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日月光去年EPS 3.05元，10年来首度超过矽品
全球第一大封测代工厂日月光(2311)2010年全年EPS达3.05元，不但符合法人预期，更是近10年来首度超越竞争对手矽品(2325)。日月光财务长董宏思直说，2010年是非常好的一年，除了业绩上比相对竞争者与产业有更好成长，达
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日月光去年EPS3.05元 符合法人预期
日月光今日举行法人说明会，公布去年第四季每股税后纯益为0.82元，略低于去年第三季的0.91元；去年全年营收因并入环电，达到1,887.43亿元，每股税后纯益达3.05元，数字与法人预估相近，并没有让法人有太大惊奇。倒是
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2011，企业移动年－－您准备好了吗？
目前，世界上越来越多的企业员工开始向移动办公方向发展，将自己喜爱的智能手机和平板电脑等无线设备，在用于私人应用同时也用于工作中，比如最简单的用手机收发邮件。Forrester Research的研究表明， 目前移动办公人
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扩充先进制程 联电今年资本支出18亿美元
郑茜文／台北 为扩充40奈米与28奈米先进制程产能，联电宣布2011年资本支出将达约18亿美元，与2010年相当，联电预估，2011年12吋产能将增加25%，65奈米制程全年营收比重将提升至40%左右，40奈米制程下半年将提升到10%
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排队要产能的队伍拉长，台积电春节全面赶单
台积电(2330)本周将召开法说会，而近期重要客户AMD、Nividia纷纷报喜讯，对于未来营运展望乐观，由于均是采用台积电40奈米制程生产，分析师预估，台积电第一季营运有机会与上季持平；类比IC业者则透露，台积电因IDM厂
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大厂封测委外 欣铨首季不淡
德仪营收展望淡季不淡，国内晶圆双雄台积电、联电首季产能利用率也居高不下，后段封测代工厂也持续受惠。 测试厂欣铨科技董事长卢志远表示，今年对欣铨来说是个好年，由于IDM厂及晶圆代工厂释出代工订单，首季营
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分析：电子行业PDM选型中的七大技术需求
【 简介 】 电子行业PDM选型七大技术需求分析电子越来越多的电子组装或研发行业正在考虑实施产品数据管理系统(PDM)，传统意义上PDM更多应用于机械制造行业，在电子研发行业实施PDM在技术要求和机械行业有哪些区
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IDM释大单 封测大补
整合元件大厂（IDM）大单，推动半导体封测业者接单上扬，业者透露，日月光、京元电、欣铨、矽格、菱生及颀邦六档封测股今年业绩成长可期。封测业者表示，今年最夯的资讯产品为智慧型手机、平板电脑、智网电视及体感游
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IDM厂扩大委外 力旺吃补
矽智财授权业者力旺电子（3529）昨（21）日召开上柜前法说会，下周一以70元挂牌上柜，但因力晶仍持股5.97％，近期受到力晶卖股筹资传言影响，力旺昨日在兴柜最后交易日盘中一度跌破百元价位，最后成交价守稳102元。力
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中国大陆晶圆代工价格便宜 IDM考虑转向
为降低成本，集成元件大厂(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂
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继2010年强劲收官之后EMS厂商今年可能面临风险
据iSuppli公司，2011年全球外包制造产业将来到十字路口。预计2010年总体产业营业收入从2009年的2600亿美元增长到3470亿美元，鉴于去年复苏势头比较强劲，普遍预期该产业将保持相对较高的扩张速度。iSuppli公司预计，
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中国大陆晶圆代工价格便宜 将威胁台积电订单
为降低成本，集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂
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中国大陆晶圆代工价格便宜 IDM考虑转向
为降低成本，集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工
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大陆晶圆代工价格便宜 IDM考虑转向
郑茜文／东京 为降低成本，整合元件大厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给
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生产压力增 日半导体厂后段生产移台成趋势
李洵颖／台北 在日圆升值下，日系半导体厂感受到生产成本压力渐增，因此转移生产基地也转趋积极。就后段封测业而言，台湾已成为日厂委外释单的首选，包括Kawasaki、Yamaha等陆续将测试产能转移至台湾，而解码器大厂旭
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台IC设计业转铜制程比重高 中小型封测厂压力大
李洵颖／台北 虽然处于传统淡季，但日月光和矽品在铜打线封装制程需求正加速攀升。由于台湾IC设计公司转进铜制程的比重普遍逾半，皆由日月光和矽品分食，挤压到中小型封测厂订单。据了解，二线的中小型厂采取降价抢单
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冲关特攻队 台封测厂去年营运概况
封测群族昨（18）日在整合元件大厂（IDM）释单动能续增，以及去年获利频创新高的加持。法人指出，今年台股冲关站上9,000点的族群将以半导体为主流，半导体业订单透明度以晶圆代工和封测族群最高，二大族群将成为盘面
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日月光市值 再写下2261亿元历史新高
封测双雄日月光（2311）及矽品（2325）今年喜迎整合元件大厂（IDM）大单，股价再创波段新高，日月光市值站上2,261.6亿元，改写2007年的2259亿元，再创历史新高。
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需求未转弱 晶圆代工产能仍吃紧
经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于
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需求未转弱 晶圆代工产能仍吃紧
经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于
