本文主要介绍了逻辑设计中值得注意的重要时序问题,以及如何克服这些问题。最后介绍了利用Astro工具进行时序分析的方法。
Tensilica处理器内核新增六家合作伙伴
建伍公司、弗劳恩霍夫IIS集成电路研究所和意法半导体(ST)联袂展示世界数字广播Mondiale™收音机的产品原型 在2006年9月1-6日的柏林IFA国际消费电子">消费电子产品展览会上,建伍公司和弗劳恩霍夫研究的展台将展
全球无数公司都曾有过产品被盗版的经历,并由此蒙受了巨大损失。在激烈的市场竞争压力下,许多小公司纷纷企图凭借盗版更快地挤进市场,而仅依靠规章制度及反盗版运动根本无法杜绝此类行为。为了保护原创公司的
晶圆代工巨头台积电(TSMC)以风险投资方的身份最近增大了对两家台湾地区企业的投资:创意电子(Global Unichip Corp.)和采钰科技股份有限公司(VisEra Technologies Co. Ltd.)。 为了促成创意电子在台湾地
180nm项目的成功促成下一代产品开发的长期合作关系 AMI半导体公司(AMIS)宣布,AnchorBayTechnologiesInc.(ABT)将与其一道开发130nm标准单元工艺,为用于带图像/画面声音减噪功能的视频缩放转换器/解隔行扫瞄芯片提供
飞思卡尔半导体利用其半定制ASIC的设计能力以及模拟/混合信号专业技术,为Hughes Network Systems LLC(HUGHES)提供高级卫星宽带ASIC(专用集成电路)解决方案。作为卫星宽带网络解决方案和服务的全球领先提供商,H
Avago 推出新一代ASIC技术
美国泰思立达(Tensilica)日前推出了完成定制作业的钻石系列标准处理器内核系列(Diamond Standard Processor Core)”。该公司过去提供的是可追加指令集的Xtensa系列处理器内核,一直在开拓与英国ARM和美国MIPS科技等公
提出IPv6路由器PoS接口的设计原则,给出基于PMC公司的PM5380型8×155Mbit/s电路和Xilinx公司VIRTEX-II PRO型大规模可编程器件的155Mbit/s PoS接口硬件设计与实现方案
随着数字集成电路(IC)的设计变得更加复杂,验证其功能的工作也越来越复杂了。在能被设计的门电路数量和能在合理时间内被验证的门电路数量之间一直存在差距,而这些年来,EDA厂商们在缩小这种差距方面几乎无所作为。
过去的30年里,各种新技术如过眼烟云、层出不穷,但是这10大创新技术实实在在地征服了世界 从通俗文化的观点来看,1975年就是一个大杂烩。从技术的观点来看,1975年就不是那么复杂了:这一年,名叫Jobs和Wozniak的年
AvagoTechnologies近日宣布,该公司为存储、企业计算机和网络设备制造商提供的嵌入式串行/解串(SerDes,Serializer/Deserializer)通道专用芯片(ASIC,ApplicationSpecificIntegratedCircuit)的出货量已经突破2500万。A