行业认可首款用于GaN功率开关的高性能、650V高压半桥门极驱动器
随着社会的不断进步,技术的不断发展,科技产品也日新月异,产品都需要功率器件,好的功率器件需要更好的设计者来设计,功率器件对电子产品是功不可没的。2015年3月20日,德国慕尼黑和日本大阪讯——英飞凌科技股份公司和松下电器公司宣布,两家公司已达成协议,将联合开发采用松下电器的常闭式(增强型)硅基板氮化镓(GaN)晶体管结构,与英飞凌的表贴(SMD)封装的GaN器件。
在日常生活中,电子产品处处可见,大家都知道如何使用,但是都不会去了解电子产品里面有什么,其实里面很重要的是功率器件。更为严格的行业标准和政府法规的变迁是更高能效产品的关键驱动因素。例如数据中心正呈指数级增长以跟上需求,其耗电量约占全球总电力供应量(+ 400TWh)的3%,也占总温室气体排放量的2%,与航空业的碳排放量相同。
据报道,北京大学东莞光电研究院现有在孵企业32家,2018年度在孵企业营业总收入12.78亿元。光电研究院成立于2012年8月,由北京大学与东莞市人民政府共同组建,是广东省首批新型研发机构。研究院拥有
在EDI CON2019上,21ic专访了MACOM的无线产品中心资深总监成钢 (Echo Cheng)和射频和微波解决方案销售总监孟爱国 (Michael Meng)。两位对于5G产品形态、市场和更多GaN蓝海机遇进行了讲解。
作者:宜普电源转换公司(EPC)Michael A. de Rooij博士及张远哲博士面向不同种类的家电,eGaN FET技术在推动无线充电市场的发展扮演着重要的角色 这里展示出由无线充电推动
氮化镓(GaN)被业界称为第三代半导体材料,应用范围非常广,包括半导体照明、激光器、射频等,而用在充电器上可在超小体积上实现大功率输出。不久前,Anker推出了全球首款采用氮化镓材料的充电器,型号“P
陈钰林透露,国产GaN研发取得突破进展,100V、150V、650V三个GaN新品将于2018年12月底试产,2019年正式量产。目前,英诺赛科已有5个产品(40V、60V、100V等)实现小批量生产并有接到订单,这些产品均采用了目前行业领先的8寸Fab产线制造。
SiC和GaN并不是终点,最近,氧化镓(Ga2O3)再一次走入了人们的视野,凭借其比SiC和GaN更宽的禁带,该种化合物半导体在更高功率的应用方面具有独特优势。因此,近几年关于氧化镓的研究又热了起来。
硅电源技术领域的创新曾一度大幅缩减这些应用的尺寸,但却很难更进一步。在现有尺寸规格下,硅材料无法在所需的频率下输出更高的功率。而对于即将推出的5G无线网络,以及未来的机器人、可再生能源直至数据中心技术,功率都是一个至关重要的因素。
更高功率密度是目前电源IC厂商的一致目标,近日TI发布了全新的DC/DC降压器和高压GaN电源产品,将功率密度提升到新的高度。
目前,功率转换器市场快速演进,将来也会快速发展,从简单的高性价比设计模式走向更为广泛、更具持续性的创新模式。新的挑战不断涌现,比如,生产能供小型伺服驱动使用或者能集成到分布式存能单元功率转换器中的更小、更高效的功率转换器。这也意味着,要用更高的工作电压来管理更高的功率,却不能增加重量和尺寸,比如,太阳能串式逆变器和电动汽车牵引电机等应用场合。
0 引言半导体功率器件按材料划分大体经历了三个阶段。第一代半导体功率器件以Si双极型功率晶体管为主要代表,主要应用在S波段及以下波段中。Si双极型功率晶体管在L波段脉冲
1.GaN功率管的发展微波功率器件近年来已经从硅双极型晶体管、场效应管以及在移动通信领域被广泛应用的LDMOS管向以碳化硅(SiC)、氮镓(GaN)为代表的宽禁带功率管过渡。SiC、G
目前,功率转换器市场快速演进,将来也会快速发展,从简单的高性价比设计模式走向更为广泛、更具持续性的创新模式。新的挑战不断涌现,比如,生产能供小型伺服驱动使用或者能集成到分布式存能单元功率转换器中的更小、更高效的功率转换器。
第三代半导体材料主要包括氮化镓(Gallium Nitride, GaN)、碳化硅(Silicon Carbide, SiC)、氧化锌(Zinc Oxide, ZnO)、氮化铝(Aluminum Nitride, AlN)和金刚石等
任何电源管理系统的核心是开关,可以打开和关闭电源。它就像墙上的照明开关一样,但是速度会数百万倍地快,尺寸会数百万倍地小。效率(低损耗)、可靠性、集成度和可负担性是半导体电源开关的关键属性。
此次合作将充分发挥GaN Systems公司GaN功率晶体管的业界顶级性能与罗姆的GaN功率器件技术优势及丰富的电子元器件设计/制造综合实力。双方将利用GaN Systems公司的GaNPXTM封装技术和罗姆的功率元器件传统封装技术,联合开发最适合GaN器件的产品。这将能够最大限度地挖掘并发挥GaN器件的潜力。另外,双方通过提供兼容产品,将能够为双方的客户稳定地供应GaN器件。
固态射频能量应用正在逐渐兴起,可预见这将成为功率晶体管的又一巨大市场。很多LDMOS晶体管厂商譬如NXP、英飞凌等等都已经开始发力。而MACOM一直以硅基GaN见长, GaN的性能优势也使得其能在固态射频能量应用上获得更