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三国大战28nm芯片代工
根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设计
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芯片代工厂商将用28nm设备生产20nm产品
据业内人士透露，在28nm产品供过于求的情况下，芯片代工制造商计划使用28nm生产设备来制造20nm产品。芯片代工厂商这种计划，也可以满足部分客户技术转型，对更先进的20nm产品需求。同时，部分现有20nm生产设备，也可
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Globalfoundries称2015推10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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三国大战28nm芯片代工
根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。 其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设
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芯片代工厂商将用28nm设备生产20nm产品
据业内人士透露，在28nm产品供过于求的情况下，芯片代工制造商计划使用28nm生产设备来制造20nm产品。芯片代工厂商这种计划，也可以满足部分客户技术转型，对更先进的20nm产品需求。同时，部分现有20nm生产设备，也可
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Globalfoundries称2015推10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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芯片代工厂商将用28nm设备生产20nm产品
据业内人士透露，在28nm产品供过于求的情况下，芯片代工制造商计划使用28nm生产设备来制造20nm产品。芯片代工厂商这种计划，也可以满足部分客户技术转型，对更先进的20nm产品需求。同时，部分现有20nm生产设备，也可
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28nm需求过剩将用来制造20nm产品
据业内人士透露，在28nm产品供过于求的情况下，芯片代工制造商计划使用28nm生产设备来制造20nm产品。芯片代工厂商这种计划，也可以满足部分客户技术转型，对更先进的20nm产品需求。同时，部分现有20nm生产设备，也可
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供过于求？芯片代工商将用28nm设备生产20nm产品
据业内人士透露，在28nm产品供过于求的情况下，芯片代工制造商计划使用28nm生产设备来制造20nm产品。芯片代工厂商这种计划，也可以满足部分客户技术转型，对更先进的20nm产品需求。同时，部分现有20nm生产设备，也可
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比英特尔还早一年？Globalfoundries称2015推出10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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芯片代工厂商将用28nm设备生产20nm产品
据业内人士透露，在28nm产品供过于求的情况下，芯片代工制造商计划使用28nm生产设备来制造20nm产品。芯片代工厂商这种计划，也可以满足部分客户技术转型，对更先进的20nm产品需求。同时，部分现有20nm生产设备，也可
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芯片代工厂商将用28nm设备生产20nm产品
据业内人士透露，在28nm产品供过于求的情况下，芯片代工制造商计划使用28nm生产设备来制造20nm产品。 芯片代工厂商这种计划，也可以满足部分客户技术转型，对更先进的20nm产品需求。同时，部分现有20nm生产设备，也
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全球28nm制程产能概况
全球晶圆代工28奈米制程产能快速开出，台积电28奈米产能月产能约10万片，中科12寸厂Fab15是28奈米生产重镇，Fab15第3期及第4期合计达6万片12寸晶圆28奈米产能，目前掌握客户包括高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)、
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GF日本公司高管：“希望能促进日本半导体行业的复兴”
瑞萨电子8月2日宣布关闭鹤冈工厂等多个日本国内生产基地（参阅本站报道）。代工行业从相继有企业退出半导体制造业务的日本发现了巨大商机。台积电（TSMC）正在就收购富士通三重工厂进行谈判，联华电子（UMC）则于201
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GF日本公司高管：“希望能促进日本半导体行业的复兴”
瑞萨电子8月2日宣布关闭鹤冈工厂等多个日本国内生产基地（参阅本站报道）。代工行业从相继有企业退出半导体制造业务的日本发现了巨大商机。台积电（TSMC）正在就收购富士通三重工厂进行谈判，联华电子（UMC）则于201
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GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单
高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产；受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的Globa
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GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单
高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产；受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的Globa
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GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单
高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产;受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的Global
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GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单
高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产；受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的Globa
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GlobalFoundries虎口夺食：抢来高通28nm订单
业内消息称，从今年9月份起，高通将把其五分之一的28nm晶圆订单，大约1万块，从台积电转交给GlobalFoundries。GF长期因为工艺进展缓慢而备受批评，一度导致台积电垄断28nm市场。现如今，GF 28nm生产线看上去已经完全
