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加速ASIC/SoC原型设计的软件技术
ASIC和SoC器件成本的逐步上升迫使半导体供应商必须进一步开拓各个器件的市场以寻求满意的投资回报。日益增长的软件使用为此提供了有效的机制，因为增加的软件内容等同于更多的功能和软件变化提供了特定市场产品的差异化。
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使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计
基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器，因为这种存储器结构非常适合主流的CMOS工艺流程，不需要增添任何额外的工艺步骤。
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加速ASIC/SoC原型设计的软件技术
ASIC和SoC器件成本的逐步上升迫使半导体供应商必须进一步开拓各个器件的市场以寻求满意的投资回报。日益增长的软件使用为此提供了有效的机制，因为增加的软件内容等同于更多的功能和软件变化提供了特定市场产品的差异化。
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使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计
基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器，因为这种存储器结构非常适合主流的CMOS工艺流程，不需要增添任何额外的工艺步骤。
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市场规模不断扩大 核心硅片市场强者愈强
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中芯国际和香港应科院合推双模UWB MAC ASIC专用芯片
集成电路芯片代工公司中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)和香港应用科技研究院(应科院)近日联合宣布合作推出全球首款双模UWB MAC的专用芯片，它采用了中芯国际的0.13微米混合型CMOS技术。中芯国际的射频团队在上海为
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ASIC增长趋缓 初创IC设计公司数量下降
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ESL综合解决方案提高DSP的设计效率，推动ASICS与FPGA器件发展(图)
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LEM：传感未来 创新无限
随着电力电子行业的快速发展，传感器技术的应用日趋广泛。作为安装在系统内部的核心部件，电量传感器对系统和设备的性能与安全作用日益凸显。在传感器殿堂中，源自瑞士的莱姆电子（LEM）不仅是电量传感器的知名制造者
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ESL综合解决方案提高DSP的设计效率，推动ASICS与FPGA器件发展(图)
