苹果一直在寻找三星之外的芯片大厂,为其代工制造移动芯片。美国纽约地方媒体引述芯片大厂GlobalFoundries消息人士的话说,该公司即将为苹果代工芯片。据报道,GlobalFoundries将利用位于Malta的八号工厂(Fab8),生
21ic通信网讯,11月12日,《Albany Times Union》当地时间周一援引一名不具名消息人士的话报道称,苹果将与GlobalFoundries合作,在一座耗资60亿美元的芯片工厂中生产A系列芯片。消息称,苹果A系列芯片代工合作伙伴三
今年早些时候,有报告称苹果正在试图与芯片厂商GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)合作,苹果希望 GlobalFoundries能为苹果代工iOS设备中使用的A系列处理器。当时,两家公司的协议并不清楚,CNET网站的消
在半导体领域,Intel、三星电子、台积电和GlobalFoundries四大巨头基本完全掌控着半导体工艺市场,无论是谁,2014年都会加大投入,而各家关注的重点当然是新的半导体工艺:16/14nm。半导体工艺竞争火热在过去的三年里
无论是Intel、三星电子,还是台积电、GlobalFoundries,2014年都会加大投入,合计增加约20%,而各家关注的重点当然是新的半导体工艺:16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元,明年也不会降低。14n
无论是Intel、三星电子,还是台积电、GlobalFoundries,2014年都会加大投入,合计增加约20%,而各家关注的重点当然是新的半导体工艺:16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元,明年也不会降低。14nm
无论是Intel、三星电子,还是台积电、GlobalFoundries,2014年都会加大投入,合计增加约20%,而各家关注的重点当然是新的半导体工艺:16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元,明年也不会降低。14nm
无论是Intel、三星电子,还是台积电、GlobalFoundries,2014年都会加大投入,合计增加约20%,而各家关注的重点当然是新的半导体工艺:16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元,明年也不会降低。14nm
核心提示:无论是Intel、三星电子,还是台积电、GlobalFoundries,2014年都会加大投入,合计增加约20%,而各家关注的重点当然是新的半导体工艺:16/14nm。 无论是Intel、三星电子,还是
无论是Intel、三星电子,还是台积电、GlobalFoundries,2014年都会加大投入,合计增加约20%,而各家关注的重点当然是新的半导体工艺:16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元,明年
无论是Intel、三星电子,还是台积电、GlobalFoundries,2014年都会加大投入,合计增加约20%,而各家关注的重点当然是新的半导体工艺:16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元,
无论是Intel、三星电子,还是台积电、GlobalFoundries,2014年都会加大投入,合计增加约20%,而各家关注的重点当然是新的半导体工艺:16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元,明年也不会降低。14n
无论是Intel、三星电子,还是台积电、GlobalFoundries,2014年都会加大投入,合计增加约20%,而各家关注的重点当然是新的半导体工艺:16/14nm。 Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元,明年也不会降低
世界领先代工厂在中国实现战略性发展的里程碑 将建立更紧密的合作伙伴与客户关系中国上海,2013年9月6日 —— GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)今日宣布在上海正式成立新的中国办公室,此举旨在进一步提升公司在中
全球第二大代工厂GlobalFoundries今天宣布,美国纽约州萨拉托加县马耳他镇政府已经批准了他们的工厂扩建规划,只要愿意就可以兴建Fab 8的二期工程。今年初,在邻近Fab 8、将耗资20亿美元的技术研发中心(TDC)破土动工
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台,喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头,继14纳米XM明年量产,10纳米2015年推出,此进度比台积电领先两年,也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
格罗方德半导体上海设办,图为全球执行长Ajit Manocha。(钜亨网记者尹慧中摄) GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)今(6)日宣布在上海正式成立新的中国办公室,此举旨在进一步提升公司在迅速发展的中国市场之影响力
中国上海,2013年9月6日-GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)今日宣布在上海正式成立新的中国办公室,此举旨在进一步提升公司在中国这一迅速发展市场的影响力,并致力于为中国本土客户与半导体行业提供更好的服务。
根据台湾产业链上游消息来源表示,目前,全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。其中,TMSC台积电是28nm产品代工大户,每月代工10颗28nm芯片。目前,台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发 科等芯片设计
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台,喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头,继14纳米XM明年量产,10纳米2015年推出,此进度比台积电领先两年,也比英特尔2016年投入研发还领先一年。