消息,继全球首款7nm手机处理器之后,同样基于台积电7nm制程的CPU和GPU产品也正式发布。近日,AMD在美国旧金山的Next Horizon会议上发布了全球第一款7nm 代号“Rome”(罗马)的
虽然AMD上月底发布的Q3季度财报没有英特尔那么亮眼,但是AMD的锐龙处理器业务一直在成长,从AMD海外营收占比以及购买的晶圆数量来看,锐龙处理器业务涨势还不错。虽然整体的CPU份额上AMD还在艰难追
虽然台积电第3季受到机台中毒影响,业绩微幅下滑,但9月营收949.22亿已经是历史次高纪录,不过,第1代7纳米制程的iPhone A12处理器拉货效应,加上国际重量级客户的加持下,10月营收再度攀高至千亿元以上,距离1036亿元历史新高仅一步之遥。
英特尔近年来压力三大呀,10nm持续难产,再加上AMD的步步紧逼,英特尔不断做出改变应对挑战。
本周,苹果发布了新一代MacBook Air,Retina视网膜屏幕、新的处理器、窄边框、TouchID等均未欠奉,只是,1199美元的起步价(国行9499元)还是超出了一些潜在购买者的预期。据PCw
物联网、云计算正以前所未有的速度改变我们的生活,享受科技成果带来便利的同时,也将个人重要数据隐私暴露计算设备、互联网络,信息安全是非常复杂的议题。
Intel今天宣布推出Xeon E-2100处理器,面向入门级服务器平台,如中小型企业组织/云服务供应商等,即日起上市。Xeon E改名前即E3-1200 v系列,v2/v3曾被称为“洋垃圾一代神U”
随着后PC时代的到来,嵌入式技术无疑成为热点。传统PC领域的CPU供应商正纷纷加大对嵌入式处理器市场的投入,无论是、AMD还是威盛(VIA),都把嵌入式处理器市场作为发展重点
今天AMD在旧金山召开了Next Horizon发布活动,一股脑抛出了数个新品,其中直接还击Intel的是采用Zen 2微架构,采用TSMC第一代7nm工艺制造,代号为罗马的64核EPYC服务器处理器,在该CPU中AMD采用了更加细分的“小芯片”设计,“罗马”CPU将会包含8个8核的“小芯片”组成一块64核CPU,支持8通道DDR4内存最大可上4TB.
一、 hash join概念 hash join(HJ)是一种用于equi-join(而anti-join就是使用NOT IN时的join)的技术。在Oracle中
二、数据总线CPU与内存或其他器件的数据传输是通过数据总线来进行的,CPU数据总线的针脚数决定了一次可传输的位数,因为数据总线连接方式为并口所以8根针脚那么一次可传输8位既1个字节,16根针脚那么CPU是通过16跟导
英特尔处理器又曝新漏洞,攻击者能从CPU的内部处理过程中获取加密数据。研究人员怀疑AMD的产品或许也未能幸免。
即便是增加了十数亿美元的资本支出,看来仍无法缓解爆炸性的处理器需求。据Digitimes报道,上游供应链的消息人士透露,Intel已经决定将部分入门级处理器的生产外包,涵盖Atom产品线,包括处理器和
由于C++的项目做的少,又比较小,所以一直没有注意字节对齐的问题,但是,字节对齐在大规模应用中对内存管理和CPU执行效率的影响应是挺大的。本文根据一些资料学习,做一个小总结。首先抛出第一个结论,字节对
在硅脂导热这件事上,许多玩家在这个问题上已经纠结了6年了,我们经常可以看到有人吐槽“硅脂U不买”,好在今年的九代酷睿处理器上,英特尔狠狠挤了一大管牙膏,不仅给主流处理器升级了8核16线程,还重回使用了钎焊导热工艺。
据台湾媒体报道,消息人士透露,鉴于其芯片供应短缺问题,英特尔已开始计划将入门级Atom处理器和部分芯片组的生产外包给台积电生产,但利润率高的Xeon和Core CPU仍由自己生产。
在移动处理器设计上,苹果是公认的强大,就连华为海思也把苹果芯片设计部门当作赶超的部门,而iPad平板电脑上的X系列处理器更是增强型,这次推出的新iPad Pro也在硬件配置上创造了新纪录,内存最高6GB,处理器也首次升级到了8核CPU架构,由4个Vortex高性能核心及4个Tempest高能效核心组成,相比之下A12处理器还是2+4核架构。
Ubuntu16.04-x64安装caffe2(仅CPU)Caffe2是一个相对比较新的平台,在caffe2的安装过程中可能会出现各种各样的问题,大家保持耐心,总是可以安装好的。Caffe2的安装过程
瑞萨电子株式会社今日宣布,开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器(MCU)系列,该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。
9代酷睿处理器已经发布了不少型号了,虽然Core i7-9700K加了2个核心但是却删了超线程。而最吸引人的点却是传说中的“钎焊工艺”,今天我们来简单聊聊这个“钎焊”到底是个什么东西。先不说处理器是什么封装,只从上半部分比较的话,桌面级CPU会比移动端CPU多一个天灵盖。