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MEMS市场的飞速发展 制造封装环境待完善
从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体
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张忠谋倡导芯片代工2.0
张忠谋倡导芯片代工2.0
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IDC公布移动领域应该关注的10家新兴企业
IDC指出这10家企业均拥有以下战略和特点：通过融合新旧功能，发掘新市场和新产业领域；开发出了可以满足现在或将来客户及产业要求的方法。 2月18日消息，据外电报道，美国IDC日前公布了2008年移动领域应该关注的10家
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全球芯片代工产业现状及趋势分析
19世纪80年代以前，所有的集成电路制造企业都是IDM(集成器件制造)类型的企业，1987年，中国台湾积体电路公司的成立标志着全球集成电路制造业中出现了一种新类型企业，芯片代工企业既Foundry。Foundry的出现代表着集成
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中国IC产业模式选择：IDM？代工？
编者按：半导体产业链发展至今，正面临着重新整合，晶圆代工与IDM发展前景的争论不绝于耳，对于IDM与代工厂商谁将在这一趋势中有突出表现，业界专家看法不一。本报特邀请半导体业界不同领域的专家，阐述观点，希望对
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X-Fab再次收购晶圆厂 代工月产能巨增至7万片
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中芯国际压缩07年支出 不影响上海厂建设
虽然中芯国际(SMIC-SemiconductorManufacturingInternationalCorporation)集成电路制造(上海)有限公司计划将在2007年压缩资本支出费用，但中芯国际仍将保留在成都和上海建设晶元厂的计划。中芯国际前不久曾表示，200
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中芯国际压缩2007年支出 不影响上海厂建设
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集成电路产业链价值创新需坚持三大政策
“IP+IC设计+Foundry”环节以及“IC产品+应用”环节的价值创新，事实上是一个大的“工程”体系问题，归根结底是“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的价值创新的合作运作模式及其商业机制的建立。其主要基于三大要素：上海
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IC产业链价值创新坚持三大政策
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谏言中国IC设计公司：从“分蛋糕”向“做蛋糕”转变
编者注：《国际电子商情》网站最近举行的专题讨论“中国IC设计公司发展模式探讨：技术领先VS替代路线”吸引了广大业界人士的关注。对于中国IC设计产业的现状，未来面临的机遇和挑战，中国IC设计公司的优势和存
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威盛购买科利登失效分析实验室
科利登系统公司日前宣布，威盛电子成为台湾地区首家从科利登购买整套用于设计、调试和特征分析的电性失效分析实验室的无晶圆厂半导体公司。 科利登公司称，其65nm技术的实验室解决方案包括电子发射显微系统，具有时间
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中芯国际加入LSI逻辑 ZSP Foundry项目
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上海贝岭八英寸芯片生产线可望2004年试生产
上海贝岭八英寸芯片生产线可望2004年试生产
