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GlobalFoundries进军MEMS市场
MEMS市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。2011年，MEMS产业的主要增长动力将是消费电子和手
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金立手机总裁刘立荣：在亚洲市场主要做ODM
在富士康大规模在国内铺点，进行手机OEM代工的时候，金立仍然在走从研发到最终销售的全产业链之路。 “以前在中国做整机业务的手机厂商还是很多，但是现在，剩下的也就没有几家了。”金立手机总裁刘立荣向记者表
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金立手机总裁刘立荣：争夺亚非新兴市场
叶慧珏 在富士康大规模在国内铺点，进行手机OEM代工的时候，金立仍然在走从研发到最终销售的全产业链之路。 “以前在中国做整机业务的手机厂商还是很多，但是现在，剩下的也就没有几家了。”金立手机总裁刘立
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晶圆代工巨头GlobalFoundries大举进入MEMS市场
MEMS市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。2011年，MEMS产业的主要增长动力将是消
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客户零组件缺料 京元电第2季需求不如预期
李洵颖／台北 受到日本震灾影响，半导体产业供应链面临零组件缺料危机，晶圆测试厂京元电感受到客户端在上述冲击下，下单趋于保守，加上欧州地区需求低迷，影响该公司整体第2季需求情况不如预期。 由于农历过年之
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200mm晶圆制造潜力巨大
在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发着生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。200mm制造潜力巨大“如果是从纯晶圆厂的产能
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台积、联电、欣铨 稳健成长
日本311地震后，全球半导体整合元件大厂（IDM）加速委外，台积电（2330）、联电（2303）两大晶圆代工厂长期受惠；晶圆测试的欣铨（3264）也同步沾光。 日本311地震发生至今，本半导体业者瑞萨（Renesas）已考虑将
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晶圆代工巨头GlobalFoundries大举进入MEMS市场
MEMS市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHSiSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。2011年，MEMS产业的主要增长动力将是消费电子和手机
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德仪效应 台积受惠
德仪（TI）拟并购国家半导体（NS），德意志证券预测这将使类比IC业竞争加剧，更多的行业整并也将加速整合元件厂（IDM）订单委外的趋势，台积电 （2330）、矽品 （2325）与力成 （6239）将在此趋势中受惠，给予「买进
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日本半导体企业开始公开委外释单
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Globalfoundries)，成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。晶圆
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GLOBALFOUNDRIES 200毫米潜力巨大
在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发著生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。200mm制造潜力巨大“如果是从纯晶圆厂的产能角度上
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日本半导体企业开始公开委外释单
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries)，成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。
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GLOBALFOUNDRIES 200毫米潜力巨大 MEMS制造持续发力
在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发着生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。 200mm制造潜力巨大 “如果是从纯晶圆厂的产能角度
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比亚迪电动汽车 伸向美国的“触角”
中国汽车厂商正在对美国车市发射出潜在的冲击波，其中，比亚迪是先期到达的第一朵浪花，而HybridCars.com的主编布莱德利•柏曼(Bradley Berman)则是它的第一位专业试驾者。 不起眼的“重磅炸弹”
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台积电将获日厂大单
日本半导体业者瑞萨（Renesas）正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电（2330）制造；汽车用微控制元件则委托全球晶圆（Globalfoundries），成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂（I
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台积电将获日厂大单
日本半导体业者瑞萨（Renesas）正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电（2330）制造；汽车用微控制元件则委托全球晶圆（Global foundries），成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂（
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四大专业封测厂抢建铜打线产能 2011年IDM封测委外快马加鞭
全球封测产业在历经网路泡沫化冲击，产值于2001年见到248.9亿美元低点后，随全球景气复甦脚步，加上包括笔记型电脑、行动电话、液晶显示器等新兴电子产品市场快速扩张带动下，全球封测产业产值呈现逐年成长态势，并于
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华润微电子1200V IGBT工艺平台开发成功
华润微电子有限公司（后简称“华润微电子”）宣布其附属公司华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）已开发完成1200V Trench NPT IGBT（沟槽非穿通型绝缘栅双极晶体管）工艺平台
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台积电 将获日厂大单
日本半导体业者瑞萨（Renesas）正考虑将部分晶片委外代工，其中手机晶片交由台积电（2330）制造；汽车用微控制元件则委托全球晶圆（Global foundries），成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂（
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比亚迪电动汽车 伸向美国的“触角”
中国汽车厂商正在对美国车市发射出潜在的冲击波，其中，比亚迪是先期到达的第一朵浪花，而HybridCars.com的主编布莱德利•柏曼(Bradley Berman)则是它的第一位专业试驾者。 不起眼的“重磅炸弹”
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