中央电视台新闻联播7月28日在其头条新闻《聚焦各地上半年经济数据,新兴战略产业带动各地产业升级》中指出,“上海一直在致力打造从设计、制造到封装的集成电路完整产业链”,并播出了上海华力微电子有限公司正在建设
中央电视台新闻联播7月28日在其头条新闻《聚焦各地上半年经济数据,新兴战略产业带动各地产业升级》中指出,“上海一直在致力打造从设计、制造到封装的集成电路完整产业链”,并播出了上海华力微电子有限公司正在建设
当前,美国、日本、德国、英国、俄罗斯等国家竞相发展MEMS产业。我国MEMS产业与世界的差距也不算太大,甚至某些方面还有自己的独创性贡献。近年来,投资迅猛,其发展势头值得期盼。那么,我国应该如何走出一条自主特
当前,美国、日本、德国、英国、俄罗斯等国家竞相发展MEMS产业。我国MEMS产业与世界的差距也不算太大,甚至某些方面还有自己的独创性贡献。近年来,投资迅猛,其发展势头值得期盼。 那么,我国应该如何走出一条自主特
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势,目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中,以及今后在实现3D工艺的发展趋势中,半导体产业发展模式到底如何演义,会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势,目前正处于3D工艺的探索期。 在这一过程中,以及今后在实现3D工艺的发展趋势中,半导体产业发展模式到底如何演义,会不会成为FablessFoundry这种发展
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势,目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中,以及今后在实现3D工艺的发展趋势中,半导体产业发展模式到底如何演义,会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势,目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中,以及今后在实现3D工艺的发展趋势中,半导体产业发展模式到底如何演义,会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势,目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中,以及今后在实现3D工艺的发展趋势中,半导体产业发展模式到底如何演义,会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的
每次和业内朋友聊起集成电路设计产业的总产值,发现这个数字就像姚明的身高或者易建联的年龄一样,成了一个数字“罗生门”:从300亿人民币到700亿人民币,众说纷纭。“真相只有一个”。根据IH
C114消息 2月24日下午消息(曹天鹏)昨天,英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)在接受媒体采访时指出,英特尔将开始试水代工业务,向更多第三方客户开放芯片制造设备。 作为芯片领域的领头羊,英特尔在芯片制
C114消息 2月24日下午消息(曹天鹏)昨天,英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)在接受媒体采访时指出,英特尔将开始试水代工业务,向更多第三方客户开放芯片制造设备。作为芯片领域的领头羊,英特尔在芯片
每次和业内朋友聊起集成电路设计产业的总产值,发现这个数字就像姚明的身高或者易建联的年龄一样,成了一个数字“罗生门”:从300亿人民币到700亿人民币,众说纷纭。“真相只有一个”。根据IHS iSuppli的调查,2011年
每次和业内朋友聊起集成电路设计产业的总产值,发现这个数字就像姚明的身高或者易建联的年龄一样,成了一个数字“罗生门”:从300亿人民币到700亿人民币,众说纷纭。“真相只有一个”。根据IHSi
每次和业内朋友聊起集成电路设计产业的总产值,发现这个数字就像姚明的身高或者易建联的年龄一样,成了一个数字“罗生门”:从300亿人民币到700亿人民币,众说纷纭。“真相只有一个”。根据
每次和业内朋友聊起集成电路设计产业的总产值,发现这个数字就像姚明的身高或者易建联的年龄一样,成了一个数字“罗生门”:从300亿人民币到700亿人民币,众说纷纭。“真相只有一个”。根据IHS
在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月
在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖
联电(2303)今(26)日宣布入选为台湾百大品牌之一。该选拔是由经济部国贸局委托中华民国外贸协会所举办,于今日下午揭晓入选名单并于台北国际会议中心举行颁奖典礼,由行政院院长吴敦义先生亲临颁奖。 联电成立于1980
对于300毫米晶圆来说,在过去的5-8年中已有越来越多的IDM开始进行外包生产,交给Foundry厂来进行晶圆制造,即便是像TI这样一个IDM大厂,也已经开始其生产外包,即采取fab-lite策略。GLOBAL FOUNDRIES新加坡200mm制