Fution系列的FPGA是世界上首个基于Flash构架的模数混合的FPGA,即在数字FPGA的基础上加入了模拟电路部分,解决了传统模拟电路和FPGA分离给设计带来的诸多问题,降低了PCB板的制作难度,缩小了产品的体积。FPGA的可编
基于Flash构架的模数混合的FPGA在心电监控仪上的应用设计
针对2011年半导体资本支出的趋势,设备大厂应用材料(Applied Materials)指出,2011年NAND Flash厂资本支出将大幅成长,幅度将胜过DRAM产业,晶圆代工也仍然相当强劲,预估整体半导体设备市场将有持平至5%的成长幅度。
在固执傲慢的乔布斯面前,Adobe再强烈的合作意愿都不过是一片浮云。10月25日,美国电脑软件公司Adobe在召开AdobeMAX开发者大会上发布Air2.5(跨操作系统的运行时库)。对于Adobe来说,这是一个划时代的产品,它标志着A
抢在台积电之前,联电日前率先与合作伙伴美高森美(Microsemi)共同发布首款采用65纳米嵌入式快闪(EmbeddedFlash,eFlash)制程技术生产的现场可编程门阵列(FPGA)平台,让eFlash制程技术顺利迈入65纳米世代,对其未来进一
美国知名IT杂志《eWeek》网站评选出了2010年的10大失败科技产品,其中塞班操作系统居于首位。 1、塞班移动操作系统 诺基亚的塞班移动操作系统已经失去大量市场份额。 2、黑莓操作系统 RIM在移动
南朝鲜军事紧张情势再度升高,由于韩国是全球存储器DRAM和NAND Flash生产重镇,三星电子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)合计囊括全球超过60%市占率,NAND Flash则合计有超过50%市占,加上台湾DRAM产业近2年来被
多芯片封装(MCP)解决方案供货商科统成立于2000年9月,目前股本为5.57亿元,主要股东包括联电集团、硅统科技及联阳半导体等,目前产品线除了MCP解决方案之外,还包括随身碟、快闪记忆卡、固态硬盘(SSD)等,2010年第1季
汽车上可自动关闭的电动车窗或车门设备潜藏着卡死,挤压以及可能伤人的危险它们必须能够反向移动以防止马达所施加的力超出正常限制这种特性意味着必须持续监视速度、电流和玻璃的位置 由于成本和简化的原
抢在台积电之前,联电日前率先与合作伙伴美高森美(Microsemi)共同发布首款采用65奈米嵌入式快闪(Embedded Flash,eFlash)制程技术生产的现场可编程门阵列(FPGA)平台,让eFlash制程技术顺利迈入65奈米世代,对其未来进
抢在台积电之前,联电日前率先与合作伙伴美高森美 (Microsemi)共同发布首款采用65奈米嵌入式快闪(Embedded Flash, eFlash)制程技术生产的现场可编程门阵列(FPGA)平台,让eFlash制程技术顺利迈入65奈米世代,对其未
日厂东芝(Toshiba)计划于2010年内关闭旗下4座NAND Flash厂中的1座旧世代厂房,以利将资源集中于2011年即将投产的新厂房。此外,东芝亦拟自2011年起将系统芯片生产委外,以提振获利。 负责东芝半导体事业的子公司Semi
Adobe首席技术官凯文·林奇近日在《财富》杂志的采访中表达了他对Android操作系统的看法和期望。按照官凯文 林奇的预测,Android将超过业界的预期,在未来半年内将其智能手机份额提升至50%。林奇表示,苹果iPh
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,旗下SoC产品部门(原为爱特公司Actel Corporation)发布全新65nm嵌入式快闪平台,以用于构建公司下一代基于快闪的可定制系统级芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗
封测厂南茂科技公布第3季财报,营收季增4.9%,毛利率也上升4个百分点,同时单季也转亏为盈。此外,第4季因市场需求转为疲软,因此南茂也预测单季营收将会比上季下滑6~12%,毛利率也连带地下降2个百分点。 南茂第
支应集团DRAM事业制程升级大计,南科(2408)规划办理99亿元现增,台塑四宝依持股,连手斥资40.8亿元大力相挺。南科董事长吴嘉昭昨(16)日表示,集团DRAM在年底华亚科全面导入50奈米制程后,亦即完成导入堆栈式改变
2010年对于全球半导体产业而言,可说是值得纪念的一年,拓墣产业研究所研究员陈兰兰表示,2010年全球半导体产业年成长率将高达30%,创下10年以来新高纪录。然而,受到PC产业成长趋缓影响,2011年全球半导体产业仅将成
给出了一款基于8051的高性能、低成本的NAND flash控制芯片的设计方法,文中集中研究了其中的软件部分,探讨了管理flash物理块的算法,提出了块级和页级两级地址映射机制以及映射信息在flash的存储定义,同时还提出了对flash的分区方法。
无晶圆芯片设计公司炬力集成电路设计有限公司长久以来一直为便携式消费电子产业提供功能强大的多媒体芯片(SOC)与完整解决方案,正式推出炬力产品家族的新成员:27系列多媒体单芯片。该系列芯片在部分客户的试生产后,
NAND Flash的坏块管理设计