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新兴市场需求大 封测厂：第1季景气优于往年
李洵颖／台北 进入2011年，封测业认为第1季景气似乎优于以往，同时对全年营运亦不看淡，主要系新兴市场电子产品需求仍大，加上国际整合元件制造(IDM)大厂持续委外释单，挹注封测需求。一线封测厂包括日月光、矽品第1
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IDM厂封测外包的趋势
李洵颖 Gartner研究报告指出，2009年半导体封测总需求(TAM)为380亿美元，2010年将成长至460亿美元，年增率达21%，到2014年封测总需求将成长至600亿美元，2009~2014年的复合成长率为9%，而半导体整体产业同期的年复合
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IDM厂预订1Q封测产能 日月光、矽品、京元电乐
李洵颖／台北 国际整合元件制造(IDM)大厂委外订单加速释出，成为一线封测厂2011年主要成长动力。欧美日系IDM厂近期早已同步开始预订第1季封测产能，主要一线封测厂皆对第1季淡季不淡寄予厚望，包括日月光、矽品、京元
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日月光领军，IC封测族群封关日好风光
外资近来大力加码日月光(2311)，激励股价止跌反弹! 在龙头日月光领军下，IC封测族群在今日、2010年封关日的行情瞬间加温，连袂齐扬好不风光。二线厂商例如欣铨(3264)、台星科(3265)、矽格(6257)也逐渐崭露头角，股价
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DRAM厂产能转战，类比IC厂成本可望下降
MIC产业顾问兼副主任洪春晖指出，类比IC厂商面临IDM厂委外代工增加，压缩投片空间，再加上晶圆代工厂未来6寸及8寸扩产机会不大，产能长期恐面临不足的窘境，估计记忆体厂因DRAM价格持续滑落，未来将可能提供部分产能
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京元电明年IDM厂订单进补 比重推升至30%以上
封测厂京元电子总经理梁明成表示，过去2年来积极耕耘国际整合元件(IDM)厂订单的成效逐渐显现，2011年来自于IDM客户订单能见度相对乐观，他看好手机晶片和车用电子领域，预期IDM订单将为该公司主要的成长动能，估计ID
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IDM厂扩大委外 晶圆、封测二线厂压力有增无减
国际整合元件(IDM)厂近期持续释出后段委外订单，下单力道普遍强于台系IC设计公司。观察近期IDM厂下单积极者多以欧美日为主，包括德仪(TI)、NVIDIA、英飞凌(Infineon)等，同时美系类比IC公司Maxim也首度释出晶圆代工和
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IDM释单涌现 京元电大进补
国际整合元件制造厂（IDM）不仅提高委由晶圆代工厂生产比重，也同步扩大对后段封测厂释单，近期包括意法半导体、英飞凌、恩智浦、德仪、瑞萨等欧美日IDM大厂，12月以来开始预订明年封测厂产能。 京元电董事长李金
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京元电 拿下IDM厂订单
京元电（2449）开拓整合元件大厂（IDM）订单有成，IDM厂美信积体（Maxim）首度来台湾寻求12寸晶圆代工与测试，确定落在力晶及京元电，估计单月下单量5,000片起跳。京元电总经理梁明成昨（29）日不愿评论个户客户下
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京元电抢攻IDM客户再斩获，明年增2家美系厂
专业晶圆测试厂京元电(2449)积极抢攻IDM客户不遗馀力，尤其经过2年来的积极耕耘之后，成效逐步显现。京元电总经理梁明成表示，明年度IDM客户的比重将从今年的25%提升到30%，且将会新加入两家美系大厂，其中一家更是首
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IDM加速委外释单 欣铨受惠
半导体整合元件大厂(IDM)持续扩大委外释单力道，带动封测厂受惠。其中晶圆测试厂欣铨科技近年积极抢攻IDM市场大饼，目前IDM客户占营收比重已冲高至50%以上，其中受惠主力客户德仪(TI)大举扩产，可望提振2011年营运动
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国际IC设计厂采用以量制价策略
近期半导体供应链订单状况，由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强，使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期，主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过，国际IC设计厂采取以量制价策略，要求晶圆厂与后段封测厂降价
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IDM厂积极布局大陆市场
整合元件厂(IDM)走向轻资产化，扩大释出委外订单已是既定趋势，然值得注意的是，IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区，从一开始设立销售据点，近来也加强在地化采购，在当地晶圆厂就地生产，台积电松江厂、联电投资的
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国际IC设计厂采以量制价策略 晶圆厂封测厂降价压力不小
近期半导体供应链订单状况，由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强，使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期，主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过，国际IC设计厂采取以量制价策略，要求晶圆厂与后段封测厂降价
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完成5年大底的 MEMS飙股
此波台积电自58.4→75元及日月光自21.8元大涨到35.5元涨幅达58％，媒体才陆续报导晶圆代工因40奈米在IDM停止投资，使IDM释单塞满台积电订单，日月光因铜制程吸引更多客户的投单，使业绩出奇地好。如今日月光、台积已
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IDM厂积极登陆 晶圆代工版图变动三星优势胜GF
整合元件厂(IDM)走向轻资产化，扩大释出委外订单已是既定趋势，然值得注意的是，IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区，从一开始设立销售据点，近来也加强在地化采购，在当地晶圆厂就地生产，台积电松江厂、联电投资的
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IDM订单加速释出 台积电明年业绩看俏
继夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)及东芝(Toshiba)等整合元件厂(IDM)相继宣布退出或放缓65、45/40奈米及其以下先进制程研发，未来将扩大释出晶片委外代工订单，台积电由于在40奈米以下制程拥有领先地位，20
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国际IC设计厂采以量制价策略 晶圆厂、封测厂降价压力不小
近期半导体供应链订单状况，由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强，使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期，主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过，国际IC设计厂采取以量制价策略，要求晶圆厂与后段封测厂降价
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媲美MEMS IDM 台商力拚CMOS MEMS
不让欧、美微机电系统(MEMS)业者专美于前，国内台积电、联电两大半导体龙头，以及其他MEMS厂商正戮力开发补式金属氧化物半导体 (CMOS)MEMS，期能透过晶片商上、中、下游的合作，与国外整合元件制造商(IDM)并驾齐
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印度前电信部长接受质询 丑闻牵出其他腐败(图)
24日，印度各大媒体的头版头条新闻只有两个———要么是涉嫌电信腐败丑闻的前电信部长拉贾接受质询，要么就是涉嫌腐败的英联邦运动会组委会主席苏雷什·卡尔马迪的住宅遭到搜查。2010年，腐败问
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