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NAND Flash的坏块管理设计
NAND Flash的坏块管理设计
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iPhone不能看Flash有望解决 插件flash将进驻
尽管Flash软件今夏曾遭苹果公司CEO乔布斯发文炮轰，称其不适合手机时代，只是为PC和鼠标而生，而目前不论是iPhone还是Andriod手机都对Flash说“不”，但不少第三方软件商却致力于调和智能手机和Flash之间的
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盛群半导体董事会通过2010年前三季财务报表
盛群半导体董事会于今日(10/27)上午通过2010年前三季财务报表，并于当日下午召开法人说明会，说明2010年前三季营运概况及未来营运展望。累计2010年一至九月份营业额为新台币3,052,778仟元，较去年一至九月份新台币2,
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新一代Flash触控MCU BS83B系列（盛群）
盛群半导体推出新一代的Flash触控MCU BS83B系列，BS83B系列家族成员共3颗，分别是BS83B08-3具有8个触控按键、BS83B12-3具有12个触控按键与BS83B16-3具有16个触控按键。触控按键的功能实现是透过内建在MCU内部的振荡器
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三星半导体转头生产NAND Flash
三星电子(SamsungElectronics)投入总金额12兆韩元(约108.36亿美元)于京畿道华城市增设的半导体厂，决定将先提供闪存(NANDFlash)量产使用。据南韩电子新闻报导，三星预计于2011年初完工的半导体华城厂16产线，将于201
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DRAM上游厂惨淡 模块厂难置身事外
随著DRAM和NAND Flash市场价格持续崩跌，不仅上游DRAM厂营收纷呈现大幅衰退情况，下游存储器模块厂亦受到牵累，10月营收亦持续下滑，其中，威刚10月营收较9月减少达17.1%。威刚表示，预期11月营收将因为产业景气进入
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三星半导体16产线将转生产NAND Flash
三星电子(SamsungElectronics)投入总金额12兆韩元(约108.36亿美元)于京畿道华城市增设的半导体厂，决定将先提供闪存(NANDFlash)量产使用。据南韩电子新闻报导，三星预计于2011年初完工的半导体华城厂16产线，将于201
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微软和Adobe歃血为盟 联合抵制iPhone
北京时间11月8日，据国外媒体报道，来自纽约时报一则博客消息，微软首席执行官史蒂夫鲍尔默和Adobe公司CEO Shantanu Narayen近期举行了一次会谈，商讨击败苹果iOS平台的联合战略。该事件表明，两家公司正在试图进行联
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基于Flash的大容量高速数据记录仪设计
现今嵌入式存储产品已渗透进人们生活工作中的方方面面，从ATM 机到手持通讯设备。社会对嵌入式产品的性能也有越来越高的要求：大容量，高速度，断电保护，体积限制等等。当前数据记录仪的容量和速度普遍偏小。本文
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基于Flash的大容量高速数据记录仪设计
基于Flash的大容量高速数据记录仪设计
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借镜新帝封装技术 宇瞻SSD进军消费市场
看好云端浪潮中便携设备轻薄短小的趋势，宇瞻借镜如新帝(SanDisk)整合式固态硬盘(iSSD)的系统封装技术，减少体积并降低成本，也将投入消费性电子固态硬盘(SSD)市场，预计在明年上半年台北国际计算机展(Computex)就
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MCU内嵌Flash内存成趋势
因应MCU成长快速及程序数据储存需要，MCU内嵌Flash内存设计成为主流趋势，MCU大厂也纷纷以购并或结盟掌握内嵌Flash的相关IP与制程技术。本文将探讨内嵌FlashIP制程技术，为下一代FlashMCU带来的技术变革。FlashMCU出
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基于闪烁存储器的DSP并行引导装载方法
TMS3.0VC5409 是TI公司推出的第一代的高性能、低价位、低功耗数字信号处理器（DSP）。与现在流行的TMS320C5409相比，性能提高了60%，功耗效率提高了 50%。它的应用对象大多是要求能脱机运行的内嵌式系统，如机顶盒（
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基于闪烁存储器的DSP并行引导装载方法
基于闪烁存储器的DSP并行引导装载方法
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2011年全球固态硬盘年增长将超过150%
DRAMeXchange 最新发表的研究报告指出，固态硬盘(SSD)一直以来为各家 NAND Flash 厂商所寄予厚望的产品，主要是固态硬盘对于 NAND Flash 的使用量来说是一般内建式应用产品、U盘与记忆卡的数倍之多，因此对于固态硬盘
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RIM发布新SDK 全面拥抱Adobe AIR/Flash
如果说乔布斯坚决要把 Flash 扫地出门，RIM 则是敞开大门以贵宾之礼相待。2009 年的黑莓开发者大会上，RIM 已经表示要加强跟 Adobe 的合作，从目前了解的情况看，两家公司的合作已经达到很密切的地步。Playbook 的演
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冲刺12吋厂 旺宏Q4砸百亿
旺宏（2337）前3季获利缴出亮丽财报，将持续冲刺12吋厂（Fab 5），总投资额仍维持300亿元目标，但为了赶在明年首季进入Phase I量产，旺宏第4季的资本支出将跳升至近百亿元规模，第4季也将密集加装新设备，12吋厂预计
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炬力推出27系列多媒体单芯片
炬力集成电路设计有限公司，是一家在中国位居领导地位的无晶圆芯片设计公司，长久以来一直为便携式消费电子产业提供功能强大的多媒体芯片(SOC)与完整解决方案，现正式推出炬力产品家族的新成员：27系列多媒体单芯片。
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力成2010年第3季财报
内存封测厂力成科技26日召开法人说明会，公布第3季营运结果，表现依旧亮丽，董事长蔡笃恭笑称「要留给大家一点惊喜」。根据力成财报显示，第3季合并营收及获利同创历史新高纪录，单季营收为新台币98.37亿元，季增5.9
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27系列多媒体单芯片（炬力集成）
炬力集成电路设计有限公司正式推出炬力产品家族的新成员：27系列多媒体单芯片。该系列芯片在部分客户的试生产后，得到充分地肯定，2010年第4季度已经在市场上正式进入批量生产阶段。炬力27系列芯片开创了便携式多媒体
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