【导读】意法半导体(ST),Soitec,合作开发,下一代,CMOS影像传感器技术 半导体产业世界领先厂商之一、CMOS影像技术的世界领袖意法半导体与世界领先的工程基板供应商Soitec,宣布两家公司签订一项排他性合作协议。
【导读】嵌入式非挥发性内存(NVM)硅智财(IP)的领先供货商 -- Kilopass 科技公司和世界领先的晶圆代工厂之一 -- 中芯国际集成电路制造有限公司今天宣布在嵌入式 OTP 的合作伙伴关系。Kilopass 是中芯国际于65纳米
【导读】最近,IBM是在日本千叶幕张所举办的Semicon Japan展会中,公布名为CMOS整合硅纳米光电(CMOS Integrated Silicon Nanophotonics;CISN)的技术,以及首先应用的光学收发器样品。这个光学收发器模块将光调变器
本文首先介绍了锁相环系统的工作原理,其次重点分析了传统电荷泵电路存在的一些不理想因素,并在此基础上,提出了一种改进型的电荷泵电路,减小了锁相环的相位误差。此外,通过设计倍频控制模块,扩大了锁相环的锁频范围。
【导读】日前,Sony宣布将收购东芝位于日本长崎的半导体工厂,用于增产CMOS影像感测元件,收购金额预估约为500亿日圆。 日前,$Sony宣布将收购东芝位于日本长崎的半导体工厂,用于增产CMOS影像感测元件,收购金额
【导读】苏州固锝[17.14 3.50%]3日晚间公告称,公司拟以360万美元(约2400万元人民币),收购:Miradia Inc.(美国明锐光电股份[43.04 2.87%]有限公司,以下简称“明锐光电”)100%的股权。 苏州固锝[17.14 3.50%]3日
【导读】传统功率放大器(PA)均是以砷化镓(GaAs)制作为主,CMOS多难跨越雷池一步。然而目前CMOS制程终于堂而皇之跨入功率放大器的领域之中,并陆续有相关厂商发表最新产品。专为无线应用提供功率放大器技术的无晶
【导读】3G网络的全面推广使得视频通话成为可能,双摄像头手机大量上市。 摘要: 3G网络的全面推广使得视频通话成为可能,双摄像头手机大量上市。关键字: CMOS, 摄像模组, 智能手机, 3G, 视频通话 水清
【导读】意法半导体与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。 摘要: 意法半导体与CMP(Circuits
【导读】日前,国际电子商情专访了IDT中国区总经理黄黎明先生,就IDT转型以来的业务发展状况以及未来的产品与市场策略进行了深入探讨。 摘要: 日前,国际电子商情专访了IDT中国区总经理黄黎明先生,就IDT转型以
【导读】经常有网友咨询CCD和CMOS到底有什么区别?在选择高清监控摄像机时,是不是CCD图像传感器比CMOS图像传感器好?其实CCD与CMOS孰优孰劣不能一概而论。 摘要: 经常有网友咨询CCD和CMOS到底有什么区别?在选择高
【导读】Avago Technologies最近宣布已经完成对Javelin Semiconductor的收购,但收购价格没有公开。Javelin是三星Galaxy S Duos, Galaxy Appeal和Galaxy Ace Plus的3G CMOS PA提供商。 摘要: Avago Technologi
20世纪中期以来,频率控制的市场就是由石英晶体谐振器和石英振荡器所主导的。甚至到了今天,几乎所有的电子设备在某方面仍是依赖机械石英晶体来产生多种可能运行频率中的至少一种。现今市场上有无数的电子器件,从吉
CMOS数字电路的空闲引脚,应该根据CMOS数字电路的种类、引脚的功能和电路的逻辑要求,分 不同的情况进行处理。1.对于多余的输出端一般应该悬空;2.对于一个集成块中多余不用的门电路或触发器,应该将其所有的输入端接
手机串口一般是CMOS电平,当把android手机当做开发板上的一个器件(比如利用android系统自带的GPRS模块,wifi模块,语音视频模块等等)看待时,常常会涉及到自己重写底层协议和驱动的情况,同时也会涉及到不同开发板不
现代单片机主要是采用CMOS工艺制成的。1、MOS管 MOS管又分为两种类型:N型和P型。如下图所示:以N型管为例,2端为控制端,称为“栅极”;3端通常接地,称为“源极”;源极电压记作Vss,1端接正电压
5月7日消息,据外媒报道,英飞凌打算将资本支出对营收的比例从15%削减到13%。然而,保持这个比例不变,英飞凌将支付股东更高股息。减少投资比例主要由下列因素驱动:第一,英飞凌300纳米薄晶圆技术已有成果,与200毫
5月7日消息,据外媒报道,英飞凌打算将资本支出对营收的比例从15%削减到13%。然而,保持这个比例不变,英飞凌将支付股东更高股息。减少投资比例主要由下列因素驱动:第一,英飞凌300纳米薄晶圆技术已有成果,与200毫
5月9日消息,据国外媒体报道,半导体研究公司SRC(Semiconductor Research Corporation)赞助的加州大学伯克利分校近日表示,他们正在研究的一种三维封装方法将能够大幅提高智能移动设备和可穿戴电子产品的机能。该项研
一.TTLTTL集成电路的主要型式为晶体管-晶体管逻辑门(transistor-transistor logic gate),TTL大部分都采用5V电源。1.输出高电平Uoh和输出低电平UolUoh≥2.4V,Uol≤0.4V2.输入高电平和输入低电平Uih≥2.0V,Uil