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GlobalFoundries扩产 狠砸44亿美元
彭博社报导，随着智慧型手机和平板电脑需求攀升，晶圆代工厂格罗方德半导体公司（GlobalFoundries Inc.）今年计划斥资44亿美元扩产。 格罗方德发言人金波（Kevin Kimball）15日透过电邮表示：「我们在德国、新加坡
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记忆体芯片 代工厂和LED市场成为东南亚Fab支出驱动力
对于东南亚的设备和材料供应商来说，美光半导体在NAND和Flash的新增支出，飞利浦和欧司朗，GLOBALFOUNDRIES的持续投资将会给他们创造很多新的机会。东南亚地区固定设备支出在2013年下半年会略有提升，在2014年会有较
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海湾投资者将加大与芯片制造商的竞争力度
【赛迪网讯】4月13日消息，据国外媒体报道，数年来，台积电（TSMC）及规模较小的联电(UMC)占据了合同芯片加工产业三分之二的市场份额。 如今，这两家上市公司恐怕要开始感觉到压力了，其竞争对手格罗方德(GLOBALFOU
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GlobalFoundries宣布取得20nm技术关键性突破
在半导体制造行业，工艺的先进程度与产品的竞争力在很大程度上是成正比的，因此，所有厂商都在不遗余力的提升自己的制造工艺水平。目前，英特尔已经达到了22nm的高水准，而从AMD中独立出来的GlobalFoundries则显得有
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GlobalFoundries搞定20nm 3D硅穿孔工艺
GlobalFoundries今天宣布已经达成了3D堆栈芯片历程上里程碑式的关键一步，在位于美国纽约州的Fab 8新工厂内成功获得了第一块结合了硅穿孔(TSV)技术的20nm工艺晶圆。 硅穿孔(TSV)已经提出了很多年，在半导体工
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2012年全球半导体TOP25 Globalfoundries最亮眼
市场研究机构 IC Insights 公布最新的 2012年全球前二十五大半导体(包括光电元件、感测器与离散元件)供应商排行榜，其中 Globalfoundries 与高通(Qualcomm)的销售业绩分别较前一年成长31%与34%，表现最佳；而高通则是
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台湾茂德出售12寸晶圆设备予GLOBALFOUNDRIES
路透台北3月28日 - 台湾动态随机存取记忆体(DRAM)厂商--茂德周四发布重大讯息称，将位在中部科学工业园区的12寸晶圆厂制造设备，出售予新加坡晶圆代工厂商--格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)，藉以筹措执行重整计划所需资金
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Globalfoundries 55nm LPe制程适合低电压应用
Globalfoundries宣布将公司的55奈米(nm)低功率强化(LPe)制程技术平台持续向上提升，推出具备 ARM 新一代记忆体和逻辑 IP 解决方案的 55nm LPe 1V 。55nm LPe 1V 是唯一支援 ARM 1.0/1.2V 实体 IP 资料库的先进制程节
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GlobalFoundries拿下联发科28nm芯片订单
近日，有消息传出，GlobalFoundries28nm工艺的良品率有了很大的提升，已足以满足商业化代工需求，并成功拿到下联发科28nm芯片代工订单。据了解，GlobalFoundries新工艺提升之路一直举步维艰，与台积电、联电相比一直
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继拿下高通后，GlobalFoundries再获联发科28纳米订单
GlobalFoundries(GF)在2012年底28纳米制程良率迅速提升，对台系晶圆代工厂联电造成的冲击持续扩大，继拿下高通(Qualcomm)订单后，日前再度打入联发科供应链，双双坐稳台积电之外的第二供应商地位。市场认为，联电28纳
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GlobalFoundries要雄起？28nm征服联发科
GlobalFoundries自打诞生起就一直不顺，新工艺进展缓慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也没有赢得其它什么大客户，不过据业内消息透露，GlobalFoundries已经击败联电(UMC)，成功拿到了联发科的28nm芯片代工订单
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继拿下高通后，GlobalFoundries再获联发科28纳米订单
GlobalFoundries(GF) 在2012年底28纳米制程良率迅速提升，对台系晶圆代工厂联电造成的冲击持续扩大，继拿下高通(Qualcomm)订单后，日前再度打入联发科供应链， 双双坐稳台积电之外的第二供应商地位。市场认为，联电2
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继拿下高通后，GlobalFoundries再获联发科28纳米订单
GlobalFoundries(GF) 在2012年底28纳米制程良率迅速提升，对台系晶圆代工厂联电造成的冲击持续扩大，继拿下高通(Qualcomm)订单后，日前再度打入联发科供应链， 双双坐稳台积电之外的第二供应商地位。市场认为，联电2
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GlobalFoundries要雄起？28nm征服联发科
GlobalFoundries自打诞生起就一直不顺，新工艺进展缓慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也没有赢得其它什么大客户，不过据业内消息透露，GlobalFoundries已经击败联电(UMC)，成功拿到了联发科的28nm芯片代工订单。
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GlobalFoundries要雄起？28nm征服联发科
GlobalFoundries自打诞生起就一直不顺，新工艺进展缓慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也没有赢得其它什么大客户，不过据业内消息透露，GlobalFoundries已经击败联电(UMC)，成功拿到了联发科的28nm芯片代工订单。
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GlobalFoundries要雄起？28nm征服联发科
GlobalFoundries自打诞生起就一直不顺，新工艺进展缓慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也没有赢得其它什么大客户，不过据业内消息透露，GlobalFoundries已经击败联电(UMC)，成功拿到了联发科的28nm芯片代工订单。
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买力晶设备 格罗方德废标
力晶债权银行团宣布，格罗方德(GlobalFoundries)未依约定缴交保证金，1月底标购力晶P3厂机器设备案成「废标」，约1个月后进行第2轮公开标售。 力晶在1月公开标售P3厂机器设备，总标售金额为1.86亿美元，其中，格
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GLOBALFOUNDRIES 推出先进 55nm CMOS 逻辑制程
GLOBALFOUNDRIES 宣布将公司的 55 奈米 (nm) 低功率强化 (LPe) 制程技术平台持续向上提升，推出具备 ARM 合格的新一代记忆体和逻辑 IP 解决方案的 55nm LPe 1V。55nm LPe 1V 是业界首创唯一支援 ARM 1.0/1.2V 实体 I
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GLOBALFOUNDRIES推出强化型55纳米CMOS逻辑制程
GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的55纳米(nm)低功耗强化型(LPe)制程技术平台进行了最新技术强化,推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的55nmLPe1V。“55nmLPe1V”是业内首个且唯一支持ARM1.0/1.2V物理I
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GLOBALFOUNDRIES推强化型55纳米CMOS逻辑制程
近日，GLOBALFOUNDRIES宣布将公司的55 纳米(nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化, 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯
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