全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布其 Android 智能手机解决方案 MT6575MT6620 被 WiFi 联盟选为 Wi-Fi CERTIFIED PasspointTM 认证计划唯一的智能手机测试平台
随着智能终端、移动互联网业务的快速发展,越来越多的人在享受3G无线上网带来的乐趣同时,对运营商来说网络的压力是越来越大。作为3G网络的补充,部署WiFi热点成为运营商网络建设工作的重中之重。不过,WiFi网络也有
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)日前宣布加入Wi-Fi联盟的Wi-Fi CERTIFIED Passpoint测试计划。Marvell将与Wi-Fi联盟和领先的设备制造商和运营商一同推动基于标准的认证计划,为
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)日前宣布加入Wi-Fi联盟的Wi-Fi CERTIFIED Passpoint测试计划。Marvell将与Wi-Fi联盟和领先的设备制造商和运营商一同推动基于标准的认证计划,为
WiFi联盟今天开始启动认证实验室,对不久前所介绍的Passpoint规范设备进行认证,该技术旨在让WiFi热点能够实现自动认证和切换网络,更像蜂窝网络和LTE网络一样工作,在Wi-Fi网络分布密集的今天,这种被称为热点2.0的
21ic讯 美满电子科技(Marvell)日前宣布加入Wi-Fi联盟的Wi-Fi CERTIFIED Passpoint™测试计划。Marvell将与Wi-Fi联盟和领先的设备制造商和运营商一同推动基于标准的认证计划,为Wi-Fi网络带来类似移动网络般的
北京时间6月27日早间消息Wi-Fi联盟宣布,它已启动Wi-Fi认证Passpoint计划的移动终端和基础设施设备测试工作。Passpoint移动终端可以自动发现并连接至Passpoint认证接入点支持的Wi-Fi网络。 据了解,Wi-Fi认证Pass
罗姆在半导业界以高收益企业而闻名,但罗姆高层如今并不这么看。该公司销售利润率曾一度高达近30%,但2006年度跌破20%,2009年度以后进一步降至10%以下,2012年度甚至只有不到3%,下滑到了2.1%。在经历雷曼事件
大多数智能手机都已经配备了WiFi功能,但由于受到信号强度的制约,一般WiFi仅能在极小的范围内使用,比如说房间、写字楼或咖啡馆,如果在更广阔的街道上也能随意使用WiFi,那又将是怎样一副景象呢?近日WiFi联盟推出了
不久前西部数据才刚发布了支持 USB 3.0 的 2TB My Passport 产品,现在他们为使用 OSX 的用户也带来了专为 Mac 系列打造的 My Passport Studio 移动硬盘。这款产品容量最高也达到了 2TB,除了普通的 USB 2.0 接口外还
近日,西部数据正式发布了其畅销全球的新一代My Passport®系列便携式外置硬盘。新产品以全新的外形设计为消费者带来了前所未有的2TB超大容量外置存储解决方案。该款硬盘提供五种色彩选择:白色、黑色、银色、蓝色
欧盟委员会日前宣布,欧洲科研人员已开发出“虚拟肝脏”在线影像技术,能够通过精确显示肝脏病变部分的大小及位置来帮助外科医生策划并完成某些肝脏手术。欧盟委员会在一份公报中说,来自法国、德国、英国
过去十年里,汽车电子有了飞速的发展。许多曾用电机实现的功能已被转换成电子模块。最好的例子是车门装置。由电子控制单元(ECU)控制和驱动的电动车窗、电动后视镜和门锁几乎成了所有新车的标准配置。从广义上看,电子
过去十年里,汽车电子有了飞速的发展。许多曾用电机实现的功能已被转换成电子模块。最好的例子是车门装置。由电子控制单元(ECU)控制和驱动的电动车窗、电动后视镜和门锁几乎成了所有新车的标准配置。从广义上看,电子
过去十年里,汽车电子有了飞速的发展。许多曾用电机实现的功能已被转换成电子模块。最好的例子是车门装置。由电子控制单元(ECU)控制和驱动的电动车窗、电动后视镜和门锁几乎成了所有新车的标准配置。从广义上看,电子
随着半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后,预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。由于持续攀升的新厂成本已经超出集成元件制造厂正常资本支出能够支应范围,因此,部分ID
据DIGITMES,随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后,预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(Integrated Device Ma
根据最新报道,随著新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后,预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(Integrated Device Manufacture
据DIGITMES,随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后,预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(Integrated Device Manufact
纵观市场,随着晶圆代工产业28纳米制程技术在2010年正式进入试产阶段,预期IC设计服务制程主流技术将在2012年正式跨入28纳米世代,基于IDM订单委外时程规划多预计在32~45纳米制程展开部分委外,28纳米及其以下制程则采取全数委外策略,预期来自IDM先进制程晶圆制造委外订单将可望大量释出,具备完整下游布局的