半导体行业从一开始就以“更小、更快、更便宜、更好”为宗旨。当前的掌上电脑(Pocket PC)比占地整整一幢楼的第一台电脑功能更强大。然而,到目前为止,实现这一
佳能新机可能会是一部无反相机,但也不排除是单反相机的可能。这部新机将采用由索尼生产的IMX571型号传感器,这是一款2600万像素的背照式CMOS,传感器为APS-C画幅并支持最高16fps的高速连拍,但现在还不能确定佳能会在哪款新机上使用这块CMOS。
第三代 (3G|0">3G) 手机可提供带有更多功能的广泛特性。当消费者从其通信设备上获得最新及更好的功能时,他们还继续要求从一块电池上获得更长的工作时间及更小的外形系数
今天三星ISOCELL官方微博正式宣布旗下的GM1与GD1上市了,这两款图像传感器的像素数都仅有0.8μm,并搭载全新ISOCELL Plus 技术,其中GM1像素高达4800万,搭载四像素合成技术,暗光拍摄更给力;GD1像素高达3200万,可实现4K 120fps 录制,让录像直播更清晰!
1 引言 作为接收机的第一级,LNA的性能对整个接收机系统的性能起着至关重要的作用,因为整个系统的信噪比(SNR)很大程度上取决于LNA的噪声系数(NF)和增
引言 比较器|0">比较器广泛应用于从模拟信号到数字信号的转换过程当中。在模一数转换过程中,经过采样的信号经过比较器以决定模拟信号输出的数字值。比较器可以比较一个
全球研究与咨询公司Strategy Analytics日前发表了题为“功率放大器技术趋势:2008-2013”的报告,指出开发用于手机的CMOS功率放大器的厂商越来越多。 该报告
数控电位器(DCP|0">DCP)在各种应用中深受欢迎,尤其在控制、参数调整、信号处理方面。数字电位器取代了机械电位器,并在很多方面体现出优势,如远程操作、可编程性、高分辨
富士通微电子(上海)有限公司近日宣布,富士通实验室和富士通株式会社联合开发出一款具有高击穿电压并基于逻辑(1)制程的CMOS高压晶体管,该晶体管适用于无线设备的功率放大
通信用接收器的发展趋势是必需在信号刚一进入接收器信号通道时就进行取样,并配备有精确的测试仪,而要达到这个目标就要依赖超高速模拟数字转换器来实现。美国国家半导体|0
电荷泵也称为开关电容式电压变换器,是一种利用所谓的“快速”或“泵送”电容(而非电感或变压器)来储能的DC-DC(变换器)。它们能使输入电压升高或降低,
引言 随着便携式设备和无线通讯系统在现实生活中越来越广泛的使用,可测性设计(DFT)的功耗问题引起了VLSI设计者越来越多的关注。因为在测试模式下电路的功耗要远远高于
作为微纳电子科学家,马佐平教授在分析IC技术发展时点明,后摩尔时代硅芯片无法再度“精良”,创新思路是改变材料使CMOS硅晶体管继续创新,这恰恰是世界各个国家都在研究还未实现技术突破的关键时期。而且,中国的IC产业有自己的强项:中国的通讯设备、个人电脑、消费类电子等市场领域规模最大、增长最快,相应配套的政策引导与资金支持以及民间对IC产业投资热烈响应,特别是中国有世界上培育最多也是最优秀的工程师。
0 引 言 CMOS|0">CMOS电荷泵锁相环以其高速、低抖动、低功耗和易集成等特点,已广泛用于接收机芯片、时钟恢复电路中,如图l所示,电荷泵对整个电荷泵锁相环性能具有关键
本文通过基于ATmega162介绍了他的特点和在温度检测中的应用实例,ATmega162具有其他AVR系列大部分产品的功能,又具有独特技术,配置全、功能强、可靠性高、速度高、抗干扰性好、低功耗、高性价比、硬件结构简单、软件设计灵活、适用面广、价格低廉等优点,具有一定的实用价值,在实际开发中将会发挥越来越大的作用。
CMOS微缩并未结束,随着提升工艺掌控的能力,将可看到持续的进展。工艺受到物理方面的限制不大,而是在于产出大量高精密产品的能力不足。这很困难,但期望能坚持下去。
在现代高性能DSP芯片设计中,锁相环(PLL)被广泛用作片内时钟发生器,实现相位同步及时钟倍频。压控振荡器(VCO)作为PLL电路的关键模块,其性能将直接决定PLL的整体工作质量。
在集成电路芯片工作的过程中,不可避免地会有功率损耗,而这些功率损耗中的绝大部分将转换成热能散出。在环境过高、短路等异常情况下,会导致芯片内部的热量不能被及时散出
三维集成电路的第一代商业应用,CMOS图像传感器和叠层存储器,将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分,我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础
随着微电子制造业的发展,制作高速、高集成度的CMOS电路已迫在眉睫,从而促使模拟集成电路的工艺水平达到深亚微米级。因为诸如沟道长度、沟道宽度、阈值电压和衬底掺杂浓度