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40nm以下制程需求旺　占总晶圆产能近三成

根据IC Insights统计，2012年12月全球晶圆厂总产能约达每月一千四百五十万片8寸晶圆规模，其中又以40奈米(nm)以下制程产能占比最高，达27.3%，主要用于生产高容量DRAM、Flash记忆体、高效能处理器，以及先进ASIC/ASS

模拟
2013-04-11

晶圆微米 ASIC ASSP
剑指ASSP/ASIC 回溯赛灵思FPGA转型脉络

“未来赛灵思将不仅仅是一家FPGA的芯片厂商，而是向成为Smarter System All Programmable方案提供商转型，我们将为客户提供交钥匙的解决方案。”提到赛灵思的未来，其亚太区销售与市场副总裁杨飞如是说。

电子设计自动化
2013-04-01

FPGA 赛灵思 ASIC ASSP
ASIC都去哪儿了？

上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一台旧的Fluke 91 ScopeMeter DSO(数字采样示波器)的视频时，我突然发现，这款有20年历史的测试设备标志着ASIC设计历时10年的衰落正开始显著加速。Dave打开eBay ScopeMeter，发现

测试测量
2013-03-12

SCOPE METER ASIC ASSP
采用FPGA提高广播应用的集成度

引言在广播和传输系统中，采用一种或者两种串行接口来传输数字视频：没有压缩的数据使用视频串行数字接口(SDI)。压缩数据使用异步串行接口(ASI)，在视频设备中，主要采用移动图像和电视工程师联盟(SMPTE)定义的SDI来

电子设计自动化
2012-11-16

集成 FPGA 接收机 ASSP
Aruba无线局域网解决方案获Wi-Fi联盟认证

Aruba Networks日前宣布，其无线局域网(WLAN)解决方案的互操作性已通过Wi-Fi联盟®(Wi-Fi Alliance®) 旗下Wi-Fi认证控制点计划(Wi-Fi CERTIFIED PasspointTM)的认证。Passpoint计划基于Wi-Fi联盟Hotspot

通信技术
2012-11-14

Wi-Fi 无线局域网 POINT ASSP
FPGA从配角变主角 28纳米3D堆叠让FPGA如虎添翼

FPGA走入28纳米制程之后，不仅功能与整合度能超越传统FPGA，最重要的是，产品性价比也进一步逼近ASSP与ASIC。这意义在于，过去FPGA在系统中的定位，主要是协助ASIC、ASSP等核心处理器来处理数据、提供I/O扩充等功能，其定位是『配角』;但走入28纳米制程之后，FPGA可突破以往功耗过高的问题，成为高性能、低功耗以及小尺寸的代名词。

电子设计自动化
2012-10-25

FPGA 3D堆叠 ASIC ASSP
安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品

安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的

电子设计自动化
2012-10-17

安森美半导体 IP ASIC ASSP
安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品

2012年10月10日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容

电子设计自动化
2012-10-12

晶圆代工安森美半导体 ASIC ASSP
安森美与晶圆代工厂合作提供领先的ASIC及ASSP产品

安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的

电子设计自动化
2012-10-11

安森美晶圆代工 ASIC ASSP
安森美与代工厂合作，提供用于工业及军事的ASIC及ASSP产品

应用于高能效电子产品的高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够

消费电子
2012-10-11

安森美安森美半导体 ASIC ASSP
安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品

21ic讯安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业

模拟
2012-10-10

晶圆代工安森美半导体 ASIC ASSP
浅谈英飞凌车门模块的驱动策略

过去十年里，汽车电子有了飞速的发展。许多曾用电机实现的功能已被转换成电子模块。最好的例子是车门装置。由电子控制单元(ECU)控制和驱动的电动车窗、电动后视镜和门锁几乎成了所有新车的标准配置。从广义上看，电子

汽车电子
2012-10-08

英飞凌继电器后视镜 ASSP
西部数据发布My Passport Edge紧凑型移动硬盘[图]

西部数据今天宣布推出新的紧凑型My Passport Edge移动硬盘，它的外形小巧可以装入口袋，为PC和Mac用户带来了500GB的容量，支持USB3.0接口，全铝合金外壳。软件方面兼容Time Machine方便苹果用户备份，而对PC用户也有

智能硬件
2012-09-07

移动硬盘 SPORT EDGE ASSP
FPGA器件扩展ASSP功能扮演控制核心角色

融合为电子技术的行业应用带来了更适合的方式，而FPGA与生俱来的属性更使得这些方式呈现出多样性。周立功最近出了本名为《新编计算机基础教程》的书，观后认为，书中讲授电子技术知识的方式，蕴含计算机与半导体的渊

电子设计自动化
2012-08-22

MCU 控制 FPGA器件 ASSP
FPGA分销需做好原厂与客户的“红娘”

科通作为Xilinx本土最重要的分销商之一，新的技术必将为我们创造更多的应用机会和更多的客户群体。FPGA的优点首先在于其通用性，由于它属于半ASIC的平台性器件，又具有ASIC和ASSP所不能支持的灵活性和可扩展性，而且

电子设计自动化
2012-08-21

Xilinx FPGA ASIC ASSP
FPGA器件扩展ASSP功能扮演控制核心角色

FPGA器件扩展ASSP功能扮演控制核心角色

嵌入式软件
2012-08-19

MCU 控制 FPGA器件 ASSP
深入分析为何FPGA纷纷迈入28nm制程

FPGA市场对于28奈米的争霸，已经从几年前的蓝图布局，到产品试制，到目前已正式量产，也宣告FPGA真正走入了28奈米制程的新阶段。主要厂商包括Xilinx、Altera、Lattice等，纷纷端出28奈米FPGA大餐喂饱市场那张几可的大

电子设计自动化
2012-08-03

FPGA RSQUO ASIC ASSP
为何FPGA纷纷走向28nm制程？

FPGA市场对于28奈米的争霸，已经从几年前的蓝图布局，到产品试制，到目前已正式量产，也宣告FPGA真正走入了28奈米制程的新阶段。主要厂商包括Xilinx、Altera、Lattice等，纷纷端出28奈米FPGA大餐喂饱市场那张几可的大

充电吧
2012-08-02

FPGA RSQUO ASIC ASSP
Altera Q2营收上涨受益28nm需求旺盛

7月26日午间消息（刘定洲）可编程逻辑器件大厂Altera公司公布第二季度（2012年4~6月）财报。财报显示，第二季度收入4.65亿美元，同比下滑15%，但环比增长21%；毛利率从70.1%小幅下滑至69.6%；净利润1.63亿美元，同比

通信技术
2012-07-26

Altera FPGA ASIC ASSP
美公用电话亭提供免费WiFi

试想一下，现在的街道马路上百米可见公共电话亭，如果都提供了免费WiFi,那么会不会以后是个电话亭旁都会站着一些拿着可连接WiFi的网络设备在此上网呢?近日，在美国纽约已经开始实施了一些网点，在公用电话亭里安装免

通信技术
2012-07-16

Wi-Fi BSP POINT ASSP

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孙玉其
yang316323692
xiaofei558008
racoy
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heilongqq
masmin
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情歌被打败
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神经男
paranoea2018
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季冬
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15775802523
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ASSP

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安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品

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安森美与晶圆代工厂合作提供领先的ASIC及ASSP产品

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