ASSP

瑞萨电子采用Andes RISC-V 32位CPU内核，开发其首款RISC-V架构ASSP产品

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，与RISC-V架构嵌入式CPU内核及相关SoC开发环境的领先供应商——Andes Technology启动技术IP合作。

Xilinx发布新一代Smarter Networks和数据中心解决方案

　　2013年3月6日，中国北京 - All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）今天宣布推出新一代更智能（Sma

瑞萨电子推出首款适用于工业自动化控制的设备

（文章来源：瑞萨电子） 全新ASSP针对智能传感器、执行器及联网工业自动化设备的OFDM（正交频分复用）技术，提供易集成性和优化性能。 2019 年 11 月 20 日，日本东京

瑞萨电子推出首款适用于工业控制的ASi-5 ASSP

（文章来源：瑞萨电子） 全新ASSP针对智能传感器、执行器及联网工业自动化设备的OFDM（正交频分复用）技术，提供易集成性和优化性能。 2019年11月20日，日本东京讯－全球领

庞巴迪在蒙特利尔的工厂接收了首批可持续航空燃料

近日， 庞巴迪宣布其在蒙特利尔的工厂接收了首批可持续航空燃料（ 以下简称SAF）。这是公司计划与燃料供应商建立长期合作伙伴关系的关键一步，随着全球供应量的增加， 庞巴迪将把SAF应用到公司所有设

美科技初创企业掀起裁员风暴 疫情大流行后裁员约8000人

据外媒报道，新冠肺炎疫情在美国的爆发扰乱了经济的正常运行，科技初创企业受到的打击尤为严重。自3月11日世界卫生组织正式把新冠肺炎疫情定性为全球“大流行”以来，已有百余家美国科技初创企业宣布裁员约800

集成电路未来将充满机遇

在集成电路好中，假如我们把集成电路产业的发展按照纵向和横向来梳理，那么在纵向上，由摩尔定律代表的工艺节点的进化会是一条比较清晰的路径，而在横向上，由集成度主导的

首款适用于工业自动化ASi-5 ASSP

全新ASi-5 ASSP扩展了瑞萨电子强大的工业网络产品组合，包括RZ/N和R-IN32M系列网络处理器、TPS-1以及IDT采用ASi-3的ASI4U与SAP5产品。

瑞萨电子推出业界首款适用于工业自动化的ASi-5 ASSP

全新ASSP针对智能传感器、执行器及联网工业自动化设备的OFDM(正交频分复用)技术，提供易集成性和优化性能

ASSP加强汽车HVAC运动控制

用ASSP优化便携式设备的电源管理

去年，消费者购买了十亿多部手机，2.2亿台笔记本电脑，1.4亿只MP3，9千万数码相机(DSC)以及1千万套个人导航设备(PND)。依据内部系统架构来说，所有的这些设备都有一定的共性

集成方式用于解决混合信号半导体的挑战

由于汽车与工业应用中的电子器件显著增多，因此在持续快速增长的中国电子工业中，汽车与工业市场仍然扮演着重要角色。　　值得注意的是，在电子设计方面，汽车与工业领域之间的共同要求越来越多。例如，由于传感器数

FPGA市场快速增长，国产化之路该怎么走？

市场统计研究数据表明，FPGA已经逐步侵蚀ASIC和ASSP的传统市场，并处于快速增长阶段。现阶段FPGA的应用不断扩展，从汽车、广播、计算机和存储、消费类、工业、医疗、军事、测试测量、无线和固网，应用领域正向各行各业渗透。

莱迪思推出首款适用于移动图像传感器和显示屏的 可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件

莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink 可编程桥接应用器件。

下一代FPGA有望实现突破性优势

本白皮书介绍为什么电信带宽和基础设施促进了FPGA功能的增强，以及ASIC和ASSP面临的商业挑战，可编程逻辑器件(PLD)定制方法是怎样支持FPGA功能的跨越式发展。本文还简要介绍

使用低成本FPGA硬件和IP方案加速显示器设计

不久以前，高清平板电视对普通消费者来说还是一个奢侈品。而现在，大多数一般收入家庭去购买一台高清平板电视已非难事。应对这一变化，面板厂家正在扩大产能去迎合市场需求并且鼓励更多的人去购买这一显示设备。市场

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何区别？

我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?这里有几个难题，至少技术和术语随

HOLTEK新推出HT45RM22、HT45RM23数位舵机ASSP MCU

21ic讯 Holtek针对直流有刷数字舵机领域，推出专用Digital Servo ASSP MCU HT45RM22、HT45RM23。HT45RM22/23内建LDO稳压器及H-Bridge MOSx4电路，只需极少的被动组件，即可完成舵机电路、缩小PCB尺寸及降低成本，非

不让英飞凌独美 NXP安全芯片入选美国ePassport计划

【导读】不让英飞凌独美 NXP安全芯片入选美国ePassport计划 由飞利浦半导体化身而创立的NXP日前宣布，公司已经入选美国国务院的新式电子护照(ePassport)计划，成为安全半导体技术供应商之一。新式护照是专

Zetex委任香港半导体行业专家

【导读】Zetex委任香港半导体行业专家 模拟信号处理及功率管理解决方案供应商 Zetex Semiconductors 近日宣布，委任香港半导体业界资深专家罗国威为公司半导体专用标准产品（ASSP）业务部首席市场总监，全权负