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锁定高端工艺 世芯高管畅谈本土IC设计新出路

全球FablessASIC趋势加剧 10年前，ASIC被LSILogic、IBM、NEC、Fujitsu等同时拥有芯片设计和制造能力的IDM厂商所垄断。系统公司定义芯片功能，交由IDM厂商设计并生产，最终从IDM厂商购买所需的芯片。然而，随着

高阶制程芯片设计 低成本实现最优化

全球FablessASIC趋势加剧 10年前，ASIC被LSILogic、IBM、NEC、Fujitsu等同时拥有芯片设计和制造能力的IDM厂商所垄断。系统公司定义芯片功能，交由IDM厂商设计并生产，最终从IDM厂商购买所需的芯片。然而，随着工

锁定高阶制程芯片设计，最省成本实现最优结果

全球Fabless ASIC趋势加剧 10年前，ASIC被LSI Logic、IBM、NEC、Fujitsu等同时拥有芯片设计和制造能力的IDM厂商所垄断。系统公司定义芯片功能，交由IDM厂商设计并生产，最终从IDM厂商购买所需的芯片。然而，随

分析评论：哪些IC可以做出鲜明特色？

5月底，半导体业又一重要事件发生了：意法半导体（ST）、英特尔和Francisco Partners宣布合资创立一家新的独立半导体公司，组成新公司的原主营业务部门去年创造年收入共计约36亿美元。新公司的战略重点将专注于提供闪

借并购Hardi之机 Synplicity进入ASIC验证市场

借并购Hardi之机，FPGA巨擘“坐享其成”巧分ASIC验证市场一杯羹

尽管FPGA合成供应商Synplicity并购ASIC原型设计供应商Hardi Electronics AB并不是一个大型的EDA收购行动，但是这一动作却引人注目：Synplicity由此进入ASIC验证市场，却无需与其他大型EDA供应商直接竞争。 Synplicit

Synplicity重出江湖 瞄准ESL 、ASIC、DSP综合

多层掩膜方案：将降低掩膜成本进行到底

芯片制造业的一个主要问题，是日益升高的光掩膜成本。无晶圆厂ASIC供应商Open-Silicon公司推出了一个多层掩膜的新方案，并表示该方案能以生产130纳米产品的成本生产90纳米光掩膜。多层掩膜是将级别相同的多层掩膜

迈瑞公司授予Altera“杰出贡献奖”

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基于Astro工具的ASIC时序分析

本文主要介绍了逻辑设计中值得注意的重要时序问题，以及如何克服这些问题。最后介绍了利用Astro工具进行时序分析的方法。

Tensilica处理器内核新增六家合作伙伴

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