月16-18日,Hotchips 32会议成功召开,由于新冠疫情原因,今年的大会首次仅向参加者提供在线会议形式。
英特尔近日宣布明年将全力布局AI,还要推出多个专用AI处理器晶片,包括代号为“Lake Crest”的AI晶片,以及搭配Xeon处理器代号为“Knight