8月9日消息,据外媒报道,特斯拉现任CEO埃隆·马斯克在推特上表示,特斯拉自主研发的全自动驾驶AI芯片即将于明年年初问世,已经购买特斯拉“完全自动驾驶”功能的客户将免费获得芯片并进行系统功能升级。
近日消息,据英特尔公布,公司人工智能处理器芯片在2017年的销售额达10亿美元。作为全球第二大芯片制造商,这是英特尔首次披露这类芯片的营收。随着PC销售停滞不前,英特尔越来越依赖数据中心业务——面向
随着PC销售停滞不前,英特尔越来越依赖数据中心业务——面向支持移动和网络应用的数据中心出售芯片。这些应用依靠人工智能芯片实现照片和语音识别等功能。此外,这类芯片推动了英伟达等竞争对手的营收增长。
燧原科技今日宣布获得Pre-A轮融资3.4亿元人民币,由腾讯领投,种子轮投资方亦合资本(武岳峰资本旗下基金)、真格基金、达泰资本、云和资本继续跟投。本轮融资将用于云端AI加速芯片及相关软件生态的研发投入。
高通在芯片领域的奋战已长达30年之久,凭借其深厚的技术积累,正大力推动AI在终端侧的落地,目前高通已经推出了第三代AI芯片骁龙845,比上一代实现了三倍的AI性能提升。
最新的消息是,苹果的A12芯片已经进入最后阶段,将于今年9月随新机亮相,A11已经可以比肩笔记本芯片性能,这让A12更加充满期待。
据悉,在最近一次特斯拉的营收电话会议中,公司首席执行官埃隆·马斯克表示:“在过去两三年中,我们公司一直都处于半隐身发展状态,现在是时候要公开向大众证明自己的实力了。”
从2015年开始,谷歌就在数据中使用TPU芯片,完成某些特定任务,之前用的芯片来自Nvidia等企业。去年谷歌又说,AI芯片在战略上变得越来越重要。
台积电明年上半年将独步同业,成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂,助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。
众所周知,芯片定义了产业链和生态圈的基础计算架构,正如CPU是IT产业的核心一样,芯片也是人工智能产业的核心。截止到目前,业界公认的AI主流芯片,除了CPU以外,还有GPU、FPGA和ASIC。而熟悉芯片产业的业内人士看到这些,就知道,所谓现在五花八门的AI芯片最终的基础架构(或者是流派)无非如此,当在上述这些基础架构上,格局已定。
从目前来看,中国AI芯片厂商更多的是以中小公司为主,与实际应用需求结合,集中于设备端的AI ASIC开发,就某一垂直领域进行优化,以低功耗低成本取胜。例如中国知名的AI芯片初创企业寒武纪就是此类。
18日凌晨,国内AI芯片创业公司深鉴科技宣布被美国同行业巨头赛灵思(Xilinx)公司收购,目前暂无法获知其具体交易金额数目。据深鉴科技官方消息,在收购完成之后,其公司整体被安置在原办公地址,且其创始人及大部分员
中国在开发新的人工智能芯片方面表现出了特别的兴趣。第三家位于北京的北京芯片初创企业DeePhi已融资4000万美元,并且中国科技部已明确要求生产挑战英伟达的中国芯片。
近日消息,据 The Information 报道,华为在内部制定「达芬奇计划」,准备发力 AI。一方面希望将 AI 引入华为的所有产品和服务当中,包括电信基站、云数据中心、智能手机、监控摄像头等。而另一方面则是要为数据中心
据外媒The Information报道,华为内部“达芬奇计划”日前曝光,该计划由华为CEO徐直军率领,将研发用于数据中心的AI芯片挑战英伟达。该计划也被一些华为高管称为“D计划”。
“D计划”的内容包括为数据中心开发新的华为AI芯片,能够支持云中的语音和图像识别等应用,这是华为涉足竞争激烈的人工智能市场的第一关。知情人士表示,华为执行领导“达芬奇”项目的是华为副董事长徐直军,华为旗下IC设计公司海思董事长。
近几年 AI 议题火热,似乎只要各种行业沾上了 AI,无穷的“钱景”就会随之而来。一向反应最快的中国市场,更带领了一波芯片与产业服务的 AI 创新。
要想让AI芯片能够在使用中变得更”聪明“,架构创新就是它面临的一个不可回避的课题。AI算法目前处于不断的变化中,芯片公司都希望找到能够适应所有算法的结构,“高能效通用的深度学习引擎是AI芯片的必备特征。”
从云知声、出门问问发布的时间表看,芯片从设计到量产都只有3年多时间,这与“一个芯片产业需要几十年技术沉淀”的普遍印象相差甚远。但实际上,芯片有很多种,生产方式与定义也都有所不同。
继小米之后,百度也发布了自己的芯片。7月4日,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏发布了AI芯片“昆仑”,该芯片基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研发,未来将面向智能汽车等场景。