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ARM称正与微软合作开发64位版Windows RT
ARM称正与微软合作开发64位版Windows RT
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Cortex-A50的希望：14nm ARM处理器成功流片
电子设计企业Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶体管技术，已经成功流片了14nm工艺的ARM Cortex-M0处理器试验芯片。Cadence、ARM、IBM三者之间已经达成了多年的合作协议，共同开发14nm以及更先
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AMD公布产品规划:ARM处理器暂不用于消费级市场
AMD宣布开始研发基于ARM架构的芯片，而从该公司的未来产品线划分图上可以看出，AMD的ARM产品线将集中于数据中心、云计算市场，暂不涉及消费级业务。 AMD数据中心服务器解决方案部总经理Andrew Feldman今天在电话
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AMD官方宣布：我们要做ARM处理器了！
AMD今天凌晨做出了一个震惊业界的宣布：AMD将会设计基于64-bit ARM架构的处理器，首先从云和数据中心服务器领域开始。这将使AMD成为业内唯一同时拥有x86、ARM架构产品的厂商。今年六月份的时候，AMD曾宣布会在明年的
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AMD针对资料中心首度与x86、ARM处理器结合
AMD针对资料中心首度与x86、ARM处理器结合
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Calxeda计划于2014年推应用于服务器的64位ARM处理器
Calxeda，这位首度将ARM内核搬上服务器处理器的企业刚刚宣布将于2014年之前在其服务器产品上使用64位ARM芯片。Calxeda的发展蓝图中有对这系列芯片进行详细的说明，从中了解到Calxeda未来计划发布两个系列的新一代硬件
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Xilinx推出基于ARM处理器的汽车级平台
21ic讯 赛灵思公司(Xilinx, Inc. )宣布已经为汽车产业加快开发和部署新一代汽车驾员辅助系统(ADAS)做好了准备。在2012年10月16日-17日在号称“世界汽车之都”的美国底特律举行的汽车工程师协会(SAE) Conv
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ARM针对Mali-T600系列GPU 推出POP™IP解决方案
日前，ARM宣布推出首款针对ARM Mali-T600系列图形处理器(GPU)的处理器优化包(POP™)IP解决方案。全新的POP IP针对基于台积公司28纳米HPM(移动高性能)制程技术的Mali-T628与Mali-T678进行了优化，其中的内核硬化
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ARM嵌入式系统的问题分析与总结
ARM嵌入式系统的问题分析与总结
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ARM嵌入式系统的问题分析与总结
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ARM嵌入式系统的问题分析与总结
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ARM嵌入式系统的问题分析与总结
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疯狂科学家 百万颗18核ARM处理器模拟人脑
去年报道了ARM处理器的主要设计者以及Acron(ARM公司的前身)的主要参与人员，现任曼彻斯特大学工程系教授，Steve Furber正在致力于用ARM处理器模拟人类大脑的相关研究的消息。而时隔一年，Furber教授的研究可谓鸟枪换
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英科学家实验百万ARM处理器核心互联模拟人脑
曼彻斯特大学正在从台湾得到最多一百万个特制的ARM处理器核心，将在名为“U.K. Chips”(英国芯片)的研究项目中用于建造一个大规模并行计算机“SpiNNaker”(Spiking Neural Network Architecture/尖峰神经网络架构)，
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英科学家实验百万ARM处理器核心互联模拟人脑
曼彻斯特大学正在从台湾得到最多一百万个特制的ARM处理器核心，将在名为“U.K. Chips”(英国芯片)的研究项目中用于建造一个大规模并行计算机“SpiNNaker”(Spiking Neural Network Architecture/尖峰神经网络架构)，
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基于ProteuS的Arm处理器的SPI接口实现
基于ProteuS的Arm处理器的SPI接口实现
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ARM与台积电合作优化下一代64位ARM处理器FinFET工艺
ARM与台积公司今日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构
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ARM携手台积公司 为下一代64位ARM处理器进行优化
ARM与台积公司今日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构
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ARM与台积电携手合作 对64位ARM处理器进行优化
2012年7月23日，ARM与台积电共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为
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ARM与台积电携手合作 对64位ARM处理器进行优化
2012年7月23日，ARM与台积电共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为
