【赛迪网讯】在半导体代工行业当中,除了声名显赫的台积电和GlobalFoundries两家以外,联电的名字可能有些人还不太熟悉,其实它同样是代工行业不可忽视的力量。近日该公司就宣布,将会积极开发14nm工艺,和GlobalFou
2012年,半导体业发生巨大变化,主要是因为受到全球经济大环境影响,半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式,或者透过合作开发,导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加,也使得代工市场版图重整
2012年,半导体业发生巨大变化,主要是因为受到全球经济大环境影响,半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式,或者透过合作开发,导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加,也使得代工市场版图重整,产
2012年,半导体业发生巨大变化,主要是因为受到全球经济大环境影响,半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式,或者透过合作开发,导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加,也使得代工市场版图重整,产
2012年,半导体业发生巨大变化,主要是因为受到全球经济大环境影响,半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式,或者透过合作开发,导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加,也使得代工市场版图重整,产
日前,GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架构的14nm-XM技术,其全球销售和市场营销执行副总裁Michael Noonen近日接受媒体访问,对有关问题进行了解读。 XM 是 eXtreme Mobility 的缩写,作为业界领先的非平面结
日前,GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架构的14nm-XM技术,其全球销售和市场营销执行副总裁MichaelNoonen近日接受媒体访问,对有关问题进行了解读。XM是eXtremeMobility的缩写,作为业界领先的非平面结构,它真正
日前,GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架构的14nm-XM技术,其全球销售和市场营销执行副总裁Michael Noonen近日接受媒体访问,对有关问题进行了解读。XM 是 eXtreme Mobility 的缩写,作为业界领先的非平面结构,它
GlobalFoundries打算在2014年开始量产14XMFinFET制程,该制程旨在降低功耗,但就尺寸来看,与20nm平面块状矽CMOS制程相比,新制程所能减小的晶片尺寸非常少,甚至根本没有减少。Globalfoundries下一代制程名为XM ,意
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)将于2014年量产14nm方案。为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机,GLOBALFOUNDRIES将率先导入三维鳍式电晶体(3DFinFET)架构于14nm制程产品中,预计明年客户即可开始投片,后年则可望大
在晶圆代工领域中,技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据ICInsights表示,目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营:一边由四家公司提供最先进的制程技术;而另一边则由规模较小的多家厂商构成。ICInsights指出,
在晶圆代工领域中,技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据ICInsights表示,目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营:一边由四家公司提供最先进的制程技术;而另一边则由规模较小的多家厂商构成。ICInsights指出,
在晶圆代工领域中,技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据IC Insights表示,目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营:一边由四家公司提供最先进的制程技术;而另一边则由规模较小的多家厂商构成。IC Insights指出
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)将于2014年量产14奈米(nm)方案。为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机,GLOBALFOUNDRIES将率先导入三维鳍式电晶体(3D FinFET)架构于14nm制程产品中,预计明年客户即可开始投片,后年则
在晶圆代工领域中,技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据 IC Insights 表示,目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营:一边由四家公司提供最先进的制程技术;而另一边则由规模较小的多家厂商构成。 IC Insights
中国瑞芯微(Rockchip)即将推出采用Globalfoundries 28nm制程的应用处理器,该公司的下一个任务,就是在激烈的平板电脑战火中抓住客户。不过九个月以前,为平板电脑提供应用处理器的福州瑞芯微电子看起来还几乎是不可
2012年受惠行动装置和行动运算应用热门,造成台积电28奈米制程产能狂缺,加上GlobalFoundries和三星电子(SamsungElectronics)也都朝先进制程猛攻,未来各厂能否快速布局先进制程技术成为晶圆代工厂致胜关键。根据市调
当前芯片制造工业竞赛中不断升温,对制造出更快、更省电的芯片的追求越演越烈。有分析师认为,合约芯片制造商GlobalFoundries如果照现在的势头发展下去,在2014年该公司的生产技术便可和Intel的芯片生产水平一争高下
2012年受惠行动装置和行动运算应用热门,造成台积电28奈米制程产能狂缺,加上GlobalFoundries和三星电子(Samsung Electronics)也都朝先进制程猛攻,未来各厂能否快速布局先进制程技术成为晶圆代工厂致胜关键。 根据
针对行动装置市场,提供更细小的面积空间以及减低所需功耗,让行动装置体积得以减少,以及延长电池续航行力,半导体厂商 GlobalFoundries 日前宣布将采用 14nm-XM 制程架构,并首次引入 3D FinFET 电晶体,为立体 (S