今天在一年一度的Baidu Create 2018百度AI开发者大会上,百度CEO李彦宏发布全功能AI芯片“昆仑”。百度称其为中国第一款云端全功能AI芯片,也是目前为止业内设计算力最高的AI芯片。
据了解,本次百度AI开发者大会在北京国家会议中心召开,李彦宏发表主旨演讲。会上,李彦宏正式宣布百度推出中国首款云端全功能AI芯片昆仑。昆仑是中国在大规模AI运算实践中催生出的芯片,基于百度CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研发,经20多次迭代而生。
AI创业公司纷纷进入芯片领域。Rokid CEO Misa指出,Rokid芯片目前已有几百万片的订单,不是PPT造芯片。6月26日,国内人工智能交互科技公司Rokid举办了首次新品发布会Rokid Jungle,发布了其自主研发AI语音专用芯片—Rokid KAMINO18。
虽然 GPU 的引入已经让人工智能领域实现了飞速发展,但这些芯片仍要将处理和存储分开,这意味着在两者之间传递数据需要耗费大量的时间和精力。这促使人们开始研究新的存储技术,这种新技术可以在同一位置存储和处理这些权重数据,从而提高速度和能效。
智能语音技术公司思必驰已完成新一轮融资,本轮融资金额5亿元人民币,由元禾控股、中民投领投,深创投、富士康、联发科跟投;目前思必驰已经有比较明确的上市计划,首选在国内资本市场。
26日,国内AI创业公司Rokid在杭州举行成立四年来的首场大型新品发布会,一口气推出了三款新产品,包括Me智能便携音箱、Kamino 18 AI语音芯片、Rokid Glass AR眼镜。与此同时,Rokid CEO Misa(祝铭明)也正式公开了公司未来的战略规划图。 发布便携音箱Rokid Me,内置声纹识别售价799元
天数智芯宣布将打造通用、标准、高性能的AI计算芯片。天数智芯全球首发以“Iluvatar”芯片系列产品和“Soft Silicon”软件技术为代表的核心软硬件产品,并现场展示了公司自主研发的智能数据平台SkyDiscovery和智能计算一体机SkyAXE以及边缘计算一体机SkyACE以及针对高端制造、金融科技 、教育和大众健康领域的AI应用、云服务和产品解决方案,由此形成了一个集行业智能数据应用产品、方案和云服务栈为一体的智能生态。
早在GTC Taiwan 2018之前,国外媒体就有传出英伟达有意要在Computex发布新一代绘图处理器芯片,预计采用7nm制程,以便迎击AMD最新一代绘图处理器(同样也是采用7nm制程),以便固守英伟达在整体PC市场的占有率。而英
对于一家只有100名员工的初创企业收购另一家规模相当的硅谷“老前辈”的少见行为,一些行业分析师称Wave的举措非常大胆。Moor Insights&Strategy的高性能计算和深度学习首席分析师Karl Freund表示:“对于小型的初创公司而言,在其第一款产品退出市场之前通过收购去扩大市场的做法是非常大胆的。这是一个非常冒险的行为,但这是它需要的。“
3月末,微软发布了为Azure云服务部门招聘至少3个岗位的招聘信息,招聘人工智能芯片开发人员。4月份,微软Azure云服务部门发布了招聘一名芯片项目经理,以及“一名从事软/硬件联合设计和人工智能加速优化工作工程师”的招聘信息。
英伟达正式发布了一款全新 AI 芯片 —Jetson Xavier。它将 相当于目前10000美元的工作站的性能,塞进了一个售价仅为1299美元的小盒子。不过需要指出的是,该产品并非面向普通桌面玩家,而是专为机器人而打造的。该公司 CEO 黄仁勋在周一的新闻发布会上表示:“这台小电脑,将成为未来机器人的大脑”。
在近日举行的,英特尔新晋科技大会—人工智能开发者大会(简称“AIDC”)上,英特尔聚焦于拓宽其人工智能生态。在罗马式建筑和科技感的AI场景间之间,英特尔的AI掌舵者Naveen Rao侃侃而谈英特尔的人工
从整体来看,目前全球人工智能的格局尚未明朗,属于各自做技术探索的局部战,尚未进入群雄逐鹿的总体战。人工智能是一个笼统的概念,具体的应用场景差异颇大,各家公司侧重点有所不同,若根据技术和业务流派进行分类,可以将全球公司分为三个派系。
LeCun说,Facebook之所以自己搞芯片,是因为传统资源无法满足新时代需求,传统方法已经失效,我们需要一款AI芯片,实时分析和过滤视频内容。 具体是怎样一回事? 为视频需求自主造芯 LeCun说,现在Facebook的视频审核任务越来越重,而且直播带来的实时分析、过滤的压力也越来越大。
作为全球手机芯片的霸主,高通拥有着移动生态领域最强的话语权,但到了人工智能时代,端与云的竞争拉扯愈发激烈,AI芯片王者的争夺也呈白热化的态势。 AI的未来趋势是什么?高通在AI领域有何作为?在5月24日北京的一
Intel第一届AI开发者大会AIDC 2018在美国旧金山艺术宫内举办。在英特尔AI总帅、人工智能事业部(AIPG)总负责人Naveen Rao的演讲当中,Intel全新云端AI芯片NNP“Spring Crest”正式登场。
中芯国际联席CEO梁孟松透露,中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺,2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺,并藉此进入AI芯片领域。
近日消息,中芯国际联席CEO梁孟松透露,中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺,2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺,并藉此进入AI芯片领域。梁孟松表示,28nm工艺在整个2018年将占据中芯国际出货量的5-10%,
5 月 11 日,物联网人工智能服务商云知声宣布获得 1 亿美金 C 轮融资,由中电健康基金领投,360、前海梧桐并购基金、汉富资本等跟投,这是迄今为止智能语音技术领域最大单笔融资额。同时,该公司透露新一轮金额更大的 C+ 轮融资也接近完成,C 系列融资由汉能投资担任独家财务顾问。
随着人工智能在我国移动互联网、智能家居等领域的发展,我国人工智能产业持续高速成长,其应用也呈现全方位、多领域方向布局态势。2018年,3E北京国际人工智能及芯片大会先声夺人,强势引领AI产业发展潮流。