CPU
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硅品 景气走势乐观 提高资本支出
受到央行升息冲击，封测大厂硅品精密（2325）上周五股价下跌1.25 元，以35.9元作收，成交张数达16,788张。不过，硅品下半年新增产能到位后，已经争取到许多重量级大客户，最重要的部份就是传出接获超威中央处理器
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传高通首款双核Snapdragon CPU将供给HTC
传高通首款双核Snapdragon CPU将供给HTC
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CPU封装技术详解
中心议题： CPU芯片的封装技术发展 各种封装技术的优缺点解决方案： 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 基于散热的要求，封
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公共服务联盟力挺本土IP
公共服务联盟力挺本土IP
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首场中国国际IP核推介会在京举办
在工业和信息化部电子信息司的指导和国家集成电路公共服务联盟的大力支持下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，苏州国芯科技有限公司承办的2010年中国（北京）国际IP核推介会暨自主创新嵌入式CP
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基于嵌入式技术的MultiBus—CPU模块设计
基于嵌入式技术的MultiBus—CPU模块设计
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基于嵌入式技术的MultiBus—CPU模块设计
基于嵌入式技术的MultiBus—CPU模块设计
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基于嵌入式技术的MultiBus—CPU模块设计
基于嵌入式技术的MultiBus—CPU模块设计
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尔必达将与联华电子将研发新技术
「日本经济新闻」报导，日本半导体大厂尔必达公司将与台湾的联华电子及力成科技共同研发最尖端的「铜硅穿孔（TSV）」加工技术。报导指出，半导体的微细化技术已快达到极限，将来的研发焦点聚焦在芯片的垂直堆栈技术。
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恩智浦Plus CPU助推土耳其公路收费系统升级
恩智浦Plus CPU助推土耳其公路收费系统升级
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硅品 吃超威CPU封测大单
封测大厂硅品精密（2325）拿下超威（AMD）中央处理器（CPU）封测大单！超威5月中旬已对ODM/OEM厂及合作伙伴发出产品变更通知（PCN），将释出8款处理器委由硅品代工覆晶封测，主要集中在Athlon II X2及Sempron等两款处
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新闻分析－IDM厂释单 不再是口号
封测厂等了多年的IDM厂委外释单，终于见到明显增加，而会让IDM厂如此「阿沙力」把订单大量丢出来的主要原因，却是2008年底至2009年初的全球金融海啸。如今，英特尔大量释出南桥及网络芯片委外，英飞凌、德仪等大厂也
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台积电x86 CPU代工布局有成，明年起贡献业绩
全球晶圆代工龙头台积电(2330) 长期积极争取的x86 CPU(处理器)代工业务，终于有斩获。据了解，超威(AMD)预计于明年下半年推出的代号Ontario处理器，以及威盛(2388)的新版双核心 Nano处理器，均将采用台积电40奈米制程
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郭可尊：AMD大中华区业务未来三年翻番
郭可尊（中）称未来三年中国将成世界最大PC市场 在日前举行的台北电脑展上，AMD全球高级副总裁、大中华区总裁郭可尊表示，“中国在未来三年将成为世界最大的PC市场，而AMD大中华区业务在未来三年也将全力实现翻番”。
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IC封测厂5月营收再攀高，6月续扬机会大
上游晶圆厂产能满载，产出情况热呼呼，后段IC封测厂的接单表现亦相当抢眼，其中内存封测厂力成(6239)、面板驱动IC封装厂颀邦(6147)、欣铨 （3264） 、硅格 （6257）等均创下历史新高纪录，而日月光(2311)、硅品(2325
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回看过去10年芯片仿真验证
全球IC设计与10年之前有很大差别，那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。 回看那时，工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门，而大的
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首场中国国际IP核推介会在京举办
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回看过去10年的芯片设计
全球IC设计与10年之前有很大差别，那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。回看那时，工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门，而大的设计
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调查显示三星手机09市场份额居全球第一
据韩媒报道，去年三星电子首次夺得手机CPU Application Processor全球份额第一位。 权威调查机构Gartner日前发布调查报告称，三星电子AP全球市场份额由08年度的24.1%(第3位)提高到去年的39.2%，登顶全球手机A
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回看过去10年芯片仿真验证
回看过去10年芯片仿真验证
