CMOS

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CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor），互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件，是组成CMOS数字集成电路的基本单元。

AC-SSR应用电路d

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基础实用电路
2014-04-20

应用电路 AC BSP CMOS
AC-SSR应用电路c

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基础实用电路
2014-04-20

应用电路 AC BSP CMOS
AC-SSR应用电路b

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基础实用电路
2014-04-20

应用电路 AC BSP CMOS
AC-SSR应用电路a

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基础实用电路
2014-04-20

TTL 应用电路 AC CMOS
Peregrine半导体公司在电子设计创新会议上推出UltraCMOS Global 1射频前端

这是产业界第一个可重构射频前端，将促成单一平台设计并支持TDD-LTE网络北京－电子设计创新会议（EDI CON 2014）─ 2014年4月9日─ Peregrine半导体公司（纳斯达克股票代码：PSMI ）是射频SOI（绝缘体上硅）技术的创

半导体
2014-04-16

ACM GLOBAL ULTRA CMOS
Peregrine：CMOS将打破GaAs在RF的地位

Peregrine最新推出了一款UItraCMOS Global 1全集成系统解决方案，它采用Peregrine的130纳米RF-SOI工艺技术的UItraCMOS 10工艺技术平台。这是业界又一次对GaAs RF器件提出了挑战。 Global 1集成了三通道多模多频段功

21ic专访
2014-04-15

砷化镓 RF GLOBAL CMOS
Peregrine半导体场推出UltraCMOS Global 1射频前端

Peregrine半导体公司在电子设计创新会议(EDI CON 2014)上，宣布UltraCMOS Global1在大中华地区首次亮相。UltraCMOS Global 1是行业中第一个可重构射频前端( RFFE )系统。由于在一块芯片上集成了射频前端(RFFE)的所

通信技术
2014-04-14

ACM GLOBAL ULTRA CMOS
基于功耗限制的CMOS低曝声放大器最优化设计

　在无线射频接收机中，射频信号要经过诸如滤波器、低噪声放大器及中频放大器等单元模块进行传输。由于每个单元都有固有噪声，从而造成输出信噪比变差。采用多级级联的系统

功率器件
2014-04-11

低噪声放大器放大器噪声系数 CMOS
国内首颗可量产并具自主知识产权的CMOS GSM射频前端芯片

中科汉天下致力于无线通信芯片及射频前端芯片的研发。日前，该公司推出了国内首颗可大规模量产并具有完全自主知识产权的CMOS GSM射频前端芯片—HS8269。 HS8269采用标准CMOS工艺，将全部电路（射频功率放大器、

通信技术
2014-04-11

芯片射频前端 GSM CMOS
专家观点：FD SOI是20奈米节点最佳方案

全空乏绝缘上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，FD SOI)是 28奈米与 20奈米半导体制程节点的最佳解决方案，主要原因是该技术与块状CMOS制程技术相比，其成本与泄漏电流较低，性能表现则更高。同样是100mm

模拟
2014-04-08

节点制程技术 FINFET CMOS
3D IC 封测台厂续布局

封测台厂持续布局3D IC。智慧型手机用CMOS影像感测元件，可率先采用3D IC技术，预估到2016年，整合应用处理器和记忆体的3DIC技术，有机会量产。媒体日前报导记忆体大厂美光(Micron)为布局3D IC技术，计划透过华亚

模拟
2014-04-06

元件 IC CMOS
专家：FinFET并非半导体演进最佳选项

在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降；但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说，新一代的20奈米块状高介电金属闸极

模拟
2014-04-01

半导体节点 FINFET CMOS
Sony扩产CMOS影像传感元件买瑞萨鹤冈工厂风险大

日本家电巨擘Sony从2008~2011会计年度(2008/4~20012/3)，最终损益连续4年亏损，2012会计年度虽转亏为盈，但2013会计年度估计又为亏损，主因为本业的家电事业持续亏损。因此英美的投资机构，均将Sony的债券列为垃圾级

半导体
2014-03-31

元件传感 SONY CMOS
采用CMOS数字集成电路的抢答电路

采用CMOS数字集成电路的抢答电路

光电显示电路
2014-03-23

数字集成电路 CMOS
LED芯片制作中衬底知识大全

外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极，N极)，接下

显示光电
2014-03-23

DRAM 电极 LED芯片 CMOS
高通创锐讯与RFaxis协作开发3x3 11ac解决方案，采用CMOS RF前端大幅度降低物料成本

美国高通技术公司旗下子公司—高通创锐讯最近与无晶圆半导体企业RFaxis公司合作，为无线连接和蜂窝移动市场开发创新的下一代RF解决方案。高通创锐讯与RFaxis协作开发3x3 <wbr>11ac解决方案，采用CMOS <wbr>

通信技术
2014-03-19

RF AC CMOS
汉天下单芯片GSM CMOS射频功放/前端芯片出货超1亿颗

去年年中，汉天下电子有限公司发布了全球首款单芯片GSM CMOS射频功放/前端芯片系列产品HS8292(U)/HS8269(U)，截止到2014年2月底前近9个月的时间累计出货量已经超过1亿颗！经过了近一年的市场严酷考验，HS8292(U)/HS8

消费电子
2014-03-18

芯片射频功放 GSM CMOS
京元电去年获利增逾16％，拟配息1.3元

IC测试大厂京元电(2449)去年受惠于折旧费用减少，加上自制机台比重提升，带动毛利率、营益率攀升，税后净利达18.17亿元，年增16.53%，每股税后盈余1.53元。另外，董事会通过拟配发1.3元现金股利，以昨日收盘价26.25元

模拟
2014-03-15

晶片 SoC 测试机 CMOS
京元电2月营收月减3.9％，3月营运弹升

IC晶圆和成品测试厂京元电(2449)公布自结2月营收，由于受春节连假因素影响，该月合并营收达新台币11.14亿元，月减3.9%，年增6.99%。本月随行动应用晶片需求回升，将带动业绩明显增温。京元电2月合并营收11.14亿元

模拟
2014-03-08

晶片平板电脑 CMOS
高通推3G/4G LTE集成CMOS放大器芯片

高通公司QFE2320和QFE2340芯片的成功商用，标志着移动射频前端技术的一个重大进展，两款芯片借助简化的走线和行业尺寸最小的功率放大器和天线开关，相信会在集成电路上实现前所未有的功能。集成天线开关的QFE2320多模

通信技术
2014-02-26

芯片放大器 LTE CMOS

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