Intel举办了一场名为“架构日”(Architecture Day)的技术沟通会,不出所料公布了大家期待万分的全新CPU架构,而且一口气就是六个,同时还有全新的GPU核芯显卡、3D堆叠芯片,还涉及了
英特尔今年还接了苹果的基带单子,内外挤压下来,消费市场出货的数量自然就少了。于是Intel不得不反复发布新闻稿表示,大家不要急,产能在路上了。
CPU对于内存的读写是通过导线和内存进行传输数据,这些导线和平常电子元件常见的铜线一样只是做的细罢了,这些导线在一起通常成为总线,为了区分这些总线传输的内容逻辑上分为3类,地址总线(传输的是内存地址)
TrendForce存储器研究(DRAMeXchange)分析,中美贸易冲击升温、英特尔CPU缺货、苹果新机出货量不如预期等3大因素冲击,造成NAND Flash旺季不旺,展望明年上半年供过于求的情况恐更加显著,价格跌势难止,预估第1季NAND合约价将再进一步走跌,跌幅约10%。
比亚迪于宁波威斯汀酒店举办比亚迪核心技术解析会之IGBT电动中国芯,发布全新一代车规级IGBT标杆性产品—;—;比亚迪IGBT 4.0。IGBT(Insulated Gate Bipolar Tran
近日,中电二公司无锡总部基地暨全面战略合作框架协议签约。
亚马逊作为全球最大的电商和云服务提供商,过去几年一直在为其数据中心中的数百万台服务器研发芯片。上月底,亚马逊在美国发布机器学习芯片Inferentia,虽然亚马逊并不打算直接向用户销售这款芯片,但这可
在半导体领域,国内公司最弱的是先进制造,其次是半导体设计,而在封测领域国内公司并不算弱,江苏长电已经是全球第三大封测半导体公司,而且与第一、第二差距并不大。除了江苏长电之外,国内还有天水华天、通富微电,其中通富微电日前表示其子公司通富超威苏州和通富超威槟城已经具备CPU、GPU封测能力。此外,AMD发布的7nm EPYC处理器也是他们的封装的,通富微电也成为第一家封测7nm处理器的公司。
Intel今日宣布,将参加明年1月份在拉斯维加斯举办的CES 2019展会。其中名为“Innovations and the Compute Foundation(创新与计算基石)”的新闻发布活动将于
内存和外存的概念内存内存指 内部存储器,运行程序的地方 RAM外存外存指 外部存储器, 保存数据或者文件的地方 ROMCPU连接内存和外存的方式内存通过数据总线和地址总线直接和CPU 相连接。好处 : 访问速度快,操作方
虽然这几年来面临着PC市场下滑的问题,但是英特尔的产能从来没掉过链子,直到今年爆出14nm产能不足的危机。这件事不仅影响英特尔自己,更让产业链受伤。现在的关键问题是何时才能解决产能不足恢复正常供应,英特尔日本总裁Kunimasa Suzuki日前在采访中提到CPU供应短缺问题肯定会在2019年解决,明年年终购物季就不会有这个问题。
熟悉的老朋友、德国最大电子零售商Mindfactory发布了今年11月的处理器销售统计报表,AMD的优势再一次令人该目相看。继10月份拿下71%的销量份额之后,11月份,AMD再接再厉,继续收割69%
英特尔的10nm工艺技术最初计划在2016年下半年进入量产阶段,至今仍却迟未被公司使用,目前,该制程仅用于生产少量CPU,毫无疑问地,英特尔在其10nm工艺上遭遇了数年的延迟,严重影响了公司的产品阵容及其业务,更造成全球CPU供货吃紧。
虽然14nm行将收尾,但是却有大量的客户在赶“末班车”,导致CPU供货告急。Intel年初宣布增加10亿美元的额外资本支出用于转向更新的、更先进的生产工具,以便增加产能,在近日的第39届纳斯达克投资者会议上,首席工程官、技术、系统架构和客户集团总裁Murthy Renduchintala透露,Intel今年额外增补的投资实际达到了15亿美元。
有没有人觉得Intel的核显很鸡肋?相信从E3 1230 v2/v3走过来的人多数会对Intel“买CPU送核显”的行为深恶痛绝,毕竟核显发展了十多年,仍然性能羸弱,难以胜任当下大型游戏。一份来自技嘉
XBox是微软重要的产品,在2018财年,微软游戏业务的营收首次超过100亿美元,这也让微软更加坚定地走好这条路,现在有新Xbox地爆料出现。
现在手机市场竞争激烈,今年苹果和华为的处理器性能提升都很大,高通骁龙855也被人们寄予厚望,高通也不负众望,据官方公布,高通骁龙855 CPU性能骤升45%,GPU性能提升20%。
据爆料,骁龙855将是面向市场发布的芯片名称,内置NPU等,采用了7nm制造工艺。外媒TechCrunch可能搞错了发布时间,将骁龙855芯片信息提前发布了。