Vivante Corporation日前宣布,该公司拓展了与飞思卡尔半导体 (FreeSCale Semiconductor) 的授权协议,加入了下一代高性能多核图形 GC5000-MP 和 GPGPU(通用图形处理器)IP。这是对已经获得授权用于飞思卡尔 i.MX6
英特尔中国区总裁杨叙近日在2011中国信息产业经济年会上分析移动互联网市场一年来的变化,分享了英特尔的技术研发趋势。作为融合娱乐与办公的超级本,杨叙对其寄予了厚望,他表示英特尔也将对制造工艺与芯片内部架构
Vivante宣布拓展与飞思卡尔的GPU IP授权协议以囊括高性能多核图形
在过去的SC11大会上,我们已经看到多个与ARM服务器相关的产品,例如ARM芯片新贵Calxeda宣布其能耗为5瓦的EnergyCore ARM芯片,以及该公司与x86服务器巨头HP的合作伙伴关系。ARM架构表现已经越来越突出,但其痛苦而缓
ARM与GPU构建百亿亿次超级计算机畅想
处理器大厂美商超微(AMD)将28纳米加速处理器(APU)及Southern Islands绘图处理器(GPU)交给台积电代工,同样带动了后段封测订单移转来台。据设备业者指出,超微虽然仍维持台积电(2330)及格罗方德(GlobalFound
如今的医学成像领域可以通过充分利用高速运算技术来提高医学成像的质量,微处理器受到智能手机以及平板电脑的创新发展的推动变得功能更加强大和低功耗。图像处理的关键因素就在于成像速度、图像尺寸以及分辨率。最初
随着科学技术的快速发展,人类在生命科学中不断研究和探索,从分子结构到原子结构,再到纳米结构。为了更加了解生命过程中细胞的物理过程,我们的手段从传统的显微镜,到电子显微镜,再到现在的计算显微镜,以方便人
近日,英伟达™ (NVIDIA®)在美国华盛顿州西雅图的2011 年超级计算大会上宣布,巴塞罗那超级计算中心 (BSC) 正在开发一种全新的混合型超级计算机,该机首次采用节能、低功耗的英伟达™ 图睿™ ARM
最近Top 500超级计算机(supercomputer)排名日前发布,中国的系统和绘图处理器(GPU)──特别是来自 Nvidia 的 GPU──都成为Top 500超级计算机排名中的瞩目焦点。这项最新的排名也展示了中国持续投资在高性能运算,并
如今的医学成像领域可以通过充分利用高速运算技术来提高医学成像的质量,微处理器受到智能手机以及平板电脑的创新发展的推动变得功能更加强大和低功耗。图像处理的关键因素就在于成像速度、图像尺寸以及分辨率。最初
如今的医学成像领域可以通过充分利用高速运算技术来提高医学成像的质量,微处理器受到智能手机以及平板电脑的创新发展的推动变得功能更加强大和低功耗。图像处理的关键因素就在于成像速度、图像尺寸以及分辨率。最初
12月6日,这曾经是传闻中AMD发布第一款28nm GPU的日子,但现在基本可以确定,NVIDIA会在届时宣布自己的GeForce 600M系列新一代笔记本GPU,包括GeForce 610M/GT 630M/GT 635M三款低端型号。GeForce 610M开发代号为N13
12月6日,这曾经是传闻中AMD发布第一款28nm GPU的日子,但现在基本可以确定,NVIDIA会在届时宣布自己的GeForce 600M系列新一代笔记本GPU,包括GeForce 610M/GT 630M/GT 635M三款低端型号。GeForce 610M开发代号为N13
12月6日,这曾经是传闻中AMD发布第一款28nm GPU的日子,但现在基本可以确定,NVIDIA会在届时宣布自己的GeForce 600M系列新一代笔记本GPU,包括GeForce 610M/GT 630M/GT 635M三款低端型号。GeForce 610M开发代号为N13
虽然AMD在季度财报中确认今年底就会出货下一代28nm GPU并获得收入,但最新消息称,南方群岛今年的出货规模将会非常有限,明年初才会开始批量投放。AMD赶在2011年正式发布Radeon HD 7000系列显卡的可能性非常大(12月6
虽然AMD在季度财报中确认今年底就会出货下一代28nm GPU并获得收入,但最新消息称,南方群岛今年的出货规模将会非常有限,明年初才会开始批量投放。AMD赶在2011年正式发布Radeon HD 7000系列显卡的可能性非常大(12月6
MP5225平台可提供高视频帧率、游戏机般的游戏质量,为用户提供反应灵敏、引人入胜的用户体验中国北京,2011年10月27日—瑞萨移动公司(以下简称“瑞萨移动”)是一家致力于提供创新性蜂窝半导体解决方案和平台的供应商
台积电今日在新竹总部宣布,该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段,成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)。其中2
台积电今日在新竹总部宣布,该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段,成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)。