据外媒报道,英特尔在CES发布的新品除了Core i5-9400这一款带核显的CPU外,其余产品都是带F和KF的无核显版本。
根据《路透社》报导,AMD在美国时间周三公布了新一代的CPU及GPU,体积更小、效能更高,瞄准竞争对手英特尔及英伟达。
外媒深入分析了AMD在发布会上展示的那款8核处理器,认为极有可能会有12核和16核版本。
在此次主题演讲中,微软Xbox部门的主管Phil Spencer同台登场。在和AMD CEO苏姿丰的对话中,他对和AMD在未来的合作关系进行了确认。
不久前的架构日活动上,Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”,而今在CES 2019展会上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品,面向笔记本移动平台的“Lakefield”。Foveros是一种全新的3D芯片封装技术,首次为CPU处理器引入3D堆叠设计,可以实现芯片上堆叠芯片,而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片,可以大大提高芯片设计的灵活性,便于实现更丰富、更适合的功能特性,获得最高性能或者最低能耗。
PS4的销量已经突破8600万台,且索尼CEO吉田宪一郎明确表态将开始下一代主机的研发。谈到PS5和Xbox Scarlett,Cradle Games技术总监、太空版黑魂《地狱时刻(Hellpoin
CES2018消费电子展,瑞芯微电子(Rockchip)向全球发布旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro,为AI人工智能领域提供一站式Turnkey解决方案,其片上NPU(神经网络处理器)运算性能高达2.4TOPs,具高性能、低功耗、开发易等优势。
昨天,英特尔在CES发布会上宣布了6款第九代桌面级CPU,现在又有三款曝光,它们分别是 Core i7-9700、Core i3-9100、奔腾 金牌 5420,除此之外还有一款八代的 i3-8100F曝光。
在今天早上的英特尔CES发布会上,英特尔只是说发布6款9代桌面级CPU,但是并没有说明具体的型号。外媒得到消息称,这六款CPU就是i3-9350KF、 i5-9400F、 i5-9400、i5-9600KF、 i7-9700KF和i9-9900KF。
在CES发布会上,英特尔推出了3D堆栈型小型主板,板载大小核设计的“混合X86架构”10nm SOC,一起来了解一下。
难不成Intel真的要推出砍掉UHD620核显的9代酷睿CPU?本来以为是技嘉活动上不靠谱的消息,没想到在一些欧洲电商平台上,“KF”后缀的Intel 9代酷睿新品已经公布了报价。其中,Core i9
他认为,这是因为英伟达是“纯GPU玩家”;而AMD不仅有GPU,他们也卖很多CPU产品。
今年下半年,Intel处理器发生了缺货问题,为此,Intel额外增加了15亿美元的资本支出用于扩产,可见情况的严峻。虽然Intel不愿给出具体原因仅表明是客户需求高昂,显而易见,三款新iPhone的基
根据曝光的英特尔规划信息,大概1月17日左右将上市I3-8100F、9350KF;I5-9400F、9600KF等型号。而这些不带核显产品定位是高端客户群体,因为不带集显可减少功耗,提高性能输出。
AMD R3 3300已经达到了6核12线程,主频3.2GHz,最高4.0GHz;而R5 系列则是8核16线程,R7 12核24线程,其中R7 3700X已然达到了5GHz的加速频率。最高的R9 3800X 则是发烧级的16核32线程,TDP也达到了125W。
成立于2001年的CPU IP供应商杭州中天微系统公司(C-SKY)自2018年4月被阿里巴巴集团全资收购后,由于成为阿里巴巴建构云端一体的整体IoT生态链的重要一环,已大幅提升了市场能见度与重要性。带着丰富的集团资源,中天微此前首度在台湾举办技术研讨会,作为迈向全球化业务的首站。除了揭示其应AIoT时代的发展策略以及产品组合,更展现出积极扩展台湾市场与寻求合作伙伴的进一步规划。
AMD首席执行官Lisa Su(苏姿丰)证实,该公司将会在CES活动中发布一些“激动人心的消息”,确认他们将讨论“下一代产品”。最重要的是,AMD还计划讨论“深层合作伙伴关系”,如何加快创新步伐,但目前还不清楚这意味着什么。
让我们一起回顾一下2018年科技圈内有哪些惊天地泣鬼神的丑闻事件。
现在日本就有MOD高手把冰箱改造成电脑机箱,并利用水冷让PC可享受冰箱内部的低温。