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AMD与Globalfoundries的签订12亿美元晶圆采购协议
显卡、处理器和多媒体解决方案供应商AMD和代工厂Globalfoundries达成了2014年度晶圆供应协议(WSA)。 根据修订案条款，AMD与Globalfoundries达成了2014年的采购承诺，并建立了WSA的定价与其他条款，这些都将套用在AM
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传Globalfoundries有望收购IBM半导体业务
北京时间4月4日消息，据《华尔街日报》网络版报道，知情人士称，Globalfoundries已经在竞争收购IBM半导体制造业务的过程中处理领先位置。知情人士称，IBM已经与英特尔、台积电进行了谈判。台积电已经退出了谈判，但英
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东芝公司将与GLOBALFOUNDRIES合作生产东芝FFSA?产品
[导读] 东芝公司宣布，该公司将与GLOBALFOUNDRIES合作生产东芝的FFSA?（Fit Fast Structured Array）产品。 关键词：FFSAGlobalFoundries东芝
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东芝公司将与GLOBALFOUNDRIES合作生产东芝FFSA产品
21ic讯 东芝公司宣布，该公司将与GLOBALFOUNDRIES合作生产东芝的FFSA™(Fit Fast Structured Array)产品。东芝将通过GLOBALFOUNDRIES晶圆厂的生产扩大其FFSA™业务。首批产品将采用GLOBALFOUNDRIES 65n
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传Globalfoundries有望收购IBM半导体业务
近日消息，据《华尔街日报》网络版报道，知情人士称，Globalfoundries已经在竞争收购IBM半导体制造业务的过程中处理领先位置。知情人士称，IBM已经与英特尔、台积电进行了谈判。台积电已经退出了谈判，但英特尔仍在竞
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传Globalfoundries有望收购IBM半导体业务
北京时间4月4日消息，据《华尔街日报》网络版报道，知情人士称，Globalfoundries已经在竞争收购IBM半导体制造业务的过程中处理领先位置。知情人士称，IBM已经与英特尔、台积电进行了谈判。台积电已经退出了谈判，但英
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Globalfoundries在竞购IBM芯片工厂中领先
消息人士称，Globalfoundries Inc.在竞购国际商用机器公司(International Business Machines Corp., 简称IBM)半导体制造业务的过程中领先。消息人士称，IBM还与英特尔公司(Intel Co., INTC)、台湾积体电路制造股份有
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东芝与Globalfoundries合作
东芝(Toshiba)将与Globalfoundries合作生产东芝FFSATM(FitFastStructuredArray)产品。
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东芝与Globalfoundries合作
东芝(Toshiba)将与Globalfoundries合作生产东芝FFSATM(FitFastStructuredArray)产品。
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Globalfoundries成收购IBM半导体业务主要候选者
网易科技讯 4月4日消息 据路透社报道，本周四华尔街日报引用匿名来源的消息称，芯片制造商Globalfoundries险胜英特尔，成为收购IBM半导体业务的主要竞争者。目前IBM正在与这两家公司，以及台湾的台积电(Taiwan Semic
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东芝与Globalfoundries合作
东芝(Toshiba)将与Globalfoundries合作生产东芝FFSATM (Fit Fast Structured Array)产品。东芝将于Globalfoundries的晶圆厂进行生产，以扩充其FFSATM业务。首阶段产品将采用Globalfoundries的65nm-LPe和40nm-LP工序生
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AMD和GF“女朋友”更亲密了
AMD今天宣布，已经与代工厂GlobalFoundries达成了2014年度的晶圆供应协议(WSA)。GlobalFoundries拆分独立之后，AMD虽然始终都是头号客户，但毕竟是两家人了，晶圆采购什么的要随时签订、调整协议。根据协议，AMD承诺
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分析师：苹果与三星的芯片业务合作关系依然牢固
据国外媒体报道，在结束对韩国的访问之后，半导体市场调查公司vlsiresearch首席执行官丹·哈奇森（danhutcheson）表示，苹果与三星的芯片业务合作关系依然牢固。事实上，去年哈奇森一直表示，三星将不再是苹果未来处
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分析师：苹果与三星的芯片业务合作关系依然牢固
据国外媒体报道，在结束对韩国的访问之后，半导体市场调查公司vlsiresearch首席执行官丹·哈奇森（danhutcheson）表示，苹果与三星的芯片业务合作关系依然牢固。事实上，去年哈奇森一直表示，三星将不再是苹果未来处
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苹果与三星的芯片业务合作关系依然牢固
据国外媒体报道，在结束对韩国的访问之后，半导体市场调查公司vlsiresearch首席执行官丹·哈奇森(danhutcheson)表示，苹果与三星的芯片业务合作关系依然牢固。事实上，去年哈奇森一直表示，三星将不再是苹果未
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新闻分析：又来了…IBM半导体业务真要卖？
最近市场对于 IBM 可能会出售半导体业务的讨论甚嚣尘上──伦敦《金融时报(Financial Times)》日前报导指出，有「熟悉内情」的匿名消息人士透露， IBM 已委请投资业者高盛(Goldman Sachs)「试探该业务的潜在买主意向
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IBM欲扔掉芯片业务 台积电或无意向购进
路透社日前报道称，IBM有意卖掉其半导体芯片业务，如果成行将是二十世纪九十年代IBM面临金融危机以来最大的一次战略调整，彻底远离传统。此前，IBM已经先后将PC、x86服务器卖给联想，还考虑出售软件网络业务。知情人
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富士康或收购虹晶科技 自做移动处理器
21ic通信网讯，业内消息称，富士康正在计划收购台湾ic设计公司虹晶科技(socle technology)，有望借此在移动处理器领域打开突破口。长久以来，富士康就是代工制造的代名词，但越来越陷入人作嫁衣的尴尬境地，在整个产
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富士康欲收购虹晶科技 或推自主移动芯片
据Digitimes报道，富士康正在计划收购台湾IC设计公司虹晶科技，希望摆脱其长久以来的“代工厂”形象，并推出自主研发的移动处理器。据悉，开发20nm、16nm和14nm的新工艺需要投入大量资金，虹晶科技正在积极
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鸿海旗下创投传将接手虹晶 系统厂整合IC设计渐成趋势
鸿海旗下创投公司传将接手GlobalFoundries在台转投资IC设计服务公司虹晶，由鸿海创新数位系统事业群总经理刘扬伟掌舵，相关业者透露，鸿海长期布局着眼于建立行动装置处理器AP技术能力，建立差异化代工设计平台，像是
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