根据权威市场调研机构IDC的数据,2011年全球PC出货量有3.6亿台之多,年增幅约4%,2012年将会突破4亿台,增幅超过10%。这样的数据显然和什么落幕、低迷、萎缩之类的负面词汇联系不到一块儿,整个PC市场的庞大规模依
ARM最近发布了新一代图形处理器Mali-450 GPU,支持最高可达八核的运算,同时将vertex的处理容量较Mali-400 MP GPU提升了两倍。你也许不熟悉Mail GPU,但三星的Samsung Galaxy S3 和S2 采用的都是Mali GPU。目前为
ARM最近发布了新一代图形处理器Mali-450 GPU,支持最高可达八核的运算,同时将vertex的处理容量较Mali-400 MP GPU提升了两倍。你也许不熟悉Mail GPU,但三星的Samsung Galaxy S3 和S2 采用的都是Mali GPU。目前为
6月19日消息,据媒体报道,AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改变
来自国外媒体的报道,AMD高级副总裁兼首席技术官马克佩特马斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工艺在2013年将迎来重大变化,或将从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。在GPU生产方面,AMD并没有打
6月19日消息,据媒体报道,AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改变
来自国外媒体的报道,AMD高级副总裁兼首席技术官马克佩特马斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工艺在2013年将迎来重大变化,或将从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。在GPU生产方面,AMD并没有打
来自国外媒体的报道,AMD高级副总裁兼首席技术官马克佩特马斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工艺在2013年将迎来重大变化,或将从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。在GPU生产方面,AMD并没有打
随着功能越来越强大的处理器、图像传感器、存储器和其他半导体器件以及相关算法的出现,可以在多种嵌入式系统中实现计算机视觉功能,通过视频输入来分析周围环境。微软的Kinect游戏控制器和Mobileye的辅助驾驶系统等
如何选择嵌入式系统中的视觉处理技术
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AMD副总裁:芯片制造工艺2013年将有重大变化
AMD一直宣传Fusion APU不仅仅是CPU、GPU的简单物理整合,更是深层次的融合,而实现这种融合的关键之一就是CPU、GPU的统一内存空间寻址。经过Llano、Trinity的两代铺垫之后,明年的Kaveri将最终完全实现这一梦想。彻底
6月14日消息,根据国外媒体报道,芯片制造商ARM日前公布了八核图形芯片Mali-450的相关细节。Mali-450基于Utgard构架制作,拥有8个核心,性能是前任Mali-400的两倍(四核,Galaxy S II曾使用)。如此看来,Mali-450的
AMD一直宣传Fusion APU不仅仅是CPU、GPU的简单物理整合,更是深层次的融合,而实现这种融合的关键之一就是CPU、GPU的统一内存空间寻址。经过Llano、Trinity的两代铺垫之后,明年的Kaveri将最终完全实现这一梦想。彻底
6月14日消息,根据国外媒体报道,芯片制造商ARM日前公布了八核图形芯片Mali-450的相关细节。Mali-450基于Utgard构架制作,拥有8个核心,性能是前任Mali-400的两倍(四核,Galaxy S II曾使用)。如此看来,Mali-450的
据国外媒体报道,芯片制造商ARM日前公布了八核图形芯片Mali-450的相关细节。Mali-450基于Utgard构架制作,拥有8个核心,性能是前任Mali-400的两倍(四核,Galaxy S II曾使用)。如此看来,Mali-450的图形性能应该和G
AMD一直宣传Fusion APU不仅仅是CPU、GPU的简单物理整合,更是深层次的融合,而实现这种融合的关键之一就是CPU、GPU的统一内存空间寻址。经过Llano、Trinity的两代铺垫之后,明年的Kaveri将最终完全实现这一梦想。彻底
Vivante 领导移动通用图形处理器改革,成为首个通过 OpenCL(TM) 1.1 一致性测试的图形处理器 IP 供应商Vivante 的多核图形处理器计算产品打开通用图形处理器与图形算法相结合的新的应用市场加州桑尼维尔2012年5月30日