采用统一功率格式的SoC的低功耗设计方案
整合低功耗设计、验证和提高生产力的EDA工具将领先的设计、验证和实现技术与CPF相集成 Cadence Low-Power Solution是用于低功耗芯片的逻辑设计、验证和实现的完全集成的、标准化的流程,将领先的设计、验证和
整合低功耗设计、验证和提高生产力的EDA工具将领先的设计、验证和实现技术与CPF相集成 Cadence Low-Power Solution是用于低功耗芯片的逻辑设计、验证和实现的完全集成的、标准化的流程,将领先的设计、验证和
彭博社报道,由于在销量上不及国内厂商,为了挽回中国电视市场份额,日本两大电视厂商索尼和松下开始调低部分电视机型的价格,降价幅度超过30%。 松下计划将今年在中国的电视销量提高50%,而索尼则打算将销量翻
由GarySmith的EDA小组及NancyWu与MarryOlsson共同编辑的市场统计已经完成。2009年最大的变化是Mentor超过Cadence成为EDA市场全球销售额依产品计的第二。这也意味着市场向ESL方法论过渡。Synopsys仍是首位。Mentor在I
由Gary Smith的EDA小组及Nancy Wu与Marry Olsson共同编辑的市场统计已经完成。2009年最大的变化是Mentor超过Cadence成为EDA市场全球销售额依产品计的第二。这也意味着市场向ESL方法论过渡。Synopsys仍是首位。Mentor
(接上期)产业链关键词:28nm、EDA、ODM、制造技术和产品的大繁荣,离不开健全的IC产业链。此篇从与IC相关的产业链角度报道一些企业。EDA2009年EDA和半导体业都下降了10%左右。但在萧条的严冬中,总有一些可敬的顽强生
美国Azuro宣布,台湾台积电(TSMC)采用了其时钟设计用EDA工具“Rubix”。台积电将该工具用于处理器内核的加固(Hardening,将RTL的软内核转为掩模设计水平的硬内核)。 Rubix是一种可同时优化时钟树生成(CTS:
Cadence设计系统公司宣布了业界最全面的用于系统级芯片(SoC)验证的通用验证方法学(UVM)开源参考流程。这种独特的流程可以使工程师通过采取高级验证技术来降低风险,简化应用,同时满足迫切的产品上市时间要求。为了
电子设计自动化(EDA)工具供货商思源科技(2473)的Laker系统,已经成功打入台积电40奈米及28奈米EDA工具供应链,成为台积电开放创新平台(OIP)中合作伙伴,未来只要是台积电的客户,都可以透过OIP平台采用思源Lak
正如TI总裁兼CEO Rich Templeton说过的:“随着世界变得更加数字化,我们反而需要更多的模拟器件。”的确,,这是一个有趣悖论,靠DSP一统天下的TI已经把模拟看做最为重要的增长驱动力。据说排名前25的半导体厂商中已
台积电设计建构营销处资深处长庄少特表示,该公司在2年前的开放创 新平台已为设计生态环境合作订立了标准,如今为因应市场需求,在相同的合作精神下,台积电此次并扩增系统级芯片设计服务。 台 积电的开放创新平
概述:介绍了利用多种EDA工具进行FPGA设计的实现原理及方法,其中包括设计输入、综合、功能仿真、实现、时序仿真、配置下载等具体内容。并以实际操作介绍了整个FPGA的设计流程。 关键词: FPGA 仿真 综合 EDA在数字
美国杜克大学(Duke University)的研发团队宣布,他们发现了简易制作铜(Cu)纳米线的方法。据介绍,通过在透明薄膜上进行涂布,便能够以低成本实现柔性透明电极。 铜纳米线指直径为90±10nm、长度为10±3μm、
今年4月的Globalpress电子峰会如期在美国旧金山举行,30多家公司的密集讲演折射出半导体业的回暖态势,而从与会公司的发展策略和分享的热点技术中,或可一窥半导体业下一波的发展方向。本报记者特就其中的热点技术进
美国Silicon Integration Initiative(Si2)宣布,台湾台积电(TSMC)已将EDA工具用数据描述规格“iDRC”无偿赠予Si2。Si2是实施EDA标准化的非盈利机构之一。 iDRC是检查LSI掩模版图设计数据的DRC(design rulec
今年4月的Globalpress电子峰会如期在美国旧金山举行,30多家公司的密集讲演折射出半导体业的回暖态势,而从与会公司的发展策略和分享的热点技术中,或可一窥半导体业下一波的发展方向。本报记者特就其中的热点技术进
随着现代军事通信系统中跳频、扩频等技术的应用,寻求天线的宽频带、全向性、小型化、共用化成为天线研究中一个重要课题。单纯依靠天线的结构设计难以满足上述要求。天线作为通信设备的前端部件,对通信质量起着至关
今年4月的Globalpress电子峰会如期在美国旧金山举行,30多家公司的密集讲演折射出半导体业的回暖态势,而从与会公司的发展策略和分享的热点技术中,或可一窥半导体业下一波的发展方向。本报记者特就其中的热点技术进
SpringSoft已经加入SI2(SiliconIntegrationInitiative)发起的开放制程设计套件联盟(OpenProcessDesignKitCoalition,OpenPDK)成为会员。OpenPDK专心致力于标准的开发与推广,以改善集成电路(IC)的设计方式。而就在前