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恩智浦Plus CPU技术打造2014年俄罗斯索契冬奥会公交票务系统
恩智浦半导体NXP Semiconductors今天宣布，Plus CPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市（2014年冬奥会主办城市）陆路交通网自动售检票（AFC）系统项目。这也是Plus CPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦
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LED点阵显示器原理及程序
本文介绍的LED点阵显示器，可用于显示安全天数、时间、温度等参数。本文程序的编写。采用实时操作系统RTOS完成。现介绍如下。 一、硬件组成及工作原理 (1)CPU控制板：原理见图1。以ATmega16为核心。扩展一
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多核通信处理器解决方案XLP8128S（NetLogic ）
为下一代互联网网络提供高性能智能半导体解决方案的厂商NetLogic Microsystems，宣布推出创新的XLP8128S多核通信处理器解决方案。该方案集成了128个nxCPUs™和160个以上可编程处理引擎，可为下一代3G/4G移动无线
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一种带Cache的嵌入式CPU的设计与实现
一种带Cache的嵌入式CPU的设计与实现
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基于传感器数据采集的智能缩水率机的设计
缩水率机，顾名思义就是测量织物缩水率的机器，我们的第一代产品用目前的眼光来看，体积庞大，外观粗糙，电路陈旧不简洁，可靠性差，主要部件均为自产，如电机等还经常损坏。这次，经过市场调查和分析，我们发现
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中国信息化核心技术缺失 CPU等仍主要依赖进口
中新社北京8月19日电(记者 王彤)由社会科学文献出版社出版的2010年《信息化蓝皮书》今天在京发布。蓝皮书指出，中国的信息化水平已经超过了世界的平均水平，然而还面临着信息化核心技术缺失的严峻挑战，目前许多部门
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Nvidia：GPU之外我们还有CPU策略
NvidiaCEO特别强调，该公司在其核心的绘图芯片外，还有一套生产微处理器的策略。黄仁勋在接受CNET访问时，特别说明长期造成该公司财务负担的芯片瑕疵问题，并谈到与英特尔进行中的官司。上周四（12日），Nvidia公布第
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超级计算机“魔方”满负荷运行 使用率首破80%
从上海超级计算中心获悉，该中心部署的我国首台百万亿次超级计算机“魔方”，在今年7月使用率首次超过80%，创出历史新高，也让这台目前全球排名24位的“计算大师”达到了满负荷运行的状态。&ldq
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Nvidia：GPU之外 我们还有CPU策略
Nvidia：GPU之外 我们还有CPU策略
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Nvidia：GPU之外 我们还有CPU策略
Nvidia：GPU之外 我们还有CPU策略
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英特尔产品路线图曝光 明年将推19款CPU
英特尔产品路线图曝光 明年将推19款CPU
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国内水货手机市场的“魔与道”
“三星I9000欧水月初的报价是3340，现在普遍报价3780，还不一定有货。”淘宝皇冠商家“小梅电子”是常驻机锋论坛的水货手机大卖家。仅7月，其I9000单机网销就突破800台。但让店家焦头烂额的是最
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SRAM特点及工作原理
SRAM是英文Static RAM的缩写，它是一种具有静止存取功能的内存，不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据. 基本简介 SRAM不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。而DRAM(Dynamic Random Access Memory)每隔一
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我国首台百万亿次超级计算机达满负荷运行状态
新华网上海8月11日电(记者 陆文军)记者11日从上海超级计算中心获悉，该中心部署的我国首台百万亿次超级计算机“魔方”，在今年7月使用率首次超过80%，创出历史新高，也让这台目前全球排名24位的“计算大师”达到了满
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基于图像处理的型坯直径非接触测量方法研究设计
1 引言挤出吹塑成型是一种生产塑料容器的加工过程，型坯的成型是挤出吹塑中一个相当重要的阶段。型坯成型对吹塑制品的性能与成本均有很大影响，若能在这个阶段在线检测出型坯吹胀前的尺寸，则可用最少的原料消耗获得
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CPU散热器的电磁辐射仿真分析
摘要：应用HFSS仿真软件分析了Pentium4 CPU散热器的电磁辐射特性。研究了散热器底面尺寸长宽比、鳍的取向及高度对第一谐振频率、第一谐振频率处电场增益及辐射方向的影响。并得出结论：当散热器底面的长宽比≥1时，随
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龙芯CPU在微电子所取得封装成功
2010年7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志
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龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所封装成功
7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国
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多核处理器设计九大要素
多核处理器设计九大要素
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龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所封装成功
龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所封装成功
