最近,几家晶圆代工企业纷纷传出利好消息,台积电第二季度出货量有望较第1季增加70%,联电则有机会翻番。新加坡特许(Chartered)第1季出货减少30%,第2季可望成长45~50%,产能利用率将达30~40%;中国大陆晶圆代工企业
新思科技发布了针对芯片设计领域最完整的、高度自动化的设计环境——Lynx设计系统。Lynx 设计系统适合于所有类型的设计团队,它将RTL-to-GDSII 产品验证流程与有效提升设计效率的特性相结合,在促进芯片开发的同时,
当地时间3月2日周一,AMD公司正式宣布其去年10月宣布的“轻资产”(Asset Smart)计划战略重组已经完成。通过引进来自阿联酋阿布扎比两家企业:先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)的资金,正式组建
美商超微公司(Advanced Micro Devices Inc.,AMD)任命前3Com Corp.首席执行长克拉夫林(Bruce Claflin)为公司董事长。与此同时,这家半导体生产商完成了对旗下制造业务的分拆,将这部分业务并入一家合资企业。 克拉夫
上周末的Phenom II处理器北京发布会上,AMD全球产品市场总监Steve Zika在回答记着提出的问题时曾表示,AMD的32nm工艺处理器将于2011年开始量产。但同在这个时间点,AMD公司CEO Dirk Meyer在接受国外媒体访问时则透露
AMD完成制造工厂分拆计划
AMD日前宣布,该公司股东已经批准向穆巴达拉发展公司发行普通股和认股权证的提议,从而为AMD实施研发制造业务拆分、与阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)联合创立“The Foundry Company”铺平了道路。 根据近日在德
处理器大厂超微(AMD)昨(19)日宣布,股东会已经通过批准分割制造部门独立为晶圆代工厂Foundry Co.,整个分割案预计在3月底完成。根据超微表示,新公司将在32纳米世代才会建置Bulk CMOS制程,业内评估,其与台积电、
AMD股东最终批准拆分计划
根据AMD向美国纽约州Malta镇政府提交的计划,公司预计其总投资46亿美元的新晶圆厂将于今年6月16日破土动工。 从今天开始,Malta镇开发委员会将有一周时间审议该计划,获得批准后AMD(实际上是AMD拆分后的TheFoundry
AMD宣布,美国海外投资委员会(CFIUS)已经批准其芯片制造业务拆分成立新公司The Foundry Company,这就为AMD与阿联酋先进技术投资公司(ATIC)的这次合作扫清了最大障碍。 CFIUS同时认为,阿联酋阿布扎比穆巴达拉发展公
AMD与阿联酋阿布扎比政府的技术投资公司(ATIC)联合宣布在美国成立一家半导体生产企业,暂时称为“The Foundry Company”,也就是拆分而来的AMD原有芯片制造业务。同时,阿布扎比穆巴达拉发展公司(Mubadala)将提高在A
12月12日消息,有传言称AMD剥离的生产部门、新创建的Foundry公司将在中国建设一个新的芯片加工厂。AMD否认了这个传言。 自从今年早些时候AMD与上海市政府签署了关于在芯片开发、技术交流和教育等方面进行合作的
AMD日前表示将减持与阿布扎比政府投资公司ATIC合资公司的股份。 AMD将持有合资公司34.2%的股份,较此前宣布的44%有所减少。持股降低的原因是AMD贡献的制造资产受到折价。 ATIC仍将斥21亿美元购买合资公司The Fou