日月光(2311)自结4月集团合并营收148.67亿元,较3月下滑3.2%,比去年同期减少7.7%;其中封测与材料营收为106.38亿元,较3月成长2.2%,比去年同期下滑1.1%。 日月光表示,IDM厂去年第4季到今年首季历经库存修正,目前
Linux环境中网卡设备的驱动
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IC封测厂陆续公布4 月营收,其中除矽品(2325-TW) 4 月营收微幅下滑外,其余包含日月光(2311-TW)、矽格(6257-TW)与DRAM封测华东(8110-TW)的营收走势皆持稳,预期5 月各家营收可望再向上增温,展望旺季力道。龙头厂日月
封测大厂日月光 (2311)公告4月封测与材料营收为106.38亿元,月增2.2%,年减1.1%。针对Q2展望,日月光预估封测与材料出货量季增幅度将大于15%,且在产能利用率提升的贡献之下,封测与材料毛利率将从Q1的19.3%一举提升
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日本今夏缺电,驱动LED照明商机,也加速台厂接获日本LED照明订单,台达电、友达旗下隆达、东贝都有新单进帐,光磊开始抢攻日本商用照明市场。2012年日本的夏天,可能是自1965年第一个没有核电厂供电的夏季,2012年夏
据IHSiSuppli公司的全球制造市场追踪报告,消费者对于手机和平板电脑等无线产品的需求保持强劲,将帮助2012年整体半导体产业实现温和增长。但要防止半导体产业脱离正轨,上半年采取适当的库存管理仍很关键。预计2012
据IHSiSuppli公司的全球制造市场追踪报告,消费者对于手机和平板电脑等无线产品的需求保持强劲,将帮助2012年整体半导体产业实现温和增长。但要防止半导体产业脱离正轨,上半年采取适当的库存管理仍很关键。预计2012
简要介绍光波分复用系统的基本原理、结构组成、功能配置、关键技术部件和技术特点,说明光波分复用WDM系统是今后光通信发展的方向。 一、光波分复用(WDM)技术 光波分复用(Wavelength Division Mu
微软(Microsoft )宣布已经与和硕 (4938) 签订专利授权协议,而这也是全球前 5 大NB ODM 厂继纬创 (3231) 、广达 (2382) 和仁宝 (2324) 之后,第 4 家和微软签署 Android 和 Chrome 相关专利协议的厂商。 微软未透露
Diodes Incorporated 推出一系列采用薄型DFN2020-6封装的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封装的DMP2039UFDE4,离板高度只有0.4毫米,占板面积只有四平方毫米,是一款额定电压为 -25V的P通道器件,体积较同类器件
21ic讯 Diodes Incorporated 推出一系列采用薄型DFN2020-6封装的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封装的DMP2039UFDE4,离板高度只有0.4毫米,占板面积只有四平方毫米,是一款额定电压为 -25V的P通道器件,体积较
封测龙头大厂日月光(2311)第1季每股净利0.31元,表现略低于市场预期,但对于第2季展望乐观,预估封测事业营收有机会季增15%,集团合并营收则会季增12%。 另外,在台积电及矽品大举提高今年资本支出后,日月光
半导体景气回升态势明确,IC封测大厂日月光(2311-TW)(ASX-US)今(27)日召开法说会,展望第 2 季,财务长董宏思表示,第 2 季IDM厂需求明显回温,导入铜打线的力道会增加,加上日月光提前几季建置足够的库存,可满足市
封测大厂日月光 (2311)财务长董宏思指出,在IDM厂订单回流的贡献之下,预估Q2封测与材料出货量将季增15%,毛利率估将超越去年Q4的21.5% 、并逼近去年Q3的22.5%水准,同时Q2的铜打线营收占打线营收比重将从Q1的46%提升
据IHS iSuppli公司的全球制造市场追踪报告,消费者对于手机和平板电脑等无线产品的需求保持强劲,将帮助2012年整体半导体产业实现温和增长。但要防止半导体产业脱离正轨,上半年采取适当的库存管理仍很关键。预计201
1引言高速数据通信和高质量视频通信以及多媒体业务的发展使得长距离光纤传输系统通信业务容量成倍增长,波分复用技术(WDM)的逐渐商用和EDFA的应用使光纤的通信速率从原来的10Gb/s达到了Tb/s。继续增加复用波长数目(全
近年来艾笛森(3591)率先同业推动LDMS(Lighting Design Manufacturing Service)营运模式,将公司从单纯的LED封装组件厂转型走向照明整合应用厂,面对晶电(2448)推动虚拟垂直整合模式,艾笛森说,公司的LDMS模式弹性度
和硕也签署专利协议,微软横扫4大NB ODM厂