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STATS在无锡成立封装测试工厂

据Semiconductor Reporter网站报道，封装和测试服务供应商STATS ChipPAC Ltd.与China Resources Logic Ltd.近期宣布，双方达成一项战略投资合作，将在中国无锡建立一个封装测试工厂。通过此项合作，STATS ChipPAC将会

NS为Himax MagnaChip 及ST提供PPDS技术

瑞萨科技扩展Powerchip Semiconductor

闪存领域的商业合作关系 东京和台北，2006年6月1日——瑞萨科技公司（RenesasTechnologyCorp.）与力晶半导体股份有限公司（PowerchipSemiconductor，PSC）今天宣布，两家公司已签署一项制造协议和一项技术及销售授权

世平推出PHILIPS LCD-TV ON CHIP解决方案

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Chipworks反向分析三星200万像素CMOS图像传感器

反向工程(reverse engineering)及系统分析公司Chipworks日前宣布，该公司分析了三星电子最新的S5K3BAF 200万像素CMOS图像传感器(CIS)模组。这是Chipworks首次发现运用了130纳米铜工艺的CIS技术。图像阵列的De-Metall

Chipworks分析Intel 65纳米Pressler 处理器

Chipworks是一家专门从事还原工程（reverseengineering）及系统分析的半导体业界领导厂商。该公司宣布，他们已分析了Intel65纳米Pressler处理器，拆解了其结构及设计组件。Chipworks现时接受Intel65纳米晶体管

picoChip和ArrayComm宣布已经结成联盟

picoChip和ArrayComm宣布两家公司已经结成联盟，同时宣布ArrayComm的NetworkMIMO™软件将被集成到picoChip的灵活无线通信方案的物理层（PHY）中。picoChip将把此方案作为提供给客户的一个软件选项，为其先进的W

德州仪器成功收购 Chipcon

Xilinx 收购 DSP 设计工具商 ACCELCHIP